在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上,《中国电子报》记者获悉,展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片,采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程,精细间距倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产;同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。长电科技副总裁梁新夫表示,这标志着中国大陆已经打通了智能手机芯片产业链的各个环节,集成电路产业正在加速整体崛起。
智能手机市场强力拉升本土IC产业链
正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意义重大。
如果说PC革命造就了我国台湾地区电子产业的发达,那么正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意义同样重大。IDC的数据显示,2014年第二季度,全球智能手机出货量为2.953亿部,比去年同期的2.4亿部增长了23.1%。另据报道,国产品牌智能手机销量占国内智能手机的份额超过七成。而在智能手机的主要零部件中,芯片占其成本40%以上,几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和,市场规模可谓庞大。根据Gartner数据,2013年手机芯片市场规模约667亿美元。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步,这一市场还将持续快速增长。
智能手机市场对集成电路的意义不仅于此。梁新夫说:“随着工艺节点的演进,集成电路的设计制造成本不断提高。”从32nm到16nm,设计成本的增加超过了1亿美元。在22nm工艺节点上,一条达到盈亏平衡的晶圆生产线投资需要高达80亿美元~100亿美元。到16nm工艺节点时,可能达到120亿美元~150亿美元。“如果没有足够庞大规模的应用市场给予支撑,企业是很难生存的。就目前应用市场来看,可穿戴设备与物联网前景看好,但这些市场呈现细分化、碎片化的特点,给方案提供商带来挑战。智能手机在未来一段时间内仍将是最主要的集成电路应用市场,对产业的带动巨大。”梁新夫说。
最重要的是,目前中国大陆手机厂商正在快速成长。在全球前五大手机制造商中,三星今年第二季度智能手机出货量为7430万部,比去年同期的7730万部下降3.9%,所占市场份额也从去年同期的32.3%下降至25.2%;与此同时,苹果智能手机出货量为3510万部,比去年同期的3120万部增长12.4%,但所占市场份额却从去年同期的13.0%下降至11.9%。而排名第三的华为,今年第二季度智能手机出货量为2030万部,比去年同期的1040万部增长95.1%,所占市场份额也从去年同期的4.3%增至6.9%;排名第四的联想,今年第二季度智能手机出货量为1580万部,比去年同期增长38.7%,所占市场份额从去年同期的4.7%增至5.4%;“中华酷联米”等中国本土手机制造商已对全球其他对手形成更大压力。“中国手机厂商的成长为中国本土智能手机芯片产业链的发展提供了基础。一批本土IC设计公司,展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片设计企业,全志科技、瑞芯微等平板电脑芯片设计企业,瑞声科技、歌尔声学、美新半导体等MEMS传感器企业,因此受益并成长壮大起来。这些设计企业的发展又将给本土制造、封装企业带来更多的机会。”梁新夫表示。
产业链打通 IC实力整体提升
中国大陆完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工业务。
从模拟到数字、从固定到移动、从窄带到宽带、从TDM到IP,移动通信技术一路变革,出现了许多重大创新和技术突破。未来,智能手机芯片仍将出现许多新的发展趋势,处理性能越来越高、芯片尺寸越来越小型化、薄型化等。与之相应,芯片制造封装环节也必须采用大量新的技术加以实现。
梁新夫介绍说,“在智能手机最重要的基带芯片(Baseband)和应用处理器(AP)中,低端产品已开始采取40nm的先进IC制程技术,在封装上采用高密度低成本的多层球焊技术;中端产品,在工艺制程上已采用40nm/28nm,在封装上采用2L低成本高密度基板和高密度BOT FC+ MUF技术;高端产品采用40nm/28nm工艺制程,封装采用≧4L嵌入高密度基板和POP DDR技术,同时采用密间距小于150μm的锡球凸块。”
