高通25亿美元吞并英国GPS蓝牙芯片巨头CSR

在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后，包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司联合敦促美国联邦贸易委员会(FTC)寻求上诉。 此案源自2017年1月，当时FTC在联邦地区法院对高通提起诉讼，指控其在为手机和其他产品供应半导体方面，使用“反竞争策略”来维持垄断地位。 2019年5月，美国下级法院法官高兰惠(Lucy Koh)做出裁决支持FTC的观点，认为高通要求手机制造商在向他们出售芯片之前必须签署专利许可协议的做法“扼杀了竞争”，损害了消费者利益，为此裁定高通需要改变其专利许可做法。 本月早些时候，美国第九巡回上诉法院推翻了高兰惠法官针对高通的裁决，同时还撤销了要求

11月15日，高通技术公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8，包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴，商用终端预计将于2022年底面市。 高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“我们热切地希望为人们带来更多体验，因此骁龙移动平台秉持了以用户为中心的设计理念。第二代骁龙8将为2023年旗舰智能手机市场注入新动能。第二代骁龙8凭借开创性的AI、无与伦比的连接和出众的游戏体验，让消费者能够在其信赖的终端上享受各种增强体验。” 第二代骁龙8移动

高通今日在2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上宣布，与联想移动通信科技有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录（MoU），四家公司表示有意向在三年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。 Qualcomm Technologies的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线（modem-to-antenna）射频前端平台解决方案组合，旨在帮助OEM厂商迅速地规模化打造移动终端并轻松实现全球扩展。Qualcomm Technologie

电子网消息，触控大厂 GIS-KY（业成）已携手高通成功开发出厚度仅 1.3mm 超声波光学指纹识别模组。据悉，今年上海世界移动通信大会上 Vivo 展出的高通超声波指纹识别模组解决方案便来自于 GIS。此外，GIS 已获得三星智能手机主动有机发光二极体（AMOLED）屏幕的指纹识别模组订单，并将在明年出货。 相较于原本的电容式模组，超声波指纹识别模组的优势在于穿透力极佳。因为电容式模组的穿透力约 200～300μm 玻璃，而新一代的超声波指纹识别模组能穿透厚度达 800μm 的保护玻璃以及厚度达 650μm 的铝板。但是，由于超声波指纹识别模组的成本是目前主流电容式的 3-5 倍，所以未来初期的出货仍以高阶手机市场为主，再加

近日，中国首颗超百G容量的Ka频段高通量卫星——中星26号卫星成功定点。这颗卫星将全面开启我国卫星互联网服务新时代。中星26号卫星由航天科技集团五院（以下简称五院）抓总研制，于今年2月23日成功发射，该卫星是国家空间基础设施中高通量卫星网络资源的重要组成部分。 2月23日，长征三号乙运载火箭成功发射中星26号卫星（车元元 摄） 五院中星26号卫星总指挥魏强介绍，卫星配置94个用户波束和11个信关波束，覆盖了中国全境及周边区域，将为固定终端、车载终端、船载终端、机载终端等提供高速宽带接入服务。 卫星在轨投入运行后，将与中星16号、中星19号组成Ka频段高通量卫星应用系统网络，可为满足国内中资企业“走出去”互联网需求提供有

    在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通，把触角伸向中低端市场，和联发科“火星撞地球”。 高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔昨日表示，高通参考设计(简称QRD)在过去一年多时间里实现快速增长：截至目前，QRD已计划与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新终端产品在开发中。 高通公司提供的一组数据显示，在中国市场，预计从2011年至2016年，智能手机发货量的复合年均增长率将达到34%，其中“平价智能手机”将成为重要增长点。面对庞大的新增市场，高通公司的战略方向已经明朗———通过对庞大的中低端智能手机市场的渗透，以完整的产品线通吃智能手机的高、

中国移动携手高通及多家手机厂商完成基于IMS DC的5G新通话端到端业务验证 2023年5月16日，北京—— 中国移动携手高通技术公司今日宣布，双方已经联合包括vivo、小米和中兴在内的领先手机厂商，在实验室和外场环境下完成了基于IMS Data Channel（数据通道，以下简称DC）的5G新通话端到端业务验证，并首次利用骁龙®5G调制解调器及射频系统在基带侧实现完整的新通话IMS DC底层协议栈 。此次合作将助力推动中国移动5G新通话业务的商用，为5G发展和创新注入新活力。 此次验证，在中国移动新通话实验室和外场环境下，来自高通技术公司、vivo、小米和中兴通讯的工程技术团队，利用搭载第二代骁龙8移动平台的vivo子品

台湾当地媒体《电子时报》近日报道，英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等许多台湾手机制造商在近期都放弃使用其他公司的芯片组，转而采用高通的 3G 芯片解决方案。 在这些公司中，英业达是第一家将订单转向高通的公司。华硕第一批采用高通芯片组的手机预计将在 2009 年第一季度上市。仁宝通信公司则正计划采用高通公司 3G 芯片组为其客户摩托罗拉和惠普开发新产品。 台湾手机制造商在接受记者采访时表示，青睐高通公司的原因包括：宏达电（ HTC ）公司采用高通公司 3G 芯片组的 G1 手机在市场上大获成功，而且摩托罗拉、 LG 电子、惠普和 Palm 等大型手机制造商也都选用高通公司的芯片组作为其 3G 平台。