IC设计龙头联发科传商业间谍案,检调查出,联发科三名离职资深工程师,涉嫌与合作厂商晨星半导体职员勾串,将「鳍式场效电晶体」等廿五项手机晶片机密资料,交付香港商鑫泽数码公司运用,再跳槽鑫泽坐领高薪。
据了解,资本额仅新台币五百五十万元的鑫泽台湾分公司成立不到一年,公司没有财会人员,相当不寻常;办案人员怀疑这家公司是大陆公司的桥梁,正追查幕后负责人。
调查局北机站昨到港商鑫泽数码股份有限公司,查扣电脑主机、文件等资料,带回调查。
调查局北机站昨天兵分十一路搜索鑫泽数码台湾分公司及相关人员处所,查扣近十台电脑主机及大量纸本资料,约谈联发科设计技术研发本部前设计师郑国忠、徐祥哲、杨智翔与七名晨星半导体前职员,有九人到案,深夜移送新竹地检署复讯,晨星两名前职员讯后请回。据了解,郑等人否认犯行,检调人员将还原遭删除的电脑档案厘清案情。
「鳍式场效电晶体」因其形状有如鱼鳍得名,它以立体结构取代传统电晶体的平面结构,缩小电晶体在晶片上面积,降低电晶体耗电量,是联发科今年初最新研发的进程科技。
联发科是手机晶片大厂,市占率保持世界前三名;晨星则是全球数位电视晶片龙头,两家公司今年初合并,业界誉称为大M与小M联姻。二○一二年联发科与晨星合并前,双方签约合作研发IC晶片设计整合工作专案,共同研发「鳍式场效电晶体」等高科技晶片产品。
据查,近年大陆将晶片研发列为经济重点发展项目,鑫泽数码公司以年薪逾两百五十万元、送股票外加两百万元年终奖金作为利诱,挖角郑国忠等人充当「内鬼」,窃取「鳍式场效电晶体」相关资料。北机站发现,郑国忠等人担心用电脑重制资料至硬碟会留下纪录,今年一至四月间,采取分工列印方式,窃取「鳍式场效电晶体」等廿五项晶片研发数据、电路配置图资讯,由于资料庞大复杂,连假日都跑到公司「加班」。
今年五、六月,郑国忠等人拿着机密资料「带枪投靠」到鑫泽台湾分公司任职,原以为列印计划万无一失,但仍被联发科察觉提告,资料恐流入大陆厂商。
联发科:不影响营运
【记者林毅璋/台北报导】对于联发科离职员工疑似窃取公司商业机密一事,联发科财务长兼发言人顾大为昨天表示,之前就发现有离职员工可能窃取非工作授权范围资料,公司了解有潜在泄密风险后,主动把相关资料送往调查局北机站调查。
顾大为强调,此事未影响公司运作,目前营运与研发一切正常。至于其他内容,联发科不便评论。
关键字:联发科 内贼
引用地址:联发科惊爆内贼 机密恐流大陆鑫泽
据了解,资本额仅新台币五百五十万元的鑫泽台湾分公司成立不到一年,公司没有财会人员,相当不寻常;办案人员怀疑这家公司是大陆公司的桥梁,正追查幕后负责人。
调查局北机站昨到港商鑫泽数码股份有限公司,查扣电脑主机、文件等资料,带回调查。
调查局北机站昨天兵分十一路搜索鑫泽数码台湾分公司及相关人员处所,查扣近十台电脑主机及大量纸本资料,约谈联发科设计技术研发本部前设计师郑国忠、徐祥哲、杨智翔与七名晨星半导体前职员,有九人到案,深夜移送新竹地检署复讯,晨星两名前职员讯后请回。据了解,郑等人否认犯行,检调人员将还原遭删除的电脑档案厘清案情。
「鳍式场效电晶体」因其形状有如鱼鳍得名,它以立体结构取代传统电晶体的平面结构,缩小电晶体在晶片上面积,降低电晶体耗电量,是联发科今年初最新研发的进程科技。
联发科是手机晶片大厂,市占率保持世界前三名;晨星则是全球数位电视晶片龙头,两家公司今年初合并,业界誉称为大M与小M联姻。二○一二年联发科与晨星合并前,双方签约合作研发IC晶片设计整合工作专案,共同研发「鳍式场效电晶体」等高科技晶片产品。
据查,近年大陆将晶片研发列为经济重点发展项目,鑫泽数码公司以年薪逾两百五十万元、送股票外加两百万元年终奖金作为利诱,挖角郑国忠等人充当「内鬼」,窃取「鳍式场效电晶体」相关资料。北机站发现,郑国忠等人担心用电脑重制资料至硬碟会留下纪录,今年一至四月间,采取分工列印方式,窃取「鳍式场效电晶体」等廿五项晶片研发数据、电路配置图资讯,由于资料庞大复杂,连假日都跑到公司「加班」。
今年五、六月,郑国忠等人拿着机密资料「带枪投靠」到鑫泽台湾分公司任职,原以为列印计划万无一失,但仍被联发科察觉提告,资料恐流入大陆厂商。
联发科:不影响营运
【记者林毅璋/台北报导】对于联发科离职员工疑似窃取公司商业机密一事,联发科财务长兼发言人顾大为昨天表示,之前就发现有离职员工可能窃取非工作授权范围资料,公司了解有潜在泄密风险后,主动把相关资料送往调查局北机站调查。
顾大为强调,此事未影响公司运作,目前营运与研发一切正常。至于其他内容,联发科不便评论。
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高通联发科海思手机芯片10nm大战开打
手机晶片10奈米大战正式开打!手机晶片龙头高通(Qualcomm)抢在美国消费性电子展(CES)前发表10奈米Snapdragon 835手机晶片,采用三星10奈米制程生产。联发科交由台积电10奈米代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10奈米量产。 业界人士指出,明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机晶片厂的10奈米晶片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。 高通宣布子公司高通技术公司发表新一代Snapdragon 8
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芯片价跌破1美元,模拟电视手机销量倍增
