从SoC架构到电路板深度剖析微软Xbox One

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2014-09-30 来源: EEWORLD 手机看文章 扫描二维码
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     Xbox One在内地终于千呼万唤始出来,与Xbox 360相比其有很多改进,但是更应该是全新的设计。

    “风格”是件很个人的东西,但是新的控制台看起来比前代更清洁和更简单,尽管它仍然有一个单独的电源获得的方式,不像索尼PS4。

内部有什么?

    在里面我们看到飞利浦&光宝科技蓝光/DVD驱动、三星500 GB硬盘驱动、风扇、热管部分可见。在下图的左上部是一个Wi-Fi电路板,由一条很细的同轴电缆电线连接到右前端的天线板。

图 Wi-Fi板

主板
    现在我们把散热器去除,取出了主板,和预期的一样,C/GPU处理器被DRAM所包围,这里面是16个SK海力士半导体的4GB DDR3 SDRAM,共提供了8 GB的动态内存。电路板上的其他大型部分是作为与大多数外设接口的南桥芯片,包括Kinect。

图 主板,和预期的一样,C/GPU处理器被DRAM所包围

    看看Wi-Fi电路板,内部采用了一对Marvell 802.11ac芯片Avastar,88W8897M WLAN/BT/NFC SoC 和 88W8782U WLAN SoC。仔细看电路板可以发现,内置天线,确认MIMO,但是我们没有听说任何设备有蓝牙或NFC功能的消息。

图 Wi-Fi电路板,内部采用了一对Marvell 802.11ac芯片Avastar

主处理器
     放大主板,我们能辨认出DRAM是SK海力士半导体H5TQ4G63AFR DDR3 SDRAM。主处理芯片有和PS4 CPU同样的散热封装。

     XBOX ONE和PS4采用了很多不同的存储架构。事实上,XBOX的存储架构复杂程度更高的背后是一些Xbox游戏较低的分辨率(与PS4相比)。以“使命召唤”游戏为例,其在PS4上的分辨率为1080p,而在微软XBOX上市720p。

     索尼PS4使用了一个由CPU或GPU并行访问的统一的8 GB主系统存储器,它集成在一个面板上,通过相对高速的GDDR5内存接口。虽然XBOX也使用了CPU和GPU可以访问的8 GB主系统存储器,但是其选择了一个功率较低但性能也较低的DDR3接口。为了弥补低速存储带来的不足,32 MB超高速专用显存与CPU和GPU一起被嵌入到SRAM中。当然,对这样的架构编程将很复杂。然而,两个系统的理论峰值性能将很相似。其他人可以更有效地评价最终性能,然而我们在分享这些处理器的图片方面更有优势。下图包括一个Xbox C/GPU/SRAM的多晶层视图。

辨认出DRAM是SK海力士半导体H5TQ4G63AFR DDR3 SDRAM

电路版图

     微软XBOx One中芯片预算显然比索尼PS4稍微多一点,起码在APU上是如此。

SoC架构

    XBOx One APU面积为是363平方毫米,PS4 APU的面积为348平方毫米,都采用了相似的8核美洲豹处理器(2×四核),但是他们采用不同的AMD图形处理器。微软选择执行12计算单元,两个几何引擎和16个ROPS,而索尼选择了18计算单元,两个几何引擎和32个ROPS。索尼如何实现在更小的芯片中集成更多的计算单元和ROP?而不包括任何片上eSRAM。两个APU都执行256位宽存储接口,索尼选择运行在5.5 GHz数据传输速率的GDDR5存储器。微软坚持更传统的DDR3,其运行速率不及GDDR5的一半,只有2133 MHz。为了弥补带宽缺陷,微软在APU中集成了32 MB的eSRAM以缓解GPU带宽的需求。eSRAM以8 MB访问,共有204 GB/s带宽提供(每个方向为102 GB/s)给存储器。只有GPU eSRAM才能访问eSRAM,CPU访问需要复制到主存储器。

    为了适应芯片中的eSRAM,微软不仅必须采用12个处理单元的GPU配置,还必须让ROPs下降到16(PS4 ROPs的一半)。ROPs负责最终像素输出。微软声称加了两个额外的计算单元,使得在时钟频率从800MHz到853MHz实现了很大的性能提高。ROPs运行在GPU的时钟上,因此在绑定ROP的环境中增加GPU的时钟,比增加更多的计算硬件所提高的性能更多。

    微软承认Xbox One开发套件有14个计算单元让我对其芯片的样子充满好奇。确实让我知道Xbox一模看起来像。Chipworks发现PS4的APU实际上采用了20个计算单元,尽管只有18个对游戏开发者开放。我怀疑那最后的两个是为计算单位有缺陷或者增加效率而准备的,我想知道Xbox One的情况。

版图刨面看布局

主芯片主要特点,采用台积电28 nm HP工艺

图 GPU和GPU MMU端

图 新唐科技采用ARM技术的音频系统单芯片ISD9160,这与Xbox One要求的增强的语音指令相吻合

芯片版图


控制器
     和往常一样,控制器有少数量的芯片:飞思卡尔SCKL26Z128LL4 Kinetis超低功耗微控制器,该MCU内置32 bit ARM Cortex M0+核以及128 KB嵌入式闪存,还有一个在单独子板上的微软定制的X872519 Wi-Fi芯片。

     Kinect 2相机系统是一个相当复杂的东西,需要单独拆卸来证明这一点。

图 Microsoft Xbox One控制器内部


采用了飞思卡尔SCKL26Z128LL4 Kinetis超低功耗微控制器

 

引用地址:从SoC架构到电路板深度剖析微软Xbox One

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