14/16奈米FinFET制程

台媒报道指，台积电的10nm工艺开始全力为苹果生产A11处理器，在目前情况下可能已难有产能供应给其他芯片企业，这会否迫使希望在9月之前发布mate10的华为改用12nmFinFET工艺生产麒麟970?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电10nm产能有限 或迫使麒麟970改用12nm FinFET工艺 苹果对台积电的重要性由2016年在A10处理器订单推动后者营收创下新高可见，而且自苹果在2014年开始将A8处理器订单交给后者以来一直都是推动后者业绩增长的主要推动力。 当然台积电方面也是十分重视苹果的，这可以从当初它为了保证对苹果的产能供应甚至不惜开罪长期大客户高通，导致高通出走转单三星可知，其后在16nmF

据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。 报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。 三星已表示将上诉。 KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少耗能的1种晶体管。 KAIST旗下知识产权管理机构KAIST IP美国分公司表示，最初三星对有关FinFet技术的研究不屑一顾，认为这只是种短暂流行的趋势。 但在英特尔开始授权相关技术专利并投入开发产品后，三星的态度开始转变。 三星则向

上海2014年6月23日电 /美通社/ -- 电子设计自动化技术的领导厂商 MentorGraphics 近日发布一份题为《FinFET 与多重图案拆分影响下的布局和布线》的研究报告。 随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能而引入 FinFET 晶体管使之更加复杂，因为它对摆设和布线流程带来了更多的限制。适用于高级工艺设计的物理实现工具必须针对引入多重图案拆分和 FinFET 后的摆设、布线、DFM、提取和时序进行增强。 对布线的挑战 包括多重图案拆分

　　随着集成电路工艺制程技术的不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时提升器件的工作速度和降低它的功耗， MOS 器件的特征尺寸不断缩小， MOS 器件面临一系列的挑战。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     例如短沟道效应(Short Channel Effect - SCE)，热载流子注入效应(Hot Carrier Inject - HCI)和栅氧化层漏电等问题。为了克服这些挑战，半导体业界不断开发出一系列的先进工艺技术，例如多晶硅栅、源漏离子注入自对准、LDD离子注入、polycide、Salicide、SRD、应变硅和HKMG技术。另外，晶体管也从 MOS FET演变为FD-SOI、Bulk  FinF

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司 16奈米FinFET强效版制程(16FF+)已进入试产阶段；分析师表示，这是台积电 3D架构晶片制程进度超前的另一个指标。 台北富邦投顾(Fubon Securities)分析师彭国维(Carlos Peng)表示：“台积电只花了3.5季的时间，就从2014年第一季的20奈米制程迈进了新节点：“速度比产业平均状况快了一些。”他指出，台积电本季 正在进行16FF+制程的小量生产，在公布此“里程碑”的新闻稿中，该公司引述了Avago、Freescale、LG、联发科、Nvidia、 Renesas与Xilinx等客户的证言：“那些客户只在台积电下单，显示对台积电FinFET制程

新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET 晶片设计量产投片(production tapeout)，目前已有超过20家业界领导厂商运用这个平台，成功完成超过100件FinFET投片。 包括格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIE)、英特尔晶圆代工(Intel Custom Foundry)、三星电子(Samsung)等晶圆厂已经利用Galaxy Design Platform为彼此之共同客户如Achronix、创意电子(Global Unichip Corporation)、海思半导体(HiSilicon Technologies)、迈

Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证，可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。 TSMC 设计基础架构营销部高级总监 Suk Lee 说道：“TSMC 很荣幸与 Mentor 展开密切合作，Mentor 为工具流程提供了更多功能，以便支持我们的全新 12nm 和 7nm F

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米 (nm) 以下制程抢攻订单，并设法让新制程 16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。 先前三星在争取 iPhone 6 的 A8 其实失利，苹果选择了台积电，但在 2014 年初台积电的 20nm 良率也还不稳定，当时苹果有回头跟三星谈A8也局部让三星生产的可能性。 不过，三星决定不积极抢攻20nm，选择直接攻取14nm制程与苹果下一代的处理器晶片 A9。现阶段14n