一直以来,由于国际品牌大厂在智能手机市场上占有主导优势,制造与封装技术本身也需要有一个进步积累的过程,中国大陆集成电路企业在智能手机芯片的产业链上存在缺失与空白,特别是AP+ Baseband,多委托台积电等企业代工,封装也多在海外进行。“随着40nm和28nm等先进IC制造工艺被大量采用,手机芯片对凸块加工的需求急剧增长,中道制程领域受到重视。此前,中国大陆缺少12英寸晶圆凸块加工能力,导致客户需将产品拿到我国台湾地区和新加坡等代工厂进行Bumping,大多当年客户还选择就近完成封装工序。这也就造成了本土封装企业的客户流失。”梁新夫认为。
但这种状况正在发生改变。近年来,我国集成电路企业持续创新研发、整合并购、扩充实力,为集成电路产业升级打下了基础。今年初,长电科技与中芯国际签约建设具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试(CP Testing)能力的合资公司,更好地贴近了智能移动市场需求。而fcCSP智能手机平台芯片的封装测试成功量产,更表明长电科技的高端封装技术已达到业界领先水平。梁新夫特别指出:“日前,展讯通信设计开发的新一代3G智能手机平台主芯片,便采用了长电科技新开发的12英寸晶圆铜凸块制程,精细间距倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产。同时,该产品也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行芯片晶圆加工制造。这是中国大陆首次打通智能手机芯片产业链的各个环节,实现了芯片设计、12英寸晶圆制造,以及先进封装测试全部在中国本土完成,表明集成电路产业链实力提升到了更高的层次,完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工业务。”
多芯片fcCSP封装成主流
封装工艺向高密度、高性能、薄型化发展,多芯片fcCSP封装将成AP/BB主流。
市场研究机构IDC预计,智能手机销售增长需求将逐渐转移到中国等发展中国家,中端市场将成为发展主流。“中低端市场不意味着低价低质,而是高性价比,手机用户将有着更高的品质要求,手机芯片也将呈现高技术、高性能、多样化的发展趋势。这些包括组成智能手机的所有芯片,如MCU、RFIC、GPS、PMIC、MEMS、CIS等。在此情况下,封装工艺也将向高密度、高性能、薄型化发展,多芯片fcCSP封装也将成为AP/BB芯片的主流。长电科技一直坚持开发自有的封测技术MIS、SIP、WLCSP等,可以支持手机里几乎所有的芯片产品;并拥有铜凸点、 MIS封装技术的全球知识产权。”梁新夫分析介绍道。
此外,梁新夫还看好MEMS传感器在智能手机中的应用。“MEMS传感器已经成为构成手机功能的重要部分,甚至是重要卖点,硅微麦、CIS摄像头、加速器都有很好的应用,在指纹识别新产品中更是蕴含了大量机会。而MEMS封装技术与通用的芯片封装有着诸多不同,对企业的要求很高。目前部分MEMS器件中封装成本甚至占到总价格的40%到60%。长电科技一直注重MEMS产品封装技术的开发,是目前国内最大的MEMS地磁传感器封装基地。最近,长电科技又开始量产封装国内主要设计公司的指纹识别芯片和SiP模块,充分利用其在中道封装及SiP等技术领域的先进工艺和大规模加工优势,再一次在关键的MEMS传感器芯片的中国本土产业链上领先实现突破。”
中端智能手机市场的发展以及中国大陆手机制造商占据领导地位给集成电路产业带来了新的机会。目前,手机芯片国产化进程已经起步,尽管与海外巨头相比起步较晚,但是已迈出关键步伐。
关键字:中国智能手机
引用地址:中国智能手机高端芯片产业链形成
智能手机市场强力拉升本土IC产业链
正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意义重大。
如果说PC革命造就了我国台湾地区电子产业的发达,那么正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意义同样重大。IDC的数据显示,2014年第二季度,全球智能手机出货量为2.953亿部,比去年同期的2.4亿部增长了23.1%。另据报道,国产品牌智能手机销量占国内智能手机的份额超过七成。而在智能手机的主要零部件中,芯片占其成本40%以上,几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和,市场规模可谓庞大。根据Gartner数据,2013年手机芯片市场规模约667亿美元。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步,这一市场还将持续快速增长。
