推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:36
展讯强化三星关系发力TD威胁高通MTK
最近有消息称,展讯强化了与三星的关系,通过与三星合作,展讯在今年上半年从中国移动赢得了大量TD-SCDMA解决