4G芯片验证不如预期 联发科明年出货生变

    业界传出手机晶片大厂联发科（2454）4G手机晶片送客户验证不如预期顺利，恐增添明年出货变数，供应链封测厂日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、京元电（2449）、矽格（6257）等，推估接单联发科多少也会受到影响。

    联发科今年营运高成长，前3季营收达1576.7亿元，税后净利360.07亿元，营收与获利各成长逾6成；晶圆代工、封测等供应链厂商也同蒙其利，营运跟着受惠。不过，联发科今年营收与获利高成长的主要动能来自3G手机，明年4G手机晶片是否能带动营运高成长，不无疑问。

    业界近期传出高通陆续大挖联发科在深圳子公司员工，并成功复制联发科整体解决方案的配套服务，加上4G产品性能与价格优于联发科，吸引中国手机客户纷采用；联发科4G手机晶片送客户验证，不如预期顺利，客户开案量比3G手机晶片少很多，这将反映在明年上半年营运上。这传言跟联发科日前法说会指明年上半年4G竞争压力最大似不谋而合。

    联发科下单主要封测厂包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、京元电（2449）、矽格（6257）等，法人推估联发科明年在4G出货若不如3G强劲，上述主要封测合作夥伴接单多少也会受到影响。不过，封测厂认为，目前还不知明年会不会受影响，但客户不只联发科1家，为了分散风险，客户均朝多元发展，单1家占营收比重均不超过5%到10%为原则。