中普焦叔：2015年PA市场难缓供货紧张状态-电子工程世界

集微网（微信号：jiweinet）12月29日消息

今年国内中低端智能手机的爆发对PA需求不断放大。从第二季度开始，PA芯片市场便处于供货紧张的状态，5月下旬更出现断货问题，PA芯片供给缺口越来越大。集微网记者今天有幸采访到国内射频前端厂商中普微电子的CEO焦健堂先生，业内亲切的称呼他“焦叔“，聊聊中普微电子的现状以及未来PA市场的发展前景。

2015年PA市场供货吃紧状态难解

PA（功率放大器）是手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。2G手机时代仅需要两颗PA，而4G手机时代因LTE频段的碎片化，使得一部4G手机需要四颗PA芯片。据iFixit的iPhone 6手机拆解分析中发现其使用了5颗PA芯片。

焦叔认为，由于对智能手机市场的快速发展预测不准，各PA厂商的存货量不足，导致PA市场处于供货吃紧状态。目前中普微电子的主要客户以TCL、天珑、西可和海派为主，公司拥有国内最全的3G PA产品线，满足客户对于PA的市场需求，明年公司还将推出4G PA芯片以应对4G智能手机的快速发展。随着2015年4G智能机的新一轮爆发期，PA市场的供货吃紧状态可能还将持续。

“中普微电子2014年的销售额是1300万美金，我们希望在明年做到3000万～5000万美金，”焦叔说道。IDC发布最新中国智能手机调查数据显示，2015年中国智能手机的出货量有望达到4.5亿，其中将有3.3亿部手机支持4G，占比达到71.7%。TCL公司明年也将市场目标定在1亿台。随着不断增长的市场需求，相信中普明年销售目标的实现没有问题。

服务品质年中普重视知识产权的积累

中普微电子是由在北美半导体行业工作多年，具有集成电路设计、系统集成及企业管理经验的团队组成，公司于2010年成立，总部设在无锡，在上海、深圳、香港和美国的达拉斯设有销售和研发中心，主要从事射频IC设计、研发及销售。

中普一直以其高性价比的优势在市场上备受欢迎，得到众多客户和品牌商的肯定。焦叔对中普最大的组织架构调整是实现研发人员与客户的直接对接。这不仅能够更好的提高效率，还能让研发人员了解到客户的真正需求，起到一举两得的功效。 ”对于中普来说，2015年将是个‘服务品质年’！“焦叔讲道，”我们将更贴近客户，贴近应用，而不仅仅是解决技术问题。“研发能力是产品品质的基本保障，而客户满意度则是公司服务品质的最终追求，中普将会紧贴着这两个重要指标为客户提供服务。

稳定性和移植性是PA芯片的两个重要指标，中普微电子的PA产品在客户端已经通过高通、联发科、博通以及展讯等公司的认证，在性能和兼容性上得到了客户的一致肯定。在技术创新方面，中普微电子一直重视知识产权的积累，对于智能手机厂商走出海外可能遇到的“知识产权问题”，焦叔表示中普绝对不会出现这样的问题。

PA芯片市场的工艺技术前景

砷化镓（AsGe）材料一直以其高电子迁移率和高截止频率被广泛应用于射频功率器件。随着RF成本压力递增，芯片商开始从较贵的砷化镓制程技术，转向标准化、价格亲民的硅锗（SiGe）和CMOS RF方案，其中CMOS RF可在性能媲美砷化镓产品的前提下，降低一半儿以上制造和测试成本，并达成更高的集成度已成为业界布局的焦点。

“目前砷化镓RF芯片仍是市场主流，出货占比高达九成。”焦叔认为，“但即便PA市场工艺技术有转向CMOS RF的趋势，近几年内大范围推广的情况不太可能。”中普微电子在CMOS RF工艺上已经有了足够的技术储备，未来将随着PA市场需求的变动而变。

不过，主推CMOS RF技术的RFaxis公司全球销售副总裁Rayond Biagan认为，“CMOS RF芯片在即将爆发的物联网市场将有抢眼的表现。”未来在物联网掀动的低成本RF设计风潮下，砷化镓的光环也许将逐渐被CMOS RF取代。（集微网刘洋）

关键字：供货紧张中普引用地址：中普焦叔：2015年PA市场难缓供货紧张状态

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