MediaTek 接下来的动作相当多,Qualcomm 不知准备好应付了没?
在确认 MediaTek MT6735 之后,现在该公司又有一款新的处理器将会在 2015 年第二季登场。
这款代号为 MT6753 的处理器应该是 2014 年初的 MT6752 的升级版本。
MediaTek MT6753 为 64 bit 八核心处理器,架构为 ARM Cortex-A53,1.3 - 1.5GHz 的时脉较 MT6752 的 1.7GHz 要低一些,不过这颗新处理器加入了 MT6752 没有的 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A,对中国电信用户而言,这是一个相当好的消息。
在 GPU 方面为 ARM Mali-T760,内建 ISP 最高支持 16MP 镜头,以及 1080p@30fps 的影片拍摄。
除了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A 外,MT6753 与 MT6752 一样支持 TD-LTE 与 FDD LTE Cat.4 150Mbps 规范。
从时间表看来,MT6753 推出时间将比四核心的 MT6735 要晚一些。
在 MT6753 之上有 64 bit 八核心的 MT6795,之下有 64 bit 四核心的 MT6735,MediaTek 似乎在 64 bit 的路已经准备好用价格以及种类来与 Qualcomm 对抗了。
关键字:MediaTek MT6753
引用地址:MediaTek MT6753 将在2015第二季登场
在确认 MediaTek MT6735 之后,现在该公司又有一款新的处理器将会在 2015 年第二季登场。
这款代号为 MT6753 的处理器应该是 2014 年初的 MT6752 的升级版本。
MediaTek MT6753 为 64 bit 八核心处理器,架构为 ARM Cortex-A53,1.3 - 1.5GHz 的时脉较 MT6752 的 1.7GHz 要低一些,不过这颗新处理器加入了 MT6752 没有的 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A,对中国电信用户而言,这是一个相当好的消息。
在 GPU 方面为 ARM Mali-T760,内建 ISP 最高支持 16MP 镜头,以及 1080p@30fps 的影片拍摄。
除了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A 外,MT6753 与 MT6752 一样支持 TD-LTE 与 FDD LTE Cat.4 150Mbps 规范。
从时间表看来,MT6753 推出时间将比四核心的 MT6735 要晚一些。
在 MT6753 之上有 64 bit 八核心的 MT6795,之下有 64 bit 四核心的 MT6735,MediaTek 似乎在 64 bit 的路已经准备好用价格以及种类来与 Qualcomm 对抗了。
上一篇:联发科MT6753 - 64位八核、4G全网通新神器
下一篇:瑞芯微首款3G通信芯片平板获得第一单
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:23
联发科技发布物联网及可穿戴开发平台LinkIt
协助全球开发者社群创造小型且价格合宜的穿戴式与物联网设备 (北京讯)2014年6月3日 ─ 联发科技今天发布LinkIt™开发平台,协助推动穿戴式与物联网应用发展。LinkIt平台以联发科技旗下名为Aster的系统单芯片解决方案( SoC)为核心,Aster是目前市场上体积最小的穿戴式SoC,专为穿戴式及物联网应用而设计。联发科技Aster可协助开发者社群与设备制造商,开发各式价格合宜且具高规格的穿戴式与物联网产品及解决方案,激发新兴超级中端市场(Super-mid market)数十亿消费者「创造无限可能」(Everyday Genius)的潜力。 联发科技LinkIt™与Aster 主要特色: LinkIt是整合
[物联网]
联发科技推出Helio X20采用Tri-Cluster架构
全球首款配备创新Tri-Cluster 处理器架构的智能手机解决方案 创新的Tri-Cluster 处理器架构重新定义高端智能手机无可匹敌的性能与功耗标准,新时代移动设备功耗节省高达30% 全球 IC 设计领导厂商联发科技今天宣布推出全球首款配备Tri-Cluster 架构及十核处理器的系统单芯片解决方案Helio X20。Helio X20 延续联发科技致力打造高端智能手机芯片方案的使命,突破业界技术门槛,提供市场上无法匹敌的手机运算性能及超低功耗管理技术。Helio X20整合联发科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器,以及最新的CorePilot 3.0异构运算技术,不仅改写现有手机运
[手机便携]
MediaTek Labs以全新开发平台助力开发者更贴近商用市场
2015年4月10日, 北京讯──联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt™ Assist 2502开发平台。LinkIt Assist 2502提供先进开发者可用于设计或是和生产可穿戴和物联网设备产品原型的软硬件专业开发环境。
联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示:专业开发者在产品设计周期内会面临多项挑战,但任一项挑战都不应该成为影响产品准备推出商用市场原型设计开发的因素。联发科技LinkIt Assist 2502结合联发科技创意实验室合作伙伴服务计划,让开发者的梦想可真实呈现在消费者眼前。
