在去年揭晓包含Snapdragon 810在内的处理器系列后,Qualcomm预期将在MWC 2015展期前后揭晓新一波处理器产品,并且全面进入64位元架构设计。相关消息指出,Qualcomm预计在今年分别更新Snapdragon 600系列与800系列,分别推出Snapdragon 616、620、625与629等中阶主流款处理器,同时也将加入以14nm制程与全新自有Taipan架构制作的高阶款处理器Snapdragon 820。
相关消息表示,Qualcomm预计在今年更新Snapdragon 600系列与800系列处理器,并且全面进入64位元架构设计,至于入门款400系列则暂时还没有更新动态传出。在600系列中,Qualcomm将新增Snapdragon 616、620、625与629等中阶主流款处理器,而高阶款除将推出Snapdragon 815之外,也将加入以14nm制程设计 (注)的高阶款处理器Snapdragon 820,并且将采用Qualcomm全新自有八核心Taipan架构设计,而不会使用ARM提供big.LITTLE大小核心架构设计。
注:预期将由三星或Global Foundries代工生产。
在Snapdragon 616部分,预期采用八组ARM Cortex-A53核心架构组成,并且整合Adreno 408 GPU,运作时脉将在1.8-2.2GHz,连网部分将整合LTE-A Cat.6技术,并且以中芯国际 (SMIC)28nm HKMG制程技术制作。
而Snapdragon 620、625、629部分,则将采用Qualcomm全新自有Taipan架构,并且以三星或Global Foundries 20nm HKMG制程技术生产,其中仅Snapdragon 620为四核心设计,包含625、629均为八核心设计,三款处理器均整合Qualcomm MDM9X45 LTE-A Cat.10全模数据晶片。至于GPU部分,Snapdragon 620、625将整合Adreno 418,支援LPDDR3 933双通道记忆体,而629则整合Adreno 430,并且支援LPDDR4 1600双通道记忆体。
至于接续Snapdragon 810的Snapdragon 815,产品设定将以Nvidia Tegra X1为竞争对手,架构上仍采用ARM big.LITTLE架构设计,但将导入Qualcomm自有Taipan核心架构,并且整合Adreno 450 GPU,以及对应LPDDR4 1600双通道记忆体,同样由三星或Global Foundries 20nm HKMG制程技术生产。不过,Snapdragon 815并未如Snapdragon 810处理器整合基频数据晶片,而必须额外配置。
预计今年年底之后才会导入市售产品的Snapdragon 820 (8996)部分,则将采用八核心、Qualcomm自有Taipan核心架构设计,并且整合Adreno 530 GPU与支援LPDDR4双通道记忆体,同时也将嵌入MDM9X55 LTE-A Cat.10全模基频数据晶片,预计将以三星或Global Foundries 14nm FinFet制程技术生产。
不过,由于目前三星14nm制程产线将优先处理苹果A9处理器订单,同时Global Foundries 14nm制程技术可能将延后1-2季度提供,因此也将导致Qualcomm无法在今年下半年间推出Snapdragon 820,而可能往后延后至2016年推出。
关键字:架构 处理器
引用地址:14nm自有架构高通骁龙820等处理器今年亮相
相关消息表示,Qualcomm预计在今年更新Snapdragon 600系列与800系列处理器,并且全面进入64位元架构设计,至于入门款400系列则暂时还没有更新动态传出。在600系列中,Qualcomm将新增Snapdragon 616、620、625与629等中阶主流款处理器,而高阶款除将推出Snapdragon 815之外,也将加入以14nm制程设计 (注)的高阶款处理器Snapdragon 820,并且将采用Qualcomm全新自有八核心Taipan架构设计,而不会使用ARM提供big.LITTLE大小核心架构设计。
注:预期将由三星或Global Foundries代工生产。
在Snapdragon 616部分,预期采用八组ARM Cortex-A53核心架构组成,并且整合Adreno 408 GPU,运作时脉将在1.8-2.2GHz,连网部分将整合LTE-A Cat.6技术,并且以中芯国际 (SMIC)28nm HKMG制程技术制作。
而Snapdragon 620、625、629部分,则将采用Qualcomm全新自有Taipan架构,并且以三星或Global Foundries 20nm HKMG制程技术生产,其中仅Snapdragon 620为四核心设计,包含625、629均为八核心设计,三款处理器均整合Qualcomm MDM9X45 LTE-A Cat.10全模数据晶片。至于GPU部分,Snapdragon 620、625将整合Adreno 418,支援LPDDR3 933双通道记忆体,而629则整合Adreno 430,并且支援LPDDR4 1600双通道记忆体。
至于接续Snapdragon 810的Snapdragon 815,产品设定将以Nvidia Tegra X1为竞争对手,架构上仍采用ARM big.LITTLE架构设计,但将导入Qualcomm自有Taipan核心架构,并且整合Adreno 450 GPU,以及对应LPDDR4 1600双通道记忆体,同样由三星或Global Foundries 20nm HKMG制程技术生产。不过,Snapdragon 815并未如Snapdragon 810处理器整合基频数据晶片,而必须额外配置。
预计今年年底之后才会导入市售产品的Snapdragon 820 (8996)部分,则将采用八核心、Qualcomm自有Taipan核心架构设计,并且整合Adreno 530 GPU与支援LPDDR4双通道记忆体,同时也将嵌入MDM9X55 LTE-A Cat.10全模基频数据晶片,预计将以三星或Global Foundries 14nm FinFet制程技术生产。
不过,由于目前三星14nm制程产线将优先处理苹果A9处理器订单,同时Global Foundries 14nm制程技术可能将延后1-2季度提供,因此也将导致Qualcomm无法在今年下半年间推出Snapdragon 820,而可能往后延后至2016年推出。
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