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联发科要做服务器芯片 展讯4G获三星认证
联发科祭出百万奖金为高阶芯片征名,不仅杠上本周将举行新品发表会的展讯科技,也传出布局伺服器领域。业界人士透露,这次展讯重回江湖,不仅在3G产品来势汹汹,在4G也已获得南韩三星电子认证,可能使联发科在3G与4G都面临竞争。 随着中国中低阶智慧手机动能放缓,市场预期,联发科在第1季与第2季营运动能都可能有逆风,但其实联发科眼光看得更远,看好2020年连接物联网的装置将达 260亿台,全球物联网潜在商机达9.8兆元台币。为了决战2020年的物联网市场,联发科据传已开始招兵买马,且特别锁定物联网和伺服器业务。 大陆对联发科挹注少 联发科以营收占比达50~60%的无线终端手机芯片本业,长期布局物联网等
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联发科李宗霖:推Sensio智能健康方案,看好健康监测商机
看好健康管理潜在商机,联发科技发布MediaTek Sensio智能健康解决方案。 该方案为六合一智能健康芯片MT6381,由高整合的模块及相关配套软件所构成,仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据,并可汇整进智能手机或手机配件中, 让用户能随时随地了解自己身体状况。 联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示,此一整合式解决方案可用于智能手机、穿戴式装置,以加速健康管理产品制造商开发时程;该方案将于2018年初开始供货,预计上半年就会有终端产品上市。 近年来,由于心血管疾病年轻化、人口老化等因素,使得健康管理需求逐渐扩大;而运动风气的提升,也带动了健康管理产品需求,让消费者
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联发科欲明年开始向荣耀供应5G芯片
据digitimes报道,业内消息人士称,联发科正在为2021年扩大其5G SoC解决方案奠定基础,并计划明年开始将其5G芯片交付给荣耀。 而在12月10日,据第一财经报道,从联发科方面独家获悉,目前联发科正在通过法务和美国商务部(对恢复荣耀供货进行)评估了解中。 联发科是高通之外,另一家能向智能手机厂商大规模供应 3G、4G 和 5G 处理器的厂商。 联发科的芯片虽然此前主攻低端市场,但是最近联发科发展的势头可谓迅猛。目前联发科已推出了多款天玑系列 5G 智能手机处理器,已推出的包括天玑 1000、天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720 和天玑 700,已全面覆盖高端、中端和入门市场。
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联发科联姻魅族,正重复高通崛起之路
移动芯片的大战还未结束。
极其挑剔的中国市场是一面照妖镜,能脱颖而出者,必有相似的妖娆。
两年前,德仪、高通、三星、英伟达、联发科百花齐放,从智能手机到平板电脑应用的各式ARM移动芯片,从高端到低端,谁都没有特别明显的竞争优势。但是后来,德仪直接干脆宣布了退出;英伟达渐渐力不从心,演示大半年PPT,真实产品往往无法兑现纸面上的牛逼;三星的处理器,除了自家机器罕有其他厂商运用,甚至自家旗舰也已习惯双处理器平台适配。高通成功脱颖而出,其高端处理器,成为了国内手机厂商的标配。
不光是我好奇,可能很多人也纳闷,高通这两年究竟靠什么统治了移动平台?有人说是高通处理器性能牛逼,但是君不见,德仪、英伟达、三星哪个做不出高性能A
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大陆需求强,高通联发科H2营运看旺
高通(Qualcomm)不但第3季财报超乎分析师原先的预估值,且第4季业绩展望同样也超出预期,高通执行长Steve Mollenkopf表示,中国市场的业绩看来非常强劲。同样将中国市场视为主战场的联发科(2454),在中国手机市场需求持续增温下,中低阶智慧型手机晶片可望出货畅旺,带动第3季业绩再创新高,昨日外资买超1872张,今日股价平盘附近震荡,量能萎缩,力守红盘。
TrendForce智慧型手机分析师吴雅婷表示,2016年第2季,中国品牌智慧型手机整体出货动能表现强劲,整体生产数量达1.39亿支,季成长13.8%,已连续两季超越三星与苹果两大品牌的总和,预估第3季中国品牌的成长仍将超越全球平均表现。
中国手机需
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联发科技任命吕向正为大中国区首席代表
联发科技今日宣布自2010年11月起正式任命吕向正先生为联发科技大中国区首席代表,吕向正首席代表未来将负责大中国区政府与公共关系等相关业务。 吕向正先生在高科技产业拥有超过20年的丰富经验,涵盖研发、销售与客服等众多领域。加入联发科技之前,吕向正先生在络达科技股份有限公司工作8年之久,担任总经理一职。此前,吕向正先生还在多家业内知名公司担任高级管理职务,包括扬智科技股份有限公司资讯产品事业处副总经理、语博科技股份有限公司亚太地区副总经理、新思科技股份有限公司亚太地区总裁等。吕向正先生的高科技职业生涯始于惠普科技。 吕向正先生拥有国立台湾大学电机工程硕士学位。
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