高通并购CSR后的发展 才是观察重点

2023年4月17日，北京——今日， 高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司（以下简称“神木科技”）展开合作 。后者将在中国市场，为Snapdragon Spaces™ XR开发者平台这一跨终端平台和开放的合作伙伴生态系统提供本地化服务和技术支持，携手行业伙伴和开发者加速使用Snapdragon Spaces的XR应用创新，从而支持Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展，助力中国XR内容生态繁荣发展。 作为致力于推动中国XR行业发展的创新企业，神木科技将为开发者提供针对Unity和虚幻引擎的Snapdragon Spaces开发者套件的本地化支持，以及与Snapdragon Spaces软件平台和接口适配及集

集微网消息，据路透社10月13日报道，高通公司周二宣布了一项新的100亿美元股票回购计划，立即生效。此次回购是继2018年7月宣布股票回购计划的延续，该计划剩余9亿美元的回购权。

集微网消息，高通今日宣布，Qualcomm® Quick Charge™现已集成至超过1000款移动终端、配件和控制器中，是业界最广泛使用的快速充电解决方案。Quick Charge（以下简称QC）技术目前已有四代产品，其快速增长的生态系统涵盖超过200款移动终端、700款配件和100款控制器。 在移动终端方面，QC 4充电解决方案可以在大约15分钟或更短的时间内充入高达50%的电池电量。而最新的QC 4+方案包括增强的双路充电，智能热平衡和其他层面的先进安全特性，其充电速度比QC 4快将近15%，效率提升达30%。 高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示消费者一直希望他们的终端拥有更长的电池续航。而高通的

8月31日，2022年中国国际服务贸易交易会在北京盛大开幕。本届服贸会以“服务合作促发展，绿色创新迎未来”为主题，聚焦服务贸易开放合作、绿色发展、数字化进程等前沿领域。作为全球领先的无线技术创新企业， 高通公司（Qualcomm）连续第三年参会，全方位、沉浸式展示5G、人工智能（AI）、扩展现实（XR）等前沿科技及其赋能的元宇宙、制造业、汽车等领域的应用服务 ，并带来与中国产业伙伴携手合作的丰硕成果，展现高通公司以创新技术助力数字化转型，与5G产业生态一起连接绿色未来的愿景。 . 高通公司在2022年中国国际服务贸易交易会上的展位 服贸会是全球服务贸易领域规模最大的综合性展会，自2020年以来，更成为中国凝聚全球共识与对

Qualcomm 已经失去了在华尔街的魔力。过去五年间在其他科技公司股票飞涨的情况下，Qualcomm 的股价基本没有波动。 Qualcomm 这种没有野心的表现也吸引了像 Broadcom 这种买家。据悉，Broadcom 对 Qualcomm 的收购详情会在这周晚些时候召开新闻发布会。 过去 Qualcomm 对于华尔街而言简直有魔力，能够给长期持股者带来他们的预期：飙升的利润和收益。原因也很简单，高通在恰当的时间做着正确的生意——无线技术——这是移动通讯发展的一个高峰。当时他们的创新技术成为了行业标准，Qualcomm 当时能够在几乎每一部智能设备中收到一笔费用。 这也解释了在过去 20 年间 Qualcomm

   11月20日消息，据路透社报道，高通周三在年度投资者会议上给出了公司未来五年的营收增长目标——鉴于该公司目前在中国面临反垄断调查，以及不少其他新兴市场更倾向购买价格更低廉的智能手机产品，高通的增长预期则略显黯淡。 　　中国市场由于4G技术的推进和发展，具备领先技术的智能手机需求也大幅提高。然而高通公司在该市场的前景却因长达一年之久的反垄断调查，而充满疑云，公司的授权费收益已受到较大影响。 　　根据高通今天公布的增长预期，公司预计在未来五年里，年平均营收增长幅度将在8%至10%之间。相比过去给出的预期，高通的营收年增幅通常会达到两位数。 　　CEO史蒂夫·莫伦科波夫（Steve Mollenkopf）在会议上向投资者表示，

　　作为3G/4G时代的引领者和推动者， 高通 在 5G 时代同样处于领先地位。前不久刚刚完成了全球首次正式发布的 5G 数据连接，同时还展示了首款 5G 智能手机的参考设计。预计2019年上半年，5G手机便将诞生。而在5G时代的开启阶段， 高通 则以合作共赢为导向，率先布局中国5G。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 高通 布局中国5G实现共赢 　　历数高通布局中国5G的事例，还要追溯至去年。2016年5月，高通(中国)正式落户贵州贵安新区，以推动大数据和物联网的创新发展;2016年10月，高通深圳创新中心正式开业，这是继美国之后高通在全球设立的首个技术展示中心。创新中心的电磁干扰检测实验室，已经为中国客

要点： 面向先进驾驶辅助系统和自动驾驶功能的智能驾驶解决方案基于毫末智行业界领先的ADAS及自动驾驶技术和高通技术公司的最新一代Snapdragon Ride平台打造。 HP370通过高度优化的系统级芯片（SoC）的计算性能和散热设计，带来具备成本效益的解决方案。 已有多家汽车制造商基于HP370进行产品设计，未来将在量产车型上实现商用。 202 4 年 4 月 23 日， 北京 —— 毫末智行与高通技术公司今日推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride ™ 平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案 。凭借毫末智行与高通技