台积电：大陆半导体厂无主场优势国际竞争力方为关键

5 月 22 日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023 全年台积电 3nm 产能仍以 N3（N3B）为主，整体良率接近 75%。 由于台积电 3nm 在 PPA 表现下与 4nm 差异不大，且 3nm 报价涨至 2 万美元（IT之家备注：当前约 14 万元人民币），虽然只有苹果才能享受到 8 折优惠，但目前已有多家客户修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长 4/5nm 世代周期，放缓 N3E、N3P 采用进度，等待 2nm GAA 制程世代再重押。 他认为，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于 2nm GAA 世代相当有信心，已采

    台积电董事长张忠谋一席话，让半导体界议论纷纷。2015年1月15日，台积电举办2014年第4季法说会，张忠谋回应市场纷传三星（Samsung）抢下大多数苹果（Apple）A9处理器订单，他坦承，在2015年十六奈米的市占率确实会比对手小。 诚然，台积电无法如过去数年般通吃苹果手机处理器大单，正因市场出现新的竞争者—三星。德盛安联投资研究管理处副总裁廖哲宏分析，以往全球仅有少数晶圆代工厂拥有先进制程，现今则出现三星这家在十四奈米捷足先登的竞争者，它将瓜分台积电先进制程的市占率，甚至可能冲击台积电的获利。 除三星鲸吞蚕食外，台积电在第四季法说会公布的财报显示，2014年台积电营业毛利率高达49.5％，2015年第

截至5月28日收盘，沪指涨0.33%，报2846.22点，成交额为2392.34亿元（上一交易日成交额为2279.34亿元）；深证成指跌0.27%，报10653.49点，成交额为3390.58亿元（上一交易日成交额为3452.56亿元）；创业板指跌0.80%，报2054.96点。 从盘面上看，白酒、稀土、券商板块居板块涨幅榜前列，乳业、食品加工制造、光刻胶居板块跌幅榜前列。 半导体板块逆市下跌。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了110家半导体公司作了统计，其总市值下跌0.77%。 在110家半导体公司中，36家公司市值上涨，其中沪硅产业、亚光科技、上海新阳、上海贝岭、紫晶存储涨幅居前；74家

随着移动终端产品的兴起，对于芯片工艺的提升也全面开启加速，今年以来14nm工艺的处理器已经在高端旗舰手机产品上进行普及，这当中三星基于14nm工艺的Exynos 7420处理器已经达到了业界顶尖水平，性能全面碾压高通810。此次三星大秀10nm工艺极有可能在明后年正式量产化，此前英特尔宣布10nm工艺延期至2017年，看来这两年内三星一通芯片产业已经近在咫尺了。 在Techcon 2015技术大会上，三星首次亮出了自家研发的10nm工艺晶圆，这也是截止到目前，产业界首次秀出10nm工艺。 此前台积电曾表示，将会在2016年年底试产10nm，2017年正式量产品，而英特尔虽然早早将10nm工艺提上日程，但是迫于各

集微网消息，台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。 台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。 台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢商机。 南京投资案是台积电服务全球客户布局一环，投资额将控制在30亿美元内，是台湾企业历年来赴陆投资最大金额。 台积电原规划南京厂预定今年下半年投片量产，但在台积电加速装机时程及试产良率快速提升，已订本季末正式投片，预定5月开始出货，主要为应用在手机和网络的大陆客户芯片。 台积电

Cadence设计系统公司今天宣布，TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。Cadence公司对TSMC设计参考流程的扩增部分，帮助双方客户在最短的设计时间内，实现复杂的高效能、低功耗、混合信号芯片，更支持了Cadence公司所提出的 EDA360策略。Cadence对新参考流程的支持标志着该公司在EDA360愿景的

印度政府早前吸引外资半导体商设厂的计划补贴比例过低而失败，因而准备加码补贴。据印媒报道，当地政府拟编列7,600亿印度卢比(约合100.4亿美元)预算，于未来6年，补助外商到当地设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂。 报道指，印度多个政府部门官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体(AMD)、富士通及联电等半导体厂商讨论。有一名高级官员表示，「通过不同的生产连结补贴机制，试图拓广印度制造及出口范围，而半导体政策将协助深化印度的制造基础。」 其目标包括，吸引外商设立1到2座显示器制造厂，半导体设计及零组件制造厂各10家。据悉，这项计划或于下周送交印度内阁批准。

台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000片晶圆。 3nm工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产，也就意味着台积电在这两大园区都建设有3nm工艺生产线，加之3nm工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备，因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的