智能手机市场对集成电路的意义不仅于此。梁新夫说:“随着工艺节点的演进,集成电路的设计制造成本不断提高。”从32nm到16nm,设计成本的增加超过了1亿美元。在22nm工艺节点上,一条达到盈亏平衡的晶圆生产线投资需要高达80亿美元~100亿美元。到16nm工艺节点时,可能达到120亿美元~150亿美元。“如果没有足够庞大规模的应用市场给予支撑,企业是很难生存的。就目前应用市场来看,可穿戴设备与物联网前景看好,但这些市场呈现细分化、碎片化的特点,给方案提供商带来挑战。智能手机在未来一段时间内仍将是最主要的集成电路应用市场,对产业的带动巨大。”梁新夫说。
最重要的是,目前中国大陆手机厂商正在快速成长。在全球前五大手机制造商中,三星今年第二季度智能手机出货量为7430万部,比去年同期的7730万部下降3.9%,所占市场份额也从去年同期的32.3%下降至25.2%;与此同时,苹果智能手机出货量为3510万部,比去年同期的3120万部增长12.4%,但所占市场份额却从去年同期的13.0%下降至11.9%。而排名第三的华为,今年第二季度智能手机出货量为2030万部,比去年同期的1040万部增长95.1%,所占市场份额也从去年同期的4.3%增至6.9%;排名第四的联想,今年第二季度智能手机出货量为1580万部,比去年同期增长38.7%,所占市场份额从去年同期的4.7%增至5.4%;“中华酷联米”等中国本土手机制造商已对全球其他对手形成更大压力。“中国手机厂商的成长为中国本土智能手机芯片产业链的发展提供了基础。一批本土IC设计公司,展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片设计企业,全志科技、瑞芯微等平板电脑芯片设计企业,瑞声科技、歌尔声学、美新半导体等MEMS传感器企业,因此受益并成长壮大起来。这些设计企业的发展又将给本土制造、封装企业带来更多的机会。”梁新夫表示。
产业链打通 IC实力整体提升
中国大陆完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工业务。
从模拟到数字、从固定到移动、从窄带到宽带、从TDM到IP,移动通信技术一路变革,出现了许多重大创新和技术突破。未来,智能手机芯片仍将出现许多新的发展趋势,处理性能越来越高、芯片尺寸越来越小型化、薄型化等。与之相应,芯片制造封装环节也必须采用大量新的技术加以实现。
梁新夫介绍说,“在智能手机最重要的基带芯片(Baseband)和应用处理器(AP)中,低端产品已开始采取40nm的先进IC制程技术,在封装上采用高密度低成本的多层球焊技术;中端产品,在工艺制程上已采用40nm/28nm,在封装上采用2L低成本高密度基板和高密度BOT FC+ MUF技术;高端产品采用40nm/28nm工艺制程,封装采用≧4L嵌入高密度基板和POP DDR技术,同时采用密间距小于150μm的锡球凸块。”
一直以来,由于国际品牌大厂在智能手机市场上占有主导优势,制造与封装技术本身也需要有一个进步积累的过程,中国大陆集成电路企业在智能手机芯片的产业链上存在缺失与空白,特别是AP+ Baseband,多委托台积电等企业代工,封装也多在海外进行。“随着40nm和28nm等先进IC制造工艺被大量采用,手机芯片对凸块加工的需求急剧增长,中道制程领域受到重视。此前,中国大陆缺少12英寸晶圆凸块加工能力,导致客户需将产品拿到我国台湾地区和新加坡等代工厂进行Bumping,大多当年客户还选择就近完成封装工序。这也就造成了本土封装企业的客户流失。”梁新夫认为。
但这种状况正在发生改变。近年来,我国集成电路企业持续创新研发、整合并购、扩充实力,为集成电路产业升级打下了基础。今年初,长电科技与中芯国际签约建设具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试(CP Testing)能力的合资公司,更好地贴近了智能移动市场需求。而fcCSP智能手机平台芯片的封装测试成功量产,更表明长电科技的高端封装技术已达到业界领先水平。梁新夫特别指出:“日前,展讯通信设计开发的新一代3G智能手机平台主芯片,便采用了长电科技新开发的12英寸晶圆铜凸块制程,精细间距倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产。同时,该产品也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行芯片晶圆加工制造。这是中国大陆首次打通智能手机芯片产业链的各个环节,实现了芯片设计、12英寸晶圆制造,以及先进封装测试全部在中国本土完成,表明集成电路产业链实力提升到了更高的层次,完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工业务。”
