推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:19
三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通
三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片,支持FDD与TDD两种规格,采用28纳米HKMG制程;值得注意的是,三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器,并将之命名为 Exynos ModAP。 也就是说,三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂窝式组件,模仿高通(Qualcomm)的Snapdragon系列手机芯片;其意图很明显──拿下高通。不过,三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力,仍然有待观察。 三星的举措注定要让高通的芯片远离三星品牌手机与平板。新型的Exynos品牌LTE应用处理器组合芯片甚至还未上市,就已经掀起了最强劲的风暴,只是受害者并非高通,而是博通(Broa
[网络通信]
三星或降低A5工厂产能,以应对竞争
今年早些时候,有报道称,三星显示(Samsung Display)正在考虑新建一家柔性OLED工厂,也是其最大的OLED工厂。据称,所谓的A5工厂月产能为18万片-27万片6代基板(公司目前最大的OLED工厂——A3工厂,目前的扩张阶段于今年晚些时候结束时,月产能可达13.5万片基板)。 而据Business Korea的最新报道,三星已经确认了该新工厂计划,目前正在讨论,A5工厂初期月产能为3万还是6万片基板。三星将于2017年12月开始工厂建设,单工厂建筑一项就估价约17.5亿美元投资。 这一产能可能低于预期,因三星A3工厂产能高于预期,因而可从相同的基板生产更多的显示屏。此外,由于竞争对手的OLED制造商(主要为LG
[手机便携]
同样是高层“出事”,为何乐视向左三星向右
同样是高层“出事”,去年 三星 电子净利润创出新高,成为全球最赚钱的电子企业,市值前11个月涨了55%;而 乐视 网的业绩从前几年的狂飙突进变为掉头向下,加上重组遇阻,上周复牌后公司股价已连续跌停数日。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 笔者认为出现如此反差的原因在于公司的治理结构体系不同。 三星 电子的公司治理结构是相对完善的,其副社长、“太子”李在镕因涉嫌行贿等罪名被判入狱后,庞大的 三星 电子帝国无论是决策还是经营都照常运转。三星电子与实际控制人的家族及家族企业之间是相对独立的。 而 乐视 网与大股东 乐视 控股之间却是“粘连”的,公司治理结构不规范,上市公司与非上市公司之间没有厚实的“防火墙
[手机便携]
三星Note 10+外边框油漆质量遭吐槽:小心使用了仍掉漆
早前三星官方对外正式发布了三星Galaxy Note 10系列手机。该机因其极高的硬件配置和优异的使用体验神的用户喜爱。不过近日有外国网友表示自己的三星Galaxy Note 10+存在掉漆问题,同时还放出一组手机掉漆的图片。 此次“涉事”的手机为一部黑色的三星Galaxy Note 10+。在推文中这位外国网友表示自己一直很小心谨慎地使用自己的三星Galaxy Note 10+但是仍旧发现手机存在边框油漆脱落的现象,而且还是在仅使用了两周的前提下。从图上也可以看出这位网友为自己的爱机贴上了背膜,而手机的上下边框也出现了不同程度的掉漆。 值得注意的是早前三星曾因为官网上有关Galaxy Note 10系列的手机外边框材质问题“
[手机便携]
最快明年初发布 三星将推全球首款折叠手机
有关于三星将要推出折叠手机的爆料一直不断,一年前代号名为Project Valley三星首款双屏手机(或可折叠手机)被曝光,前段时间三星为打造这样一款可折叠手机获得的多项专利认证也已经被曝光确实。现在根据最新消息,三星最快将在明年初推出首款可折叠手机。 ▲网传折叠手机渲染图
根据SamMobile引自韩媒ETNews的消息,三星早在三年前就开始在研发一款可折叠手机。消息称这款手机折叠时形为一款5英寸大小的智能手机,而展开时则变形为一款7英寸的平板。另外报道还指出,三星与本土厂商和海外厂商进行了合作,并收购了研发这样一款产品所需要的大部分技术。
▲三星折叠手机专利图
报道称这款可折叠智能手机配备了
[手机便携]
小米再上榜福布斯全球上市公司2000强,排名上升162位
5月17日消息,今天小米公司官宣,近日,《福布斯》杂志发布2021年“全球上市公司2000强”排行榜(Forbes Global 2000),小米位列第222位,较2020年排名上升162位。 图源:微博 福布斯发布第19期福布斯全球企业2000强( Global 2000),是依据销售额、利润、资产、市值四大衡量标准,评选出2021年全球最大、市值最高的2000家上市公司。今年中国(包括港澳台地区)共有395家企业登陆榜单,刷新历史记录。 据福布斯的统计结果显示,2020 年小米公司的营业额为 357 亿美元,净利润 30 亿美元。
[手机便携]
三星新一代 3nm 制程 SF3 将亮相 VLSI 2023
5 月 8 日消息,2023 国际超大规模集成电路技术研讨会将于 6 月 11 日至 16 日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。 除了技术演示外,VLSI 研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的 CMOS 技术重点论文,例如“全球首个采用新型 MBCFET 技术的 GAA 3nm 工艺(SF3)”。 三星 3nm 技术之所以如此备受期待,是因为它实现从 FinFET 到 Gate-All-Around 晶体管架构的转变。据称,SF3 相较 4nm FinFET 平台实现了 22% 频率提升、34% 能效改进、21% 面积微缩(P
[半导体设计/制造]
消息称三星电子在硅谷开设先进处理器实验室,聚焦 RISC-V IP 开发
4 月 19 日消息,据韩媒 Sedaily 报道,三星电子通过旗下三星综合研究院(SAIT,Samsung Advanced Institute of Technology)在美国硅谷开设了面向人工智能芯片设计的先进处理器实验室。 该实验室将专注于 RISC-V 架构处理器 IP 的设计工作,最终目标是打造基于 RISC-V 架构的自研人工智能芯片,打破英伟达在人工智能芯片领域的霸权。 三星电子目前的大部分处理器产品均基于 Arm 架构,这意味着其受制于 Arm 公司的处理器设计,同时需要向 Arm 公司支付相对较高的 IP 授权费用。 相比之下,RISC-V 采用开源模式,三星可获得更大的技术独立性。 根据IT之家此前报道,三
[嵌入式]