长电-星科迎新单：联发科MT6795 封测启动

IC设计龙头联发科（2454）布局物联网获重大突破，结盟微软推出业界首款支援微软Azure Sphere解决方案的系统单芯片MT3620，提供微控制器（MCU）类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，是继亚马逊、谷歌等国际大厂合作之后，联发科布局物联网领域再下一城，目前该芯片已送样合作客户，预计搭载联发科芯片产品在今年第3季上市。 联发科指出，MT3620是联发科与微软协力开发、适用于微软Azure Sphere作业系统的芯片，将Wi-Fi连网控制内建在处理器芯片之中，同时载入微软最新的安全协定。MT3620芯片将随微软Azure Sphere解决方案销售，让众多的物联网装置开发厂商得以轻松地连接其所打造的MCU物联网装置，

    美国「巨积公司」和旗下「杰尔系统」向美国国际贸易委员会（ITC）控告台湾的联发科技、雷凌科技、瑞昱半导体等公司侵犯它的视听组件其产品的专利权。 　台湾媒体13日报导，ITC指出，巨积公司（LSI Corporation）和旗下的杰尔系统（Agere Systems Inc.）向ITC提出侵权诉讼，指控多家公司违反美国规范进口产品的关税法337条款，侵犯它的视听组件其产品的专利权，要求ITC进行调查。 　被告对象包括台湾的联发科及其在美国的子公司MediaTek USA Inc.、MediaTek Wireless Inc.、雷凌科技（Ralink Technology Corporation）、瑞昱半导体（Realtek

6月16日晚间，长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”)，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。 经证监会核准后，长电科技向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计176,678,445股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金总额为人民币50亿元，扣除各项发行费用（不含税）后，募集资金净额为人民币49.66亿元，募集资金已于2021年4月15日到账。 其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁，长电科技拟

　　4G智能手机市场战火的不断升级，直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面，高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场，传统巨头博通黯然退出。另一方面，随着海思、联发科、展讯、联芯等的多模芯片产品在2014年底前陆续投入商用，国产芯片厂商正在“组团”发力追赶，整个4G芯片市场格局或将在2014年年中发生变化。 　　 竞争激烈行业洗牌加速 　　4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。 　　随着手机芯片的投资规模日益增大，手机芯片业务面临的挑战也越来越大。近日，传统芯片大厂美国博通公司宣布放弃手机基带芯片业务令人唏嘘不已，根据博通发布的通告，成本密集的手机基带芯片业务殃及了公司业

自适应网络技术确保优质的信号覆盖和智能连接 联发科技今天在2017国际消费电子产品展（CES）上宣布，其自适应网络技术(Adaptive Network technology)获英国电信（BT）的家庭无线信号全覆盖(Whole Home Wi-Fi )解决方案采用，为家庭用户提供易于安装、无死角且信号稳定的无线网络服务。面对未来无线连接市场广阔的成长空间，联发科技和英国电信都在其中扮演着重要角色。 英国电信设备（BT Devices）总监Erik Raphael 表示：“消费者期待获得无缝、简单和快速的无线连接体验。我们在智能化分散式无线网络解决方案上持续投入，使得我们能超越用户期待。作为家庭无线连接解决方案提供商，我们致力于为用

据外媒报道，美国斯坦福大学（Stanford University）的科学家与能源部SLAC国家加速器实验室（SLAC National Accelerator Laboratory）重新设计了最重的电池组件——集电器（铜片或铝箔），并将其重量减少了80%，还能够立即熄灭起火事件，因而可以让锂离子电池变得更轻、更安全、更高效。 集电器（图片来源：斯坦福大学） 研究人员表示，如果采用该项技术，就可以实现电池研究的两个主要目标：延长 电动汽车 的续航里程以及降低笔记本电脑、手机和其他设备起火的风险。当电池以超高速充电时，这一点尤其重要，因为充电速度快会导致各种电池损坏问题，甚至引发火灾。 无论是圆柱形电池还是电池包，锂离

高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商 Dialog半导体公司 日前宣布，推出首个针对物联网（IoT）应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列 – DA9070和DA9073。该最新且更强大的PMIC系列建立在Dialog第一代纳安级静态电流PMIC系列的成功基础之上，进一步彰显了Dialog突破其PMIC技术界限，提升低功耗IoT应用的性能。 今天的‘始终开启’的IoT设备，如健康追踪器、智能手表和智能家居产品，要求尽量少花时间在充电上，但是越来越丰富的功能对设备的电池续航能力提出了新的挑战。由于电路板空间对工程师来说已经非常宝贵，因此新型电源管理解决方案越来越比扩大电池容量更受

联发科近日确认，联发科天玑9000芯片将首先在OPPO Find X5系列上发布。该公司明确表示，天玑9000将于2月24日在OPPO Find X5系列上推出。 联发科的天玑9000将基于台积电的4纳米制程，配备3.0GHz Cortex-X2超大核、三个2.85GHz A710大核和四个1.8GHz A510中核架构。 在性能方面，天玑9000的安兔兔得分超过1017,488分，高于骁龙8的得分。在Geekbench上，该旗舰处理器在单核测试中得分为1273分，在多核测试中得分为4324分。多核测试分数超过了骁龙8，后者在3800到3900分之间。 联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士透露，基于联发科和O