据彭博社报道,台积电将投资逾5000亿元(新台币,下同)(约合159亿美元)在台湾建立新工厂,以满足不断增长的芯片需求。台积电今天在一份声明中称,新工厂位于台中科技园,需要接受环境影响评估,可能会创造5000个就业岗位。台积电今年一直在增加支出以提升产能,在与三星电子愈加激烈地竞争中赢 得订单。
台积电为苹果生产芯片,但是在下一代iPhone芯片合同争夺中面临三星的激烈竞争。
台积电在1月16日预计,今年第一季度的销售额在2210亿元至2240亿元,超出了21位分析师当时平均预计的2030亿元。台积电去年第四季度净利润为800亿元,同比增长79%,也超出了分析师预期。台积电去年的资本支出为95亿美元,今年预计在115亿美元至120亿美元。
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推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:34
台积电:尚未确定是否会向美国申请供货华为的许可证
据钜亨网报道,今(9)日台积电召开了股东会。会后记者问及是否会向美国申请供货华为的许可证,台积电董事长刘德音表示,还不确定是否会送出申请,目前仍在观察美国新规则的执行情况。 在股东会上,对于股东提出的“华为禁令”相关问题,刘德音表示会找出方法,一一化解限制。 刘德音并补充说道,所谓的化解限制,就是其他手机厂商采用台积电制程生产芯片,在手机厂商市占率此消彼长下,等待限制所带来的市场改变,再取得平衡。 据此,此前有消息传出,AMD、联发科、高通以及比特大陆都向台积电提出在第四季度增加订单,并预计苹果很快也将跟进要求加单。 此外,刘德音指出美国政府的限制是针对所有华为供应商,晶圆代工厂除了台积电外,也包括三星,供应链很复杂,目前还在
[手机便携]
7nm大爆发,台积电横扫5G、AI芯片订单
台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元,晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。 台积电明年领先群雄,率先导入EUV量产,意味再次棒打英特尔、三星等劲敌,晶圆代工龙头地位屹立不摇。 台积电董事长魏哲家证实,台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产,是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。 稍早三星曾宣布取
[半导体设计/制造]
台积电48亿美金拉开“军备竞赛”:三星将是劲敌
金融危机之后,全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSE:TMSD),在资本投资上越发“凶猛”,这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位,今年资本开支预计达48亿美金,并加速在LED产业和光伏产业的投入。 台积电一贯享有规模优势,不过,今年,三星涉足芯片代工的迹象使台积电不容小觑。 “三星将是公司劲敌,有后来居上的潜质”,台积电研究发展资深副总、研发负责人蒋尚义告诉记者,三星的技术和资金将加速竞争格局。今年,三星将在系统LSI部门资本支出增加50%,约达17亿美元,致力于分羹芯片代工业。 在半导体市场复苏之际,各大厂商加紧扩产,业内资深人士莫大康称其为“军备竞赛”,并在工艺制程的比拼上也更加“凶猛”。
[半导体设计/制造]
台积电3nm贵上天,三星二代3nm工艺2024量产:功耗直降50%
2022年台积电、三星都进入了3nm时代,虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单,但是传闻代工价格高达2万美元,比5nm又涨价25%以上,这样的高价也吓跑了一些客户,三星的3nm也趁机获得了订单。 根据三星的信息,目前量产的是3nm GAE工艺,够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。 第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,预计2024年才能量产。 此前消息,除了三星自己要用之外,3nm工艺还锁定了四大客户,包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司,这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素,选择三星作为
[半导体设计/制造]
台积电股价创高 张忠谋:非常健康、非常好
台积电股价创下还原权值新高,外资持股突破80%比重,台积电董事长张忠谋于股东会说,台积电现在股价非常健康、非常好,而外资持股达八成比重,不是台积电所要的,他希望台湾投资人能多多投资台积电,天天都是可以买进台积电。 今年股东会董事长张忠谋刻意起身向所有股东问好,他以今日天气风和日丽形容台积电营运呈现蓬勃发展之气象,他表示,去年台积电营运又是创纪录一年,今年看起来也是不错一年,公司同仁相当兴奋并积极迎接挑战,现在竞争对手也是相当强,不如忽视,但同仁尽心尽力工作。 对股东而言,今年去年台积电股价非常好、非常健康,比台股指数好很多,因此,在这个气氛下,今年也会有不错表现。
[半导体设计/制造]
研发占营收比重 联发科远胜台积电
半导体产业是科技创新的火车头,研发投资常常扮演着关键技术续航力的基石。根据产业研究机构IC Insights统计,去年半导体龙头英特尔研发投资高达121.28亿美元,研发费用占营收比重高达24%,两项数字在全球半导体厂中居冠。若从占比来看,台湾IC设计龙头联发科以21.8%排名全球第四大,比重也远高于台积电的7.8%。
联发科董事长蔡明介上周在“卓尔荣誉学会”成立大会中向莘莘学子提及,很多人以为台湾科技的创新不够,这其实是项迷思,联发科愿意投资在创新上的力度已可媲美国际大厂,研发比重更是世界级,累积多年研发的投资,让联发科的创新力已具国际水准。
蔡明介对联发科在研发上的投资说法,也在最新市调统计获得验证。报告显示,
[手机便携]
比特大陆已采用台积电12纳米 预计今年9月投片
大陆一大批独角兽正在迅速崛起,其中比特大陆挟其高效能运算(HP)加速器,采用先进半导体制程,异军突起,挤进台积电除了华为海思之外成为另一大陆客户。目前比特大陆已采用台积电12纳米投片,今年9月投片,同时,第四代芯片规划明年推出,外界预料很可能采用台积电7纳米以下制程。 比特大陆异军突起 实际上在2017年底,比特大陆TPU芯片BM1680便已亮相,该款面向深度学习应用的张量计算加速处理的专用定制芯片,适用于CNN、RNN、DNN等深度神经网路的推论预测(Inference)和训练(Training)。 据比特大陆产品战略总监汤炜伟介绍,BM1680于2015年底开始设计,2017年4月投片,第2季拿到样品,基于该款芯片
[半导体设计/制造]
消息称台积电3nm、2nm工艺首批客户都包括苹果和英特尔
据国外媒体报道,按计划,台积电的3nm制程工艺,将在今年下半年量产,更先进的2nm工艺也在如期推进,计划在2025年量产。 对于台积电的3nm工艺和2nm工艺,有产业链的消息称首批客户,都有苹果和英特尔,台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。 苹果是台积电多年的大客户,从2016年的A10处理器开始,苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工,后续自研的M系列芯片,也是交由台积电采用最先进的制程工艺代工,苹果也是目前台积电5nm和4nm制程工艺的主要客户。 在3nm工艺方面,最初曾有报道称台积电准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给大客户苹果。不过当时英特尔的CEO还是罗伯特·斯旺,他们也还未宣布考
[半导体设计/制造]
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