中国芯之——澜起科技2014的酸甜苦辣

俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。 本以为该讨论应告一段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一事质疑“利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，可能会带来巨大的冲击”。事实真的如此吗？ 首先看瓴盛科技为何要关注低端手机芯片市场。GSMA智库最新的数据显示：目前全球的手机普及率大约在67%。但是，深入到具体地区

　　北京时间5月29日下午消息，《华尔街日报》今日发表文章称，腾讯董事会主席兼CEO马化腾近日表示，最近发生的“中兴事件”让中国彻底觉醒了。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　文章称，对于马化腾和其他一些企业高管，“中兴事件”凸显了中国发展自己的 芯片 产业的迫切性。如今，投资者将可以期待腾讯和阿里巴巴等中国科技巨头进入该领域。 　　无论中兴的未来命运如何，该事件让我们看到了中国的一处弱项：作为全球最大的半导体消费市场，中国仅生产其中10%的 芯片 。 　　报道称，在此之前中国已经开始加大自主 芯片 的研发力度。受该事件的影响，相信中国会在该领域投入更多资金。据悉，中国政府将宣布一项新的近500亿美元的资助项目，旨

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。 提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。 对于胡定华博士的贡献，现年71岁的前中芯国际创始人、现芯恩半导体创始人的张汝京博士更为了解。在得知胡定华博士突然辞世的消息后，张汝京尤为震惊和惋惜！对此，他特意写下一段文字，来纪念胡定华博士等老一辈半导体人为推进海峡两岸半导体发展所做的努力

FPGA为现场可编程门阵列，作为目前仅有的支持再编程芯片，应对未来5G时代到来后激增的芯片设计与功能使用需求，FPGA可以避免如ASSP或ASIC所需要的较长的生产与设计周期。 伴随AI、大数据以及云计算发展，FPGA市场规模有望稳定扩大，根据MRFR预测，FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。 FPGA行业高度集中，且技术壁垒较高，但目前中国仍然有多家企业发力布局，智多晶凭借其技术实力，在FPGA市场“崭露头角”。 智多晶成立于2012年11月，公司专注于可编程逻辑电路器件技术的研发、生产、销售，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。 在接受集微

11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。 任正非表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一。 在任正非看来，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。 他建议要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力在让国家与产业在未来不困难。 “没有创新，竞争力会逐步下降的。”任正非说，

7月4日下午，中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）发布的《关于核心技术人员离职的公告》显示，核心技术人员（副总裁）吴金刚近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚不再担任中芯国际任何职务。 　　 消息一出，“中芯国际核心技术人员离职”冲上微博热搜。在全球晶圆（即制造硅半导体电路所用的硅晶片）代工厂中，中芯国际位列第四名。其也是中国大陆规模大、技术先进的集成电路制造企业。 　　 中芯国际发布的社会责任报告显示，2018年公司员工流失率为22%，中芯国际上海地区员工流失率为52.2%。2019年虽有所下降，但仍有17.5%的流失率，上海依然是流失主阵地。 　　 不仅中芯国际，全球最大的晶圆代工厂台湾积

8月12日，随着“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛第十场的成功举行，“芯力量”初赛也迎来了尾声。作为收官之作，第十场云路演汇集了AMOLED驱动芯片和功率半导体等领域的5大优质项目，获得了评委的高度关注和赞赏。 “芯力量”初赛启动于6月12号，主要形式为封闭式云路演，5个项目为一批次进行，由30多家顶尖投资机构组成的“芯力量”评审团在云路演中担任评委，筛选优秀项目进入复选和决赛。本周六（8月15日），进入复选的项目名单即将正式公布，预计将有40家项目进入复选阶段，敬请期待。 进入复选之后，由评审团对进入的项目统一进行综合打分，选取得分最高的18家项目进入决赛，于8月27日在厦门决赛现场进行最后一轮角逐，并由芯力量评委会评出

记者昨天获悉，首款加密“中国芯”——WT6205基带／MAC芯片研制成功，并将在科博会上与观众见面。 信息安全是事关国家利益的重大问题。而无线局域网偏偏在安全性方面非常脆弱，为防止数据在传输中被截取，同时掌握加密的主动性，我国一直致力于研发拥有自主知识产权的无线局域网核心芯片的开发。 这款WT6205基带／MAC芯片由北京微电子技术有限公司研制，系首款全硬件支持中国WAPI2.0加密标准的万通5号芯片，除具备万通4号主要功能模块(MAC，BBP，ADC／DAC以及RF Interface)的所有特性外，芯片还嵌入WAPI2.0硬加密模块，全面支持中国自主知识产权的WAPI加密。它是基于WT4芯片平台进一步进行低功耗设计的产品，