台媒:加码半导体投资 大陆才不会超越台湾

电子网消息，工研院与联发科技携手研发5G通讯技术有成，双方从2015年开始合作，结合创新技术研发能力与全球芯片设计领导力的优势，从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破。 现阶段，双方合作已开发出可提高网络传输带宽的LWA (LTE/Wi-Fi Link Aggregation) 技术、可解决高频传输限制的38/39 GHz 毫米波高频段接取技术，以及可支持小基站传输能力的MUST( Multi-User Superposition Transmission)技术。 工研院指出，在与联发科的５Ｇ通讯技术实测中，比４Ｇ可提升百分之十到四十的网络频谱效率，并在特定环境下可提升近百分之一四○。 不仅代表台湾有自主

业界传出，联电为福建晋华研发DRAM的团队成员当中，已有逾百名内存人才回流台湾， 转往华邦电等大厂任职。 这是2019年开年以来，第一桩赴陆半导体人才大举回流的案例。 业界人士认为，随着美中贸易战陷入胶着，台商考虑未来大陆接单不确定性高，陆续有撤出大陆的计划，且美方大力阻挡中国大陆发展半导体，使得当地人才磁吸效应大为减弱，未来可能会有更多赴陆人才回流台湾。 联电坦承，原本编制为福建晋华研发DRAM的团队约300多人，碍于美光控告福建晋华侵权及窃取营业秘密 ，美国也限禁相关半导体设备和零组件出口给晋华，导致福建晋华生产线停摆。 不过，联电目前只是停止为福建晋华开发DRAM技术，双方并未中止合作关系。 然而，由于美国内存大

　　据中国台湾4G 移动通讯开发团队负责人Wen-Ho Shen表示，到2012年早些时候，台湾的4G 移动通讯技术将实现商业化运作。 　　负责人表示，4G 移动通讯技术基于 IEEE 802.16e标准和 802.16j 移动多跃式中继技术（MMR）， IEEE 802.16e标准也就是所谓的移动 iMAX技术。台湾4G 移动通讯技术开发团队将测试这一技术的稳定性，它开发提供的有关4G 移动通讯的技术建议将成为国际标准的一部分。 　　台湾工业技术研究所(ITRI)和台湾4G 移动通讯开发团队制定了联合开发4G 移动通讯的计划，据台湾交通大学计算机系教授、美国电气及电子工程师学会（IEEE）会员林一平（Jason (Yi-Bi

集微网消息，随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据Deloitte Consulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。 SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导体元件（芯片）营收跃升22％，达到将近4500亿美元市值；半导体制造设备销售上扬36％，加上材料则总值超过1040亿美元；2018年芯片营收预料将再增加7％，半导体设备则将成长逾11％。特别要指出的是，新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营

2021年即将过去，在这一年中，半导体市场经历了包括缺芯、涨价、疫情、中美贸易冲突等诸多因素的影响，但2021年也是半导体历史上营收最高的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调升半导体产业预期,预计2021年全球半导体产值将达5510亿美元,这也是半导体产值首次突破5000亿美元大关。 即便是迅速成长的市场，实际上也是遇到了诸多坎坷。 ST日前接受EEWORLD采访时表示，对许多行业，尤其是半导体行业来说，2021 年都是前所未有的一年，是充满挑战的一年。 半导体产业变革源自汽车和工业市场的变革 “这场席卷全球的芯片短缺主要与受疫情初期影响后经济的快速复苏有关，但也与我们专注的汽车和工业两个市场正在经历

    日月光与矽品结合案尚在审议，公平会委员会最快今天、最迟3月2日作出决定是否同意结合，或是延长审理。公平会昨天召开竞争影响评估座谈会，双方的产品市场、地理市场的界定依旧是热议焦点。 公平会副主委邱永和表示，座谈会邀请了法律及经济学者、经济部工业局、工研院以及矽品、日月光，与其他封测业者；讨论重点与委员会决议的五大考量大致相同，分别是产品市场的界定、地理市场的界定、限制竞争的不利益、整体经济利益的评估，与技术创新及对我国产业的影响。 邱永和说明，座谈会中，大家很关注产品市场是否应纳入整合元件厂业者、地理市场的界定是全球还是国内，以及是否对其他业者造成限制竞争的情形。公平会邀请了封测以及上下游共23家业者，有12家业者到场

电子网消息，据台湾中央社报道，半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。 晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要的是要能拿到原料。 面对硅晶圆严重缺货情况，科学园区同业公会理监事会通过半导体会员厂商提案，将向台湾地区国际贸易局提出建议，希望在不危害地区安全及对相关产业无重大不良影响下，开放大陆产制12寸硅晶圆进口。 台湾半导体硅晶圆厂商表示，大陆产制

业内消息人士称，包括台积电和世界先进在内的中国台湾代工厂第一季度营收可能会达到指引的高点，甚至超过预期。其中，台积电、世界先进或成最大受益者。 据《电子时报》报道，台积电、联电、世界先进、力积电即将公布2022年3月的营收情况。消息人士称，这四家逻辑芯片厂的订单都已延伸至2023年以后，并正在积极推进产能扩张。 该人士指出，特别是台积电和世界先进，后者是一家仅生产8英寸晶圆的代工厂，预计到2025年将实现可观的收入增长。这两家代工厂将享受到强大的客户订单，即使其他代工厂的额外产能都将上线。 尽管最近有报道称，安卓智能手机厂商正在削减2022年上半年的出货目标，但消息人士表示，台积电尚未收到其安卓智能手机芯片主要客户联发科的任何晶圆