联发科PK高通、Intel 明年Q2决战

乐视近日准备发布乐视新机，该机采用联发科X27处理器，这款乐视手机已经在GeekBench跑分库现身，该机将搭载安卓7.1系统和联发科处理器。识别结果显示其搭载的是MT6797处理器，10核心，主频1.85GHz。目前MT6797可对应四种型号，分别是Helio X20/23/25/27，而根据曝光的主频来看，这应该是Helio X23。 虽然跑分有点失准，单核1619，多核3833，但惊喜的是系统是Android 7.1.2，这证明联发科已经在做适配，同时乐视也紧跟节奏。

　　两周前我们报道了Nvidia对一系列AI向产品的公告。其中公布了就将部分Nvidia技术整合入ARM芯片设计，特别是提供针对 物联网 设备AI处理的优化达成合作伙伴协议。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。 　　不甘示弱的 高通 在本周公布了自己 物联网 和AI优化系统级芯片，该芯片着力针对计算机视觉处理产品。公司将在这一领域投放新锐的QCS603和SCQ605芯片，这两款产品值得我们关注。 　　 高通 在 物联网 领域的产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy向记者仔细的介绍了这两款产品。 　 　特殊应用 　　Madhavapeddy表示新的系统级芯片专为尖端物联网设计，能尽量在本地芯片上处理大量数据，

   零零散散的接连几个晚上，写了好几天，一不小心就写了3000多字，今天终于写完了。虽然主体是探讨瑞芯微和MTK，但是就平板产业本身的发展，也做了很多的探讨和思考，分享给大家，希望能有所裨益，大家如果觉得还行，就分享到朋友圈一下吧，谢谢！平板产业联盟原创文章，（微信公众号：midunion），转载请注明保留！     随着Ipad的兴起，配套资源的日益完善，以及供应链的日益成熟，再加上芯片产业的蓬勃发展，从2010年到2013年，整个深圳的白牌平板产业迎来了高速发展的黄金阶段。在这期间，涌现出了很多的王者，但是大多如过眼烟云，转瞬即逝。终于，在2013年下半年，正式形成了瑞芯微与全志双雄争霸的局面。紧接而来的2014年，随着i

6月1日，高通中国合作伙伴峰会在深圳举行，本次大会全面展示了高通参考设计（Qualcomm Reference Design，QRD）计划在过去半年中实现的快速增长和蓬勃活力，并宣布了QRD计划进一步扩增的工具、能力和服务，包括拓展的跨区域合作项目，从而帮助中国厂商更好地抓住在国内乃至其他海外市场大众智能手机市场发展的机遇。大会吸引了近千名软件开发商、硬件开发商、手机厂商代表、以及媒体和分析师出席。 针对大众智能手机市场的第三代QRD开发平台于去年年底推出——从符合运营商要求的软硬件到本地技术支持资源等，该平台将手机制造商快速推出智能手机的所有要素结合在了一起，从而协助企业开发具有吸引力和差异化竞争力的产品设计。 QRD成功助

        IC设计龙头联发科（2454-TW）3月行情不淡，首季营收估值将达阵！花旗环球证券亚太区下游硬体制造产业首席分析师张凯伟表示，联发科3月产品出货动能强劲，估营收年增30%，加上有新晶片“MT6252”带动，首季营收估值可顺利达成19亿至21亿元的目标，但由于产品主力仍在需求转弱的 2G功能性手机，3G智慧型手机占比仍小，因此维持“卖出”评等及目标价190元。     张凯伟指出，联发科经过1、2月的出货停滞，3月手机晶片出货佳，单月出货量可望挑战5000万套，远高于2月的2700万套，预期3月出货成长可达70%至80%，甚至高于1月的水准。加上中国大陆手机客户积极试用联发科新晶片“MT6252”，可在推升3月手

安蒙：大家上午好，欢迎来到CES 2020 Qualcomm新闻发布会。今天站在这里我非常激动，不仅仅是因为Qualcomm在过去一年取得了诸多成就，还因为我们正站在2020年起点、正在迈向一个新的十年，5G将会在2020年迎来规模化部署，并为各行各业带来巨大机遇。在今年的CES上，我们不仅要分享移动技术，还将聚焦随着移动技术发展而赋能的许多全新行业，以及公司在这些行业领域的进展，那么在接下来的45分钟里，我们会讨论很多令人兴奋的事情，首先我们先谈谈刚刚过去的骁龙技术峰会。 在2019年骁龙技术峰会上，我们宣布了两个全新平台——骁龙865和骁龙765/765G。骁龙865重新定义了移动终端能够带来的旗舰体验，它涵盖了我们认为5

尽管采用10nm制程工艺的高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片均将在今年面世，但相比于去年同系列芯片的发布节点以及相应终端的发布节点来看，采用10nm制程工艺的芯片确实有些“难产”。不过话又说回来，这10nm工艺的处境确实有些尴尬。一方面14nm工艺和16nm工艺已经相当成熟，另一方面半导体行业竞争激烈，台积电也不得高观远瞻提前部署7nm工艺。 　　根据最新消息，联发科最新一代的旗舰芯片Helio X40将会搭载12个核心的CPU，并且采用台积电的7nm制程工艺。如果这个消息属实，联发科在CPU集成核心数量上已经远远领先业内水平了。因为自去年的Helio X20开始就已经开始采用十核心CPU方案，而其

中国电信近日与中国银联签署移动支付TSM平台协议，至此大陆三大电信营运商皆启动电子钱包业务，引领大陆正式进入移动支付、第三方支付、黄金卡工程所建构出的智能支付时代，预料将嘉惠NFC（近场无线通讯）、安全MCU（微控制器）等台系IC设计厂，包括联发科、盛群、伟诠电等业者。 　　继中国联通、中国移动展开与银联合作的TSM平台后，中国电信28日与银联签署接入移动支付TSM平台协议，大陆三大电信营运商全面启动电子钱包业务，也开启了大陆移动支付市场，未来将与银行卡的刷卡支付、互联网的第三方支付形成大陆金融交易的智能支付网络。 　　联发科与转投资公司晨星皆具备提供NFC芯片，另方面，除以NFC芯片扮演电子钱包核心，联发科在11月推出搭