集微网(微信号:jiweinet)消息 文/刘洋
6月24日是个好日子,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布,这是继2000年18号文和2011年4号文后,国家对集成电路产业支持最大的政策,整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台,这仿佛给了展讯一个暗示,抓准时机,持续发展国内集成电路芯片技术是目前最重要的。
坚持突破 展讯追求芯片技术提升
展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台SC883XG,采用规模量产的最先进28nm HPM工艺。据展讯通信CEO李力游介绍,其动态功耗比40nm优化了50%,比28nmLP工艺优化了15%,CP的功耗非常低,AP部分展讯同样做了优化,具有相当高的集成度。
蓝牙、GPS、WIFI和FM的四合一无线连接方案是国外主流半导体设计厂商拥有的技术,这一直是国内芯片设计厂商的短板。展讯通信此次宣布实现将这个四合一方案集成到基带芯片中,成为国内第一家在市场上推出四合一连接芯片的厂商。
在音频架构方面,展讯通信与专业音频芯片公司合作,在架构设计、音效支持和音频功放方面都有着较大优势,尤其在耳机和扬声器的信噪比(SNR)和总谐波失真加噪声(THD+N)这两个重要性能指标上体现出来。展讯SC883XG支持最新的Android 4.4,软件开发上有了较大提高。另外此次展讯针对国内外不同市场推出了两套不同的UI方案,原生态方案针对三星、印度,展讯私人定制的UUI则更适合国内客户。
据展讯CEO李力游透漏,2013年展讯通信的智能手机基带芯片出货量约1.2亿颗,占全球市场份额的15.2%,跻身全球第三大手机基带芯片的供应商,高通和联发科占比32.8%、21.1%分列一、二名。
布局天津 展讯抓住集成电路大发展时机
天津市科学技术委员会总工程师李彭越介绍到天津IC设计产业产值增速,继2012年在全球居首之后,2013年以178%的增速继续位居全球第一,产业整体规模排名全球第五。2013年展讯在天津IC设计业销售收入的占比达到86%,充分发挥了领军企业的龙头带动作用。
看重天津在我国经济发展的重要性,早在2010年12月,展讯通信在天津空港经济区投资5000万元设立了全资子公司,2011年7月,展讯天津公司正式运营。
在获得了天津市政委、滨海新区、空港经济区的大力支持下,已经发展成为一个拥有近300人的,超过95%的技术研发人员的公司。硬件上展讯通信与唯捷创达、郎波等周边器件企业合作,参股中科创达、博润航空等终端应用企业,推进终端创新的应用,推进地方终端制造项目落地,向产业链上下游延伸。
展讯通信在天津建立了网络数据中心,搭建Monkey测试、自动测试、FPGA验证、协议等测试平台,不断将更多功能转到天津来做。据展讯通信CEO李力游介绍,“我们正在复制一个中国移动系统测试的所有软硬件到天津,这是一个比较大的投入,我们希望通过这个与客户在手机、系统和软硬件等方面有更多的交流。”这是中国移动实验室目前不会做的,展讯的投入对客户的支持会变得更专业,对天津移动产业完整生态链的形成有着巨大的促进作用。
在天津市委、市政府的推动下,滨海新区出台了《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划(2014-2020)》和《天津市滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》,每年投资2亿元支持IC设计业做大做强。未来展讯与清华紫光还计划在空港购地800亩,建立产业园,成立IT设计基金,它必将成为天津在全国非常重要的一个半导体研发基地。
集成电路行业的崛起,是实现从“中国制造”转变成“中国创造”中最重要的一环。此次国家《推进纲要》对集成电路产业的发展将提供最大的支持,“股权投资基金”、“集成电路发展领导小组”、“加大金融支持力度”都将成为集成电路发展的助推剂,展讯通信需要加强芯片技术的研发,抓紧这一时机,在集成电路市场站稳脚跟,不断壮大。
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