LinkIt Assist 2502包含四种功能丰富的组件,包括适用于Eclipse I
[手机便携]
联发科技推出新一代物联网专用Wi-Fi无线芯片
具备高集成度和超低功耗的MT7686、MT7682 和MT5932,满足更新颖的的使用者需求 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932,推动智能家居及智能办公设备的创新,提升各种终端设备的综合性能表现。这三款产品具备高集成度和超低功耗特性,适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。 该系列产品延续上一代产品特色,将微控制器(MCU)、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi 子系统和电源管理单元,高度整合在一个芯片上。其中,应用处理器子系统由支持浮点运算单元(FPU)的ARM® Cortex®-M4微控制器所组成。这
[物联网]
仅需60秒时间检测,联发科推MediaTek Sensio™智能健康方案
业界首款六合一智能健康芯片MT6381,仅需约60秒即可测量6项生理数据 集微网12月14日消息,联发科技今日发布MediaTek Sensio™智能健康解决方案 。该方案基于业界首款六合一智能健康芯片MT6381,由高整合度模组及相关配套软件所构成,是迄今为止最完整的智能健康方案。MediaTek Sensio™仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度(SpO2)、心电图(ECG)、光体积脉搏波图(PPG)等6项生理数据,并可整合进智能手机或手机配件中,让手机用户随时随地了解自己的身体状况,推动手机成为个人健康伙伴。 联发科技无线通讯事业部产品规划及行销总监李彦辑博士表示:“随着智能手机在大众生活中
[手机便携]
联发科技创意实验室提供免费云端服务
为开发人员提供免费云服务 以管理产品设计原型上的数据 从而加速产品开发及生产 联发科技创意实验室今日宣布推出全新云服务(Cloud Sandbox),协助开发人员在生活中更有效地将物联网概念化为现实。该全新服务将免费开放给全球所有已注册的联发科技创意实验室会员,让他们在生产原型时可轻易地从可穿戴和物联网设备存取数据。 联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示: 联发科技了解以云端为基础的开发平台和服务对于生产可穿戴和物联网产品原型的开发及制造人员至关重要。藉由联发科技创意实验室所提供的免费服务,开发团队无需自行建立及管理网络服务器或寻找第三方云端平台服务,他们只需专注于物联网设备的原型产品设计及定位,可大
[手机便携]
联发科技携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证
成功完成NB-IoT R14速率增强试验 首款NB-IoT R14芯片实现量产 2018年2月27日,西班牙巴塞罗那 — 联发科技今天宣布在业内率先完成NB-IoT R14商用验证,表明NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支持下,双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增强技术试验,将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上,下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上,非常适用于远程升级(FOTA)、语音信息(Voice over Message)等对数据传输速率和时延要求较高的应用。 随着物联网市场发展,R13标准的上下行峰值速率已不能满足越来越多
[手机便携]
联发科技宣布与NTT签订LTE授权协议 加速全球布局
2010年7月27日,全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,与日本最大行动电信服务供货商NTT DOCOMO签订LTE技术授权协议。透过此协议,联发科技计划将结合该LTE技术和自有之2G与3G技术,以提供能符合日本以及全球市场需要的最佳无线通信解决方案。 此项协议为双方战略性合作的第一阶段。联发科技期望双方能更进一步成为长期战略合作伙伴,并持续在市场、技术和互用性测试等方面进行合作交流。 联发科技董事长蔡明介表示:「联发科技在2G时代已拥有领先优势,我们在无线通信解决方案的创新,将由2G持续演进至3G及LTE。此协议可强化联发科技在LTE移动解决方
[网络通信]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- 柔灵科技陈涵:将小型、柔性的脑机接口睡眠设备,做到千家万户
- 微灵医疗李骁健:脑机接口技术正在开启意识与AI融合的新纪元
- USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
- 景昱医疗耿东:脑机接口DBS治疗技术已实现国产替代
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度
- 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心