从巨头占坑到全民制造 智能硬件创业初现泡沫

（文章来源：放牛班的秘密花园） 美国机器人公司Agility Robocs刚刚开售其首款两足机器人Digit，汽车巨头福特成为其首位客户，该公司自2019年5月以来一直在这款机器人的送货上门功能。美国企业Agility RoboTIcs宣布，其两足机器人Digit目前正式开售，汽车巨头福特公司为研究最后一英里包裹快递而购买了该公司首批两台机器人。 Digit机器人性能概述：它大小类似于一个矮个成年人，能够携带重达40磅（18公斤）的物品，并能使用摄像头和进行半自主导航。这款机器人能在无人指导的情况下捡起和放下箱子，但是像避开障碍物这样的任务仍需要人类通过远程操作系统提供帮助。Agility公司的首席执行官Daon S

进入21世纪，全球自动化浪潮愈演愈烈，机器人及各种自动化设备几乎无处不在，成为制造业发展的必需品，人也逐渐从直接生产者，变成机器的操纵者。 而在此过程中，人与机器共存的环境安全问题，成为一个不可忽视的重大命题，如操作不当引发的安全事故、因设备老化出现的机器故障，以及一些其他不可预料的疏忽，都可能造成无可挽回的损失。 在过去伴随自动化发展的几十年里，如何保障生产环境的安全是人们一直关注的焦点，推动了对机械设备安全的监测、预防等多方面的研究。 爱德克（IDEC）作为创办于1945年的老牌工业控制及自动化元器件生产厂家，致力于为设备制造商以及最终用户提供安全可靠的机械安全解决方案，为设备的安全性和企业的生产安全管理做出贡献。 爱德克（

美国著名科技媒体Tech Crunch的资深评论员，选出了最有可能会成长为 VR 的三大巨头，它们现在也许不张扬不曝光，但是至少会在之后的竞争中，不落后乃至赶超现在的一些热门VR公司。这三家公司就是 英伟达 ， 索尼 和 苹果 。   Virtual Reality(虚拟现实，以下简称VR)现在已经火遍大江南北了。华尔街投资银行高盛的调查报告认为，VR市场在2025年的年收入会超过TV市场。也就是说，VR市场在不到十年的时间内就能超越TV市场，考虑到VR现在甚至还没有十分成熟的设备，这个论断的确让人惊讶。但是华尔街认为，VR作为一项跨时代的高新技术，其重大意义在于，它有能力进入或者联姻很多其他领域，比如游戏、教育、医疗，以及备受

　　美国商务部一纸制裁令，让中国“无芯”的焦虑被重新唤起。 　　芯片加快国产化呼声再起，这反应在A股市场，是芯片概念股大涨。4月18日下午，国产芯片概念股逆势上涨，盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光国芯、大唐电信、必创科技、北方华创等19只芯片概念股涨停。 　　根据Choice金融终端的数据，目前，A股中我国的芯片概念股共有69只，总市值约为11265亿元（数据截至2018年4月21日），仅相当于0.4个腾讯。而截至4月21日，美国的高通一家市值就达761.51亿美元，合约4793亿人民币，博通市值达997.55亿美元，合约6279亿人民币，英特尔市值更是达2411.60亿美元，合约15179亿元人民币，仅这三家合计约2

过去的一周，几大日韩电子巨头纷纷公布各自新的战略收缩计划，分析认为，是日本和韩国的消费电子品牌由于本土需求规模并不大，欧美市场需求的急剧减少对其造成冲击较大造成的，而中国市场的地位正在提到了前所未有的高度。 “液晶之父”夏普于上周五正式宣布将关闭在三重县多气町和奈良县天理市两个工厂的中小型液晶面板生产线，将裁减约380名派遣职员。 而在此之前3天，索尼刚刚公布了其收缩计划，包括裁员8000人、削减投资、关闭工厂、退出盈利能力差的业务等，希望借此节省11亿美元成本开支。 韩国两家巨头也不例外，三星称，从12月中旬起至明年1月份，该公司准备关闭国内两家等离子电视机制造工厂，逐步淡出等离子电视业务。LG则预

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（Heterogeneous Integration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。 所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单能缩小封装后的面积，也能让运算速度更快，目前在5G方面则是在天线封装和前端射频模组（FEM）端已经导入。 日月光在SiP端的技术端，目前有2.5D FOCoS和2.5D SiP，以及3D SiP，偏重在中段晶圆级封装，或是后段的模组封

    提起科健手机，相信大家都不会陌生。作为中国最早一批自主手机品牌，曾有过短暂的辉煌，然而如今时过境迁，科技的进步让手机行业竞争异常激烈。近几年，*ST科健（000035，前收盘价12.25元）主业发展几乎停滞。 　　停牌一年多，历经几次不成功的重组，*ST科健迎来了新的重组伙伴。今日公司发布的公告显示，4月20日，*ST科健与北京首都农业集团（首农集团）签署了《重组意向协议》，公司将通过定向增发新股的方式购买首农集团拥有的优质资产。此次定向增发完成后，首农集团将成为公司最大股东。 　　公告显示，为了实现顺利重组，*ST科健应该通过重整程序依法剥离现有资产、负债、业务、人员，成为无资产、无负债、无既有业务、无人员的公司。 　　在

为了挑战高通在芯片市场地位，去年12月日本运营商NTTDoCoMo联合了五家公司组成CommunicationPlatformPlanning公司，并计划合资开展LTE芯片的研发与制造，不过到头来这只能是一场空罢了。 NTTDoCoMo给出消息称，由于各家企业股东的想法不同，并且很难在3月底的最后期限内达成一致，所以该计划已经宣告破产。 去年12月份，NTTDoCoMo联合三星、富士通、富士通半导体、NEC、松下组成了六巨头，计划合资开展LTE和LTE-Advanced芯片的研发与制造。不过目前有消息称，六巨头组成的合资公司将在6月停止营运。