爱立信停止芯片业务 资源转投无线网

　　 欧盟委员会表示，批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。 11月27日消息，据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示，批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。 据国外媒体报道，欧盟委员会表示，爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络，并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出芯片行业领跑者高通公司和德州仪器的一个有利竞争对手。 据悉，新合资公司的客户将囊括全球五大手机制造商中的四个，包括诺基亚、三星、索爱及LG。其中，诺基亚是意法半导体的最大客户之一。 爱立信表示，其现任CEO思文凯(Carl-Henric Svanberg)将出任合资公司董事长。

　　来自Total Telecom的报道称， 爱立信 高级副总裁兼数字服务业务部主管Ulf Ewaldsson表示，英国和欧洲运营商必须更加积极地发展 5G 技术，从而避免被亚洲和美国的运营商抛在身后。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　Ulf Ewaldsson向这家媒体表示，他担心欧洲运营商对 5G 技术的态度太过保守。 　　“我们面临的一个问题是，欧洲对 5G 的发展态度并不积极。在这里，人们都在问‘商业案例是怎样的?’而在美国，他们则已经做好了准备，整个行业都在行动起来。在亚洲也是如此——整个行业都在朝着5G方向发展，我对欧洲的技术领导地位感到担心。” 　　Ulf Ewaldsson说，英国和欧洲的运营商

知情人士称，中国已经启动了对东芝公司出售存储芯片业务的审查，商务部反垄断官员对SK海力士公司在这笔交易中扮演的角色感到担心。 知情人士称，中国商务部官员正在研究：如果东芝芯片出售交易推进下去，SK海力士可能会获得相当大的东芝芯片业务股份。东芝可能需要提供一些补救措施，以便安抚中国商务部使其相信这笔交易不会伤害竞争。中国商务部可能会对东芝芯片出售交易附加额外条件。 中国目前是全球最大的半导体市场，正投资数十亿美元加强国内芯片产业。SK海力士是韩国第二大存储芯片制造商，已加入贝恩资本牵头的财团，联手以2万亿日元(约合180亿美元)收购东芝芯片业务。SK海力士通过可转换债券的形式为收购交易提供资助，有望最多获得东芝芯片业务的15

     两年的专利谈判未果，苹果和爱立信最终都采取了以法律诉讼的方式保护自身权益。在专利费率之争、“FRAND原则”分歧之下，目前双方都各执一词，未意让步。 事实上，进入智能手机时代之后，全球科技巨头之间的专利诉讼层出不穷。虽然谈判仍然是解决协商的主要途径之一，但越来越多公司已考虑通过诉讼程序保护自身的合法权益。 本报记者 施建 深圳报道 两年的专利谈判中各执一词，苹果和爱立信终于“兵戎相见”。 1月15日，爱立信公司向记者确认，其已于1月14日向美国德克萨斯州东区联邦地区法院提起申诉，要求法院判定其向苹果公司提供的标准核心专利组合符合FRAND（即：公平、合理及无歧视）原则。 此举是对苹果

　　据国外媒体报道，多名知情人士表示， 东芝 180亿美元出售 芯片 业务受阻后，债权银行、潜在投资者已向 东芝 施压，要求考虑“B计划”，包括挑选新买家。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内吧。 　　知情人士表示， 东芝 领导层目前仍坚持“A计划”：将 芯片 业务出售给拥有政府背景的“日本产业革新机构”(INCJ)牵头的财团，该财团也包括贝恩资本。 　　此前，东芝董事会选定日本政府牵头的一个财团作为旗下 芯片 业务的首选竞购方。该财团成员包括日本产业革新机构、日本发展银行，以及美国私募股权公司贝恩资本。该财团的报价约为2万亿日元(约合180亿美元)。 东芝180亿美元出售芯片业务受阻 遭施压考虑B计划 　　不过，由

近日，爱立信参与中国移动TD-LTE扩大规模试验取得阶段性重要进展，在广州开展了TD-LTE F频段新建站址规模试验与分析，并开展了一系列应用演示。记者随爱立信路测车进行了亲身体验。 路测区位于广州市东北部萝岗区，该区域共规划14个基站，现已开通12个，平均站间距达746米。示范区全部12个F频段站点和12个D频段站点采用2通道天线共址共天线建设，F频段站点和D频段站点方向角一致，下倾角可独立调节。 在萝岗区中心的一处站点，记者看到美化天线树上，爱立信采用了“F+D可独立调节天线”，而在基站内，爱立信的TD-LTE系统板卡化基站也与旁边如“庞然大物”的爱立信GSM机柜相比，对空间、能源的节约显而易见。 在路测车上，测试人员进行

　　据外媒报道， 爱立信 公司CEO鲍毅康(Borje Ekholm)表示，该公司目前为止已经获得了全球大约一半的 5G 合同。他还表示， 爱立信 已经扭转了其在全球无线网络业务市场中的下滑趋势，并且在2017年下半年已经重新在该领域赢得市场份额。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　“我们一直在努力扭转发展趋势。”鲍毅康在该公司的一份新闻发布中表示。“因此，在经历了多年的市场份额下降之后，这一扭转令我们感到欣慰，我们看到了市场份额的增长，同时毛利率也在提高。” 　　他补充道：“2017年是艰难的一年，整体市场呈现下滑状态。我们的表现远不足以令我们感到满意，而我们已经采取了一系列行动来扭转发展趋势，同时提高盈利能力

        爱立信(Ericsson)挑战行动晶片巨擘高通(Qualcomm)，将推出要价17美元的晶片「M7450」。该公司光是今年就砸下26亿瑞典克朗(3.9亿美元)改良设计，希望下半年能带来营收。 彭博社5日报导，这是爱立信和意法半导体(STMicroelectronics)合作的手机晶片公司ST-Ericsson结束后，合资企业员工重回爱立信研发的第一款产品。「M7450」是LTE thin modem，能让行动装置连上第四代网路。Strategy Analytics数据显示，此一市场价值41亿美元，高通是绝对霸主，市占率高达92%。 爱立信表示，全球最大电信商中国移动上个月给予M7450认证，意味这款晶片适用于中国移