封测业 看淡明年景气

大陆智能型手机市场成长力道减缓，联发科面对高通(Qualcomm)力守中、高阶手机芯片版图，以及展讯频频祭出低价行销策略，强挖低阶手机芯片市场墙脚，近期联发科行销单位看中印度市场成长动能，接连调派精兵及重兵前往印度，由于印度手机市场对于产品性价比要求高，联发科若能在印度市场站稳脚步，2016年可望安然度过景气谷底循环冲击。 熟悉联发科人士指出，联发科若找不到新成长动能，2016年营收成长失速、获利衰退情况将更严重，近期联发科接连调派精兵及重兵前往印度市场，并有意祭出筑高墙、广积粮、缓称王战术，全面强攻高通芯片单价高、展讯芯片规格差的市场弱点，确保联发科在印度手机芯片市占率近40%的宝座，并寻找更上一层楼的契机。

    高通在美国时间本周一推出了一款64位移动芯片，这款代号Snapdragon 410的“骁龙”芯片是为售价150美元以下的入门级智能手机设计的，但包含了支持高速LTE网络等高端功能，并且改进了图形处理。使用该芯片的移动产品有望在明年下半年上市。

“4G市场，明年将是非常兴奋的一年。”联发科中国区总经理章维力近日在接受21世纪经济报道记者采访时表示，根据运营商披露出来的规划，明年4G手机价格有望快速下降，出货量大大提升，联发科希望在各个市场区间发力，发挥自身“了解客户需求”的优势。 在产品方面，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。 据章维力透露，今年联发科在4G产品落后半拍的情况下，手机芯片仍取得了出货量达3000万-4000万套的成绩。 明年首推六模单芯片 “明年下半年我们将推出六模芯片，支持CDMA2000网络。”章维力向记者透露，目前联发科六模芯片的研发符合预期，“当然市场还是

近日，合力泰在接受机构调研时表示，印度智能手机市场需求强劲，潜力巨大，智能手机正成为印度人的刚需，年增长率全球表现最好。印度政府已经对手机屏、摄像头、指纹成品等产品进口印度开征关税，推行本地化制造与采购。 合力泰印度工厂今年印度疫情封锁之前，均保持了良好的增长。经过短暂的停产停工之后，印度工厂实现了复产复工。同时，印度政府对智能手机显示模组和触控模组、连接器提高基本关税的政策自 2020 年 10 月 1 日起生效，这将加大手机品牌方在印度本地的智能手机部件采购比例，对于已经在印度投资设厂的企业无疑是个好消息。 据介绍，合力泰印度工厂于去年 6 月开始生产，投产以来生产经营稳健，是印度本土第一家生产相应模组的制造商，能够量

今年下半年以来，在晶圆产能紧缺、消费电子市场需求旺季等多重因素叠加影响下，IC产业链相关公司纷纷调涨产品价格。从早期的8吋晶圆紧缺调涨，到部分芯片产品上涨，再到封测、原材料以及终端产品涨价，整个产业链相继开启涨价模式。 随着5G需求快速升温，加上远距办公/教育带来的笔电、平板电脑需求增长，从而带动电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC的市场需求迅速增加。而在8吋晶圆产能有限的背景下，预计明年第一季度IC产品将会维持涨价的趋势。 缺货与涨价并存 今年以来，疫情催生笔电、平板类产品需求持续旺盛，以及下半年5G手机、汽车、电视等终端市场回暖，带动 MOSFET、驱动 IC、电源管理 IC 等产品需求迅速增长，导致8 吋晶圆产能全年处于

9 月 8 日消息，根据市场调查机构 Gartner 近日发布的最新报告，预估今年全球电动乘用车（包括纯电汽车和插电混动）出货量逼近 1500 万辆，明年将达到 1790 万辆，同比增长 19%。 Gartner 表示如果计算汽车、巴士、货车和重型卡车在内，所有电动类型的汽车出货量为 1542 万辆；明年将达到 1845 万辆。 Gartner 表示纯电汽车（BEV）的出货量今年出货量预估达到 1100 万辆，相比较 2022 年的 900 万辆，同比增长 22%；插电混动（PHEV）今年预估出货量为 400 万辆，相比较 2022 年的 300 万辆，同比增长 33%。 Gartner 预估，2027 年纯电汽车的平均价格

近日，据GSMArena报道，三星Exynos官方推特发布了一则短片。该短片中出现了一个儿童，儿童背后的画报上有一个关键词“2200”，暗示三星Exynos 2200芯片即将登场。 　　众所周知，三星每一代Galaxy S系列都会提供骁龙版和Exynos版，下一代Galaxy S22系列也将会延续这一传统，骁龙版搭载高通骁龙8平台，Exynos版则是搭载三星Exynos 2200芯片。 　　和高通骁龙8平台一样，Exynos 2200也是基于三星4nm工艺打造，超大核同样是Cortex X2，同时还有Cortex A710大核加持，安兔兔跑分突破100万分应该没有什么悬念。 　　更重要的是，此次Exynos 2200的G

　　“我认为CMMB手机电视功能是继手机短信后最为实用的一个功能，我相信明年这个功能将成为大多数手机的标配。”瑞芯微电子市场总监陈锋对记者、北京泰合志恒总经理李群以及世健系统(香港)高级副总裁郭飞龙说道。 　　李群接过陈锋的话：“标配可能不会这么快，但是我认为明年有可能超过10%的手机配置CMMB功能。因为一个新的功能上市，头一年能达到10%渗透率已是一个非常不错的成绩了。乐观来看，我们预期CMMB有可能实现这个突破，再加上PMP等其它终端，明年CMMB芯片可望出货3,000万。”世健郭飞龙对这一说法点头表示认可。 　　这一对话，是发生在日前由北京泰合志恒与广电总局广科院携手举办的“激情奥运，点燃移动电视”交流会后的午餐中。由