针对加拿大皇家银行(RBC)献策英特尔最好藉由并购联发科来扩展行动晶片市场,外资圈昨(21)日认为,无论从主观(联发科意愿)或客观(恶意并购)角度,都滞碍难行,且英特尔还得端出40%溢价、也就是375亿美元、约新台币1.12兆元聘金,才对得起联发科董事长蔡明介。
欧系外资券商分析师指出,无论怎么看,联发科当然都是最美的待嫁新娘,不只英特尔想,就连高通也会想办法把联发科娶进门,且相信高通给的溢价幅度会比英特尔更高,对高通来说,即便并购联发科没有技术综效,但从此没有价格战就是好事。
欧系外资券商分析师表示,英特尔每年在行动晶片狂烧10亿美元、还赚不了钱,处境确实困难,前有高阶的高通、后有低阶的联发科,随着这几年博通等厂商的逐渐市场,英特尔如何在烧钱与寻求新成长动能两难间取舍,的确很为难,因此,直接并购联发科不啻为最快速简便的好方法。
不过,欧系外资券商分析师认为,从主观角度看,联发科董事长蔡明介根本不缺钱,几年前从2G转3G晶片过渡期都没卖了,更何况现在3G晶片称霸中国市场、转4G晶片过程也堪称顺利,更不可能卖。
再者,欧系外资券商分析师表示,从客观角度看,英特尔若想透过恶意并购方式,从公开市场收购联发科股票,势必面临累积一定持股后需申报的关卡,遑论恶意并购在台湾资本市场根本行不通。
不过,美系外商投资银行主管解析,英特尔若真的取得联发科点头下嫁同意、且用全数现金买下,最起码得给到40%溢价幅度才行,否则低于40%都算是对不起蔡董的价码,以联发科目前市值268亿美元计算,英特尔至少得端出375亿美元、约新台币1.12兆元聘金,才能将联发科这位美娇娘取回家。
此外,欧系外资券商分析师认为,英特尔与联发科二合一后是否真能打得过高通,恐怕也是个未知数,因此整体来说,「英联」双强结合的美梦想想就好。
关键字:Intel 联发科
引用地址:聘金375亿美元 Intel才买得起联发科
欧系外资券商分析师指出,无论怎么看,联发科当然都是最美的待嫁新娘,不只英特尔想,就连高通也会想办法把联发科娶进门,且相信高通给的溢价幅度会比英特尔更高,对高通来说,即便并购联发科没有技术综效,但从此没有价格战就是好事。
欧系外资券商分析师表示,英特尔每年在行动晶片狂烧10亿美元、还赚不了钱,处境确实困难,前有高阶的高通、后有低阶的联发科,随着这几年博通等厂商的逐渐市场,英特尔如何在烧钱与寻求新成长动能两难间取舍,的确很为难,因此,直接并购联发科不啻为最快速简便的好方法。
不过,欧系外资券商分析师认为,从主观角度看,联发科董事长蔡明介根本不缺钱,几年前从2G转3G晶片过渡期都没卖了,更何况现在3G晶片称霸中国市场、转4G晶片过程也堪称顺利,更不可能卖。
再者,欧系外资券商分析师表示,从客观角度看,英特尔若想透过恶意并购方式,从公开市场收购联发科股票,势必面临累积一定持股后需申报的关卡,遑论恶意并购在台湾资本市场根本行不通。
不过,美系外商投资银行主管解析,英特尔若真的取得联发科点头下嫁同意、且用全数现金买下,最起码得给到40%溢价幅度才行,否则低于40%都算是对不起蔡董的价码,以联发科目前市值268亿美元计算,英特尔至少得端出375亿美元、约新台币1.12兆元聘金,才能将联发科这位美娇娘取回家。
此外,欧系外资券商分析师认为,英特尔与联发科二合一后是否真能打得过高通,恐怕也是个未知数,因此整体来说,「英联」双强结合的美梦想想就好。
上一篇:任正非:华为薪酬要差异化管理,很多补贴要取消
下一篇:BAT3再次搅局互联网手机:入口争夺战升级
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:14
英特尔52岁——大厦将倾,冰山欲倒
“Tick-Tock”节奏 从 2007 年开始, 英特尔 在制程方面,进入了著名的“Tick-Tock”节奏。“Tick”代表 制程工艺 提升,而“Tock”代表工艺不变, 芯片 核心架构升级。一个“Tick-Tock”代表完整的芯片发展周期,耗时两年。 按照 Tick-tock 如时钟般的节奏,英特尔借以鞭策自己紧跟摩尔定律的步伐演进。 直到 ... 直到制程工艺进入的 14 纳米,英特尔的 Tick Tock 节奏开始乱了。2010 年,英特尔在投资大会上公布其未来十年的工艺路线图。 路线图显示,2011 年研发 22 纳米,2013 年进入 1
[嵌入式]
联发科三招应战 提升竞争力
联发科本季持续冲刺平板与穿戴式应用,同时透过芯片制程微缩、降低成本等方式,力抗激烈竞争大环境。 在平板芯片方面,联发科总经理谢清江指出,联发科旗下MT8135(指芯片代号)已获得亚马逊采用,陆续有其它客户导入,加上本季LTE芯片也会加入平板计算机阵容,挹注新的动能。 尽管平板计算机市场成长幅度开始趋缓,联发科仍可望透过产品竞争力,力拚表现优于市场平均水平。 联发科在穿戴装置方面布局也开始有斩获,谢清江表示,预计本季会有10款以上产品陆续问世,可望为联发科挹注新的成长动能。 在新制程技术方面,谢清江表示,联发科首款采用20纳米制程的芯片明年第2季底开始送样客户端,16纳米产品预计明年底上市。 【编译叶亭均/综合外电】汤
[手机便携]
联发科技回应与小米手机终止合作
新浪手机讯 1月16日下午消息,芯片制造商联发科技发表声明称,最近网络上关于“联发科技与小米手机终止合作”一事为无根据的不实传言,联发科技与小米手机合作关系良好。 此前有媒体报道,联发科技已经终止了与小米手机的合作,暂时不会为小米手机提供芯片支持。针对此事,联发科技在微博发表声明称,“此为无根据的不实传言”,并表示和小米手机合作关系良好,合作案如常顺利进行,并没有暂停供货一事。(苏航) 以下为联发科技声明全文: 针对近日网上传言联发科技已与小米手机终止合作一事为无根据的不实传言,联发科技特说明如下: 联发科技与小米手机合作关系良好,合作案如常顺利进行中,并无暂停供货一事。感谢媒体和网友对于联发
[手机便携]
英特尔的未来在哪里?