多芯片fcCSP封装成主流
封装工艺向高密度、高性能、薄型化发展,多芯片fcCSP封装将成AP/BB主流。
市场研究机构IDC预计,智能手机销售增长需求将逐渐转移到中国等发展中国家,中端市场将成为发展主流。“中低端市场不意味着低价低质,而是高性价比,手机用户将有着更高的品质要求,手机芯片也将呈现高技术、高性能、多样化的发展趋势。这些包括组成智能手机的所有芯片,如MCU、RFIC、GPS、PMIC、MEMS、CIS等。在此情况下,封装工艺也将向高密度、高性能、薄型化发展,多芯片fcCSP封装也将成为AP/BB芯片的主流。长电科技一直坚持开发自有的封测技术MIS、SIP、WLCSP等,可以支持手机里几乎所有的芯片产品;并拥有铜凸点、 MIS封装技术的全球知识产权。”梁新夫分析介绍道。
此外,梁新夫还看好MEMS传感器在智能手机中的应用。“MEMS传感器已经成为构成手机功能的重要部分,甚至是重要卖点,硅微麦、CIS摄像头、加速器都有很好的应用,在指纹识别新产品中更是蕴含了大量机会。而MEMS封装技术与通用的芯片封装有着诸多不同,对企业的要求很高。目前部分MEMS器件中封装成本甚至占到总价格的40%到60%。长电科技一直注重MEMS产品封装技术的开发,是目前国内最大的MEMS地磁传感器封装基地。最近,长电科技又开始量产封装国内主要设计公司的指纹识别芯片和SiP模块,充分利用其在中道封装及SiP等技术领域的先进工艺和大规模加工优势,再一次在关键的MEMS传感器芯片的中国本土产业链上领先实现突破。”
中端智能手机市场的发展以及中国大陆手机制造商占据领导地位给集成电路产业带来了新的机会。目前,手机芯片国产化进程已经起步,尽管与海外巨头相比起步较晚,但是已迈出关键步伐。
上一篇:入股展讯之后Intel捧5亿美元拟迎娶威睿
下一篇:雷军解密小米商业内核:货真价实+超预期口碑+模式创新
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:24
Marvell助力宇龙酷派为中国移动打造超百万级智能手机
2012年8月9日,北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)携手宇龙酷派推出了为中国移动用户打造的全新Coolpad 8180智能手机,该款手机采用的是Marvell PXA920H芯片组。宇龙酷派是智能手机、移动数据平台系统和增值业务运营服务集成解决方案的专业提供商。 自今年二月以来,Coolpad 8150的出货量已超过百万。在中国移动最畅销智能手机排行榜中,最新一代的产品Coolpad 8180名列前五。Marvell和宇龙酷派不断致力于为世界最重要之一的中国市场提供价格实惠的全球设备。目前推出的Coolpad 8180是Marvell和宇龙酷派最新的合作成果。除
[手机便携]
报告称2017年中国家庭80%拥有智能手机
北京时间7月16日消息,据国外媒体报道,德国柏林市场研究机构Research2guidance发布最新报告预计,到2017年,中国80%的家庭将至少拥有一部智能手机。 Research2guidance在报告中指出,虽然中国已经成为全球最大的移动市场,拥有超过10亿的移动用户,但这些用户中大多数仍然使用的是传统的功能手机。随着智能手机价格不断走低,再加上中国家庭平均可支配收入的增长,预计到2017年,中国80%的家庭将至少拥有一部智能手机。 而据工信部近日公布的数据显示,在过去3个月中,智能手机在中国手机出货量中占比高达56.9%。 Research2guidance表示,仅从绝对的可支配收入来看,中国中产家庭的
[手机便携]
今年二季度智能手机占中国手机总销量约85%
8月21日专电(马岩)易观国际最新发布报告显示,今年二季度,中国手机总销量为9039万台,环比下降0.2%,同比增长36%。其中,智能手机销量为7711万台,占总销量比重上升至85.3%。 易观国际认为,二季度总销量下降主要有两点原因:二季度向来是中国手机市场的淡季,厂商营销活动较少;苹果手机销售疲软,销量比一季度下降近30%,拉低了总销量。 在智能手机市场格局方面,销量排名前三的分别是三星、联想和酷派,市场份额分别为18.2%、11.1%和9.8%。与一季度相比,三星的市场份额增幅最大,达到1.3个百分点;苹果的市场份额跌幅最大,达到1.6个百分点;自主品牌中只有酷派的份额有所增加,增幅达0.9个百分点。
[手机便携]
从尼康中国停产看智能手机全面取代相机:数码相机何去何从?
