芯片变联发科八核 HTC Desire 820s现身

2016年11月29日，北京 — 联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。 随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，汽车制造商们需要具备高运算能力、低功耗，又具有经济效益的先进技术，来帮助他们赢得市场机会。联发科技在智能手机、家庭娱乐、无线连接和物联网等领域积累有丰富而完整

Vivo已跻身中国大陆第三大智能手机品牌厂，手机芯片供应链流传出一份Vivo的最新产品蓝图，目前看来，在明年上半年以前，联发科约拿下三款机种。 从Vivo的产品蓝图来看，今年下半年将推出采用联发科“MT6750”（指产品代号）芯片的Y67 Next；明年上半年则分别推出搭载较高阶的曦力（Helio）P23芯片的Y54，以及使用首颗12纳米芯片P40的Y68。 虽然Vivo主打的Xplay 7和X13、X13+等旗舰机种暂时还是使用高通的芯片，不过，联发科拿下的机种数量还是比今年多，有利于明年市占率的止跌回升。 联发科今年受智慧手机芯片产品开发脚步落后的影响，造成客户开案数量几乎较去年腰斩，市占率跟着下滑不少，全年智能手

前几天我们曝光了HTC的中端机Desire 12以及Desire 12 Plus，前者用的是联发科四核64位处理器，后者用的是高通骁龙450处理器，存储方面都是3GB+32GB。说实话跟其他品牌的国产机相比，真是不在一个频道上，让不少肠粉失望，不过没关系，他们可以期待一下HTC的U12。 据两位推特爆料大神Dmitry Kalinin与LIabTooFeR称，HTC U12内部代号为Imagine，它将搭载最新的高通骁龙845处理器，配上5.99英寸的QHD+屏幕，辅以6GB+256GB的存储，1200百万像素+1600万像素的后置摄像头，8百万像素的前置摄像头，配上3420毫安时电池，预装基于安卓8.0深度定制的Sen

    摘要： 据外媒报道，日前，BMW表示，他们将在未来的汽车研发中开始使用HTC Vive虚拟现实(VR)头套。其实从20世纪90年代开始，BMW就已经有在他们的研发过程中用到VR技术，不过这次HTC Vive的加入将帮助他们加快对这一技术的整合速度。据了解，BMW对HTC Vive VR系统进行了一些改动，即只保留下头套中其中一个摄像头，这样佩戴者就能同时感受来自VR世界和现实世界的体验。     并且HTC Vive自带的手柄还能加深佩戴者与测试目标的互动，让整个过程变得更加身临其境。     BMW表示，他们已经决定在他们现阶段正在研发的早期汽车中利用HTC Vive。通过VR，测试者能够从每一次车辆更新中

    　从今年下半年开始，64位ARM处理器将会陆续和我们正式见面，不再让苹果A7一枝独秀。而 高通已经在此前正式宣布了基于20nm工艺的骁龙808/骁龙801处理器 ，朝着64位六核/八核的目标一步步迈进。 　　根据台湾科技时报的报道，联发科面对高通的咄咄相逼自然不甘示弱，即将在明年上半年正式发布自家的64位八核处理器，同样采用20nm工艺制造。 　　如果不出什么意外的话，联发科的64位真八核也会采用ARM的公版Cortex-A53/A57架构，单从性能上来说的话就最大程度的缩小了和高通的差距，二者几乎会站在同一起跑线上。 　　此外高通最大的优势LTE基带从下半年开始面对联发科也会进一步缩小，因为联发科的LTE基带从下半

今年以来受到部份零组件缺货影响，连带让二、三线智能手机品牌业者拿不到货，往年非苹业者希望抢在苹果新机发布前先上市以抢攻市占率，今年第3季也受到零组件缺货影响，让联发科旺季不旺，单季出货恐低于预期、难达高标。 联发科对于客户供货状况不予评论。 联发科上半年不仅遭遇到调制解调器规格不符大陆电信商补贴标准，致市占下滑，部分业绩也因关键零组件缺货影响，上半年合并营收1,141.61亿元、年减11％。 市场传出，由于零组件缺货状况，需俟第3季中下旬才能逐步纾解，联发科新款曦力（Helio）P系列产品，可能将于本季下旬才会亮相。 不过真正备受市场瞩目的是第4季量产出货的P23芯片，可能将夺下OPPO及Vivo大单，届时递延订单也将在年底后爆发

5月26日Redmi 10X系列在线上发布，本次发布会推出了Redmi迄今为止价格最低的5G手机Redmi 10X，它首发联发科天玑820芯片。 Redmi产品总监王腾在发布会上指出，天玑820芯片是Redmi与联发科深度定制的最强中高端处理器。 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi与MTK的定制合作不是第一次，去年联发科G90T就是一个典型案例，双方一起进行产品定义和推广，在全球范围内取得了巨大成功。基于这个合作的成功才有了天玑820，我相信很长时间内会看到只有小米集团在用这个平台。 据悉，联发科天玑820基于7nm工艺制程打造，官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的

在最新公布的CINNO Research数据中，2022年第一季度中国国内智能手机Soc芯片总出货量约为7439万部。其中，联发科依然稳居第一名，高通第二，苹果第三，然后则是华为海思和紫光展锐。 联发科芯片在Q1季度出货量大概是3070万部，占据市场份额41.2%，而相比之下，高通的出货量则是2670万部，市场份额约为35.9%，可以很明显看出，两者之间的差距较之前进一步拉开，联发科的第一位置愈发稳健。 CINNO表示，虽然目前国内智能手机市场销量低迷，导致Soc芯片出货量也有所降低，但是联发科凭借天玑系列芯片的不断冲击高端食材，搭配手机厂商们的双旗舰产品策略，以及台积电的高良率代工加持，预计未来市占率会维持上升态势。 从目