成立于1968年的英特尔是以存储器发家的,但在日本厂商的冲击下,他们将目光转向了处理器,并在这个领域成就了宏图伟业,雄霸半导体龙头位置长达25年。虽然在2017年存储的大行情下,他们在营收上败给了三星。但分析人士表示,英特尔又将会在今年重返半导体榜首位置。但对他们来说,这是一个全新的竞争格局: 一方面,他们近乎垄断的x86服务器市场正在面临来自各方面的挑战;另一方面,他们苦苦追逐的移动市场,随着高通和苹果的和解,似乎又让他们失去了切入的契机。现在正处于人工智能争夺战愈演愈烈之际,5G也蓄势待发,英特尔也秉承了前任CEO科在奇的“数据中心战略”,而公司迎接这个数据浪潮的一个重要方式就是买买买。可这真的买得到未来么?
[半导体设计/制造]
戴尔的恶果背后 为英特尔敲响警钟
据报道,第一季度戴尔营收与去年同期相比下降4%,为144亿美元,低于预期。戴尔移动部包括手提电脑部的营收急剧下跌至43亿美元。此外,公司盈利能力也有所下降,净收入下降33%,为6.35亿美元。戴尔预测下一季度营收将上涨2%至4%。这意味着和去年同期相比,营收额至少下降4%。 第一季度财报令人失望,第二季度销售预期也令人大失所望,这些足以引起英特尔的警惕和反思了。 在一次电话会议中,戴尔表明PC的需求正在放缓,平板和智能手机正在蚕食笔记本的市场,消费者在IT领域的消费也很疲软。在5月22日发布的一份报告中,摩根大通的一位分析师Christopher Danely表示,从戴尔消极的数据分析结果看来,形势对于英特尔来说是
[半导体设计/制造]
英特尔发布嵌入式四核至强 要对同行实施绝杀
据国外媒体报道,英特尔公司周二宣布推出两款面向嵌入式应用的四核至强处理器。 这两款处理器分别是E5335和E5345,属于英特尔公司的Clovertown四核至强系列,内置8MB缓存,前端总线频率为1333MHz,功耗为八十瓦。 据悉,和过去的Woodcrest双核至强相比,新款芯片在电信设备、网络存储设备和医学图像设备等应用领域提供了更高的性能。 英特尔公司负责嵌入式和通信产品的副总裁道格·戴维斯表示,如今,四核处理器主要应用在服务器、工作站和高端游戏机上,此次英特尔公司推出的面向嵌入式应用的四核至强,将对同行产品形成“绝杀”(overkill)。
[焦点新闻]
瑞昱在美国起诉联发科,称后者串通“专利流氓”对其进行打压
芯片制造商瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp)周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科(MediaTek Inc),指控联发科与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议,支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼,企图扰乱瑞昱的业务,垄断智能电视和机顶盒芯片市场。 瑞昱在诉状中称,联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议,其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议,该协议去年在 Future Link 涉及的美国西得克萨斯联邦法院和美国国际贸易委员会(ITC)的专利诉讼中被曝光。瑞昱称,Fut
[半导体设计/制造]
AMD独立GPU首席SoC架构师重回英特尔 此前效力近15年
北京时间2月21日早间消息,AMD资深SoC(片上系统)架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔。在新职位上,他将负责与在AMD同样的工作:带领独立GPU(图形处理单元)芯片的设计。 Verma在AMD供职已有8年时间。在此之前,他曾在英特尔任职长达15年。他的LinkedIn页面显示,当时在英特尔,他曾是主要的SoC架构师之一。在加入英特尔之前,他还曾供职于目前已不存在的国家半导体公司。 过去3年,Verma一直担任AMD独立GPU芯片的主管SoC架构师,参与过游戏、云游戏、消费级产品和工作站等细分市场的项目。在此之前的5年中,他在AMD的半订制化业务部门担任主管架构师。 在重回英特尔后,Verma将加入图形业
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心