在智能手机的倒逼下,数码相机市场将会走向何方。 近日,尼康中国宣布,负责生产数码相机和配件的尼康光学仪器有限公司将宣布停产,主要起因为智能手机的飞速发展,取代了小型数码相机,成为人们日常拍摄的主要工具。 伴随着智能手机的冲击,数码相机的市场地位受到了威胁,利润空间被缩小。在竞争如此激烈的数码相机市场,数码相机面临的冲击不只来自同行,更大原因在于智能手机。那么,在智能手机的倒逼下,数码相机市场将会走向何方。 鼎盛过后销量连年下跌,数码相机市场遭遇智能手机挤压 追溯数码相机的历史,可以到上个世纪四五十年代,到2010年达到鼎盛时期,销量高达1.21亿台,此后却出现了销量连年下跌的现状。伴随着一个行业的衰落,取而代之的
[家用电子]
中国智能手机出货量占全世界1/3
据市场研究公司Canalys Research最新发布报告称,在第三季度,中国智能手机的出货量为5000万部,占全世界智能手机总出货量的1/3。而苹果手机在中国的出货量则跌出了前5。 排行榜中,排在第一和第二的分别是三星和联想,市场份额非常接近,分别为14%和13%。第三名是一匹黑马,上一季度前5都没进的宇龙通信。宇龙通信通过生产较为低端的酷派手机,在这一季度冲到了三甲宝座。排在第四、第五的是ZTE和华为,市场份额和酷派差不多,都在10%左右。 最后说说苹果。今年,苹果在中国智能手机的市场份额一直在下滑。第一季度排第二,市场份额为19%。到第二季度就不行了,猛跌至9%,排第五。而如今的第三季度又下跌了1个百分点,排第
[手机便携]
中国智能手机用户达3.8亿 雷军称手机混战才开始
中国之声《新闻晚高峰》报道,每天早上睁开眼,人还没从床上爬起来,先打开手机刷新一下微博;地铁上,打发碎片时间,把前一天晚上缓存在手机里的小电影播放一下;到了办公室,连上wifi,用微信和圈子里的朋友联络一番,顺便把新近发现的好听的音乐、好玩的照片和视频与大家分享……猜一猜,这,说的是谁? 相信很多人已经对号入座了。没错,这是时下很多年轻人的生活方式。时间往回倒退两年,很多人可能不会想到,今天,智能手机和移动互联网会如此深入地融入我们的生活。 互联网的影响力还体现在今年的全国两会。随着马化腾、雷军、李彦宏被推选为新一届全国人大代表,我们听到越来越多来自互联网业界的声音。 移动互联网发展迅速,智能手机时代,什么是竞争
[手机便携]
2017年中国智能手机排名:小米没有超过vivo,市场加速集中
今天,国际知名调研机构IDC 公布了2017年中国市场智能手机报告,报告显示,全年市场出货量达到4.443亿部,较2016年4.673亿部下滑4.9%。
下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年中国智能手机排名:小米没有超过vivo,市场加速集中 具体排名看,中国市场就是五强之争。华为以9090万的出货量高居首位,市场份额达到了20.4%,相比2016年继续大涨18.6%。而OPPO 位居第二,实现出货8050万台,市场占有率为18.1%,同比去年仍然有2.7%的增长。 虽然此前数据显示 小米 全球出货量超越 vivo ,但是在中国 vivo 仍然保持优势,以6860万台出货量排名第三。
[手机便携]
外媒:华为、苹果是中国智能手机市场两大角逐者
尽管华为、苹果都面临着各自的挑战,但在中国智能手机地位还是不容动摇,为最主要的两大角逐者。根据《金融时报》旗下研究机构“投资参考(FT Confidential Research)”所做的年度调查,华为荣登中国用户心中的最佳选择,有超过40%的受调者都表明下一台手机会选择使用华为手机,高于去年的34%。 碍于美国实施的出口管制,华为最新旗舰机Mate 30无法安装谷歌软件,然而,在中国的销量不减反增,除了本土消费者的爱国情怀外,Mate 30自拍镜头的美颜效果也是中国消费者相中的功能。 然而,根据调查,仍有26%的受调者打算要买iPhone做为下一台手机,比例与去年调查结果相同。《金融时报》指出,这也代表著中国消费者并不打算抛弃苹
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心