4G芯片：底层应用创新强调信息安全

随著展讯4G手机芯片即将升级成单芯片解决方案，加上联芯携手小米开发新款4G手机单芯片，2015年大陆4G手机芯片市场将打破高通(Qualcomm)、联发科、迈威尔(Marvell)三国鼎立局面，变成4G手机芯片五强割喉战，儘管高通短期内仍将称霸大陆4G手机芯片市场，然面对联发科步步进逼，加上迈威尔、展讯及联芯将全力扮演芯片价格杀手角色，业者纷预期2015年大陆4G手机芯片价格防线恐持续退守，上半年将跌至7~8美元破盘价。 手机供应链业者表示，短期内高通仍将固守高阶4G手机市场，联发科、迈威尔将游走在中、低阶4G手机地带，至于展讯、联芯则会从低阶4G手机市场展开攻势，然2015年手机整体竞局恐将出现变化，连带使得芯片厂陷入

    4G智能手机市场战火的不断升级，直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面，高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场，传统巨头博通黯然退出。另一方面，随着海思、联发科、展讯、联芯等的多模芯片产品在2014年底前陆续投入商用，国产芯片厂商正在“组团”发力追赶，整个4G芯片市场格局或将在2014年年中发生变化。 　　竞争激烈行业洗牌加速 　　4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。 　　随着手机芯片的投资规模日益增大，手机芯片业务面临的挑战也越来越大。近日，传统芯片大厂美国博通公司宣布放弃手机基带芯片业务令人唏嘘不已，根据博通发布的通告，成本密集的手机基带芯片业务殃及了公司业绩。

美国 俄勒冈州希尔巴罗和中国 深圳讯— 2011 年 2 月 25 日 —全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司（纳斯达克：TQNT）今天宣布，推出其为 3G/4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器（MMPA）模块--- TQM7M9023。TQM7M9023模块是TRIUMF 模块™ 产品系列的成员之一，结合TriQuint在业内领先的TRITIUM 功率放大器-双关器模产品系列，为智能手机和其他移动设备提供完整的射频系统解决方案。 TriQuint中国区经理熊挺表示：“TQM7M9023是我们产品系列中的一个重要新增成员。它在我们的GSM/EDGE功率放大器核心能力基

几周前，OPPO 在国内市场推出了其下一代 Reno5 系列智能手机，其中包括三种型号-Reno5 5G，Reno5 Pro 5G 和 Reno5 Pro + 5G。 现在，该公司已经正式推出了 4G 版本。 该公司今天在越南推出了 OPPO Reno5 4G，价格为 869 万越南盾，约合 2463 元。 据悉，该公司还将于 1 月 12 日在印度尼西亚推出相同的型号。 该手机配备 6.4 英寸 AMOLED 屏，2400 x 1080 全高清+屏幕和 90Hz 的刷新率，还配备了屏下指纹，以提高安全性。 该设备内部搭载骁龙 720G 芯片，仅限于 4G LTE 连接。它带有 8GB 的 LPDDR4x RAM 和

    到2012年底，采用Marvell芯片的智能手机已超过2亿部。 在国内，与中国移动的合作引发高性能TD-SCDMA智能手机市场突破成为Marvell进入国内终端市场并迅速被熟知的一大原因。如今TDD/FDD LTE、WCDMA和TD-SCDMA等都已纳入Marvell全面芯片平台方案。对于下一步的技术和市场战略，Marvell有了新的思考。 统一3G平台仍是主打 2012年发布的Marvell PXA 988/986统一3G平台，及其即将上市的PXA 1088，体现了Marvell强大的整合优势。据Marvell公司移动业务全球副总裁李春潮（Ivan Lee）称，Marvell除了推出PXA 988/986以支持从TD-SC

　　网易科技讯 2月18日巴塞罗那消息，以色列芯片公司联合创始人EranEshed在MWC2010大会上接受网易科技专访上表示，“我们的LTE芯片已经可以商用，现在全球能够提供可商用的LTE芯片只有3家公司，除了高通和ST-Ericsson，只有我们，而且我们的LTE终端芯片不仅仅可以支持LTE，还同时支持TD-LTE。” 　　目前，美国前两大运营商VerizonWireless和AT&T、日本第一大运营商NTTDocomo、香港第一大运营商CSL在内的全球主流运营商已经开始了各自的LTE网络建设和测试，中国移动也将在上海世博会期间提供TD-LTE试商用服务。 　　EranEshed表示，“去年的MWC大家还只是在讨论LTE，

    今年4G手机需求仍将带动功率放大器（PA）、表面声波滤波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手机晶片龙头高通展开保料大作战，宣布与TDK合资新公司投入SAW等RF元件研发，法人预期，将牵动与联发科（2454）供应链间的抢料行动。 由于SAW的供应商以村田制作所（Murata）、TDK旗下Epcos等外商为主，台湾只有去年底宣布入股韩厂Sawnics的台嘉硕具有供货能力，过去华新科也与TDK有合作关系。市场传出，联发科近日已要求台嘉硕将Sawnics的SAW送交QVL认证。 TDK和高通已正式宣布，将于新加坡设立一家合资公司“RF360 Holdings Singapore”，持股比例分别为49%和51%，其

媒体报导，联发科以低单价把高阶4G晶片曦力卖给小米，并以 副董事长谢清江含泪把精品当地摊货卖 为题。联发科表示，报导断章取义、捕风捉影。 联发科去年积极抢攻高阶智慧手机市场，为此还大动作举办高阶智慧手机品牌 Helio 中文征名活动造势，与过去MTxxxx产品型号有所区隔，最后由 曦力 出线。 联发科曦力智慧手机晶片还分为顶级性能版HelioX系列，与科技时尚版Helio P系列；其中，Helio X系列产品联发科已推出X10及X20，Helio P系列联发科也已推出P10产品。 只是小米的红米Note 2采用联发科的曦力X10处理器，售价却仅新台币4000元，市场认为，小米此举将打乱联发科抢攻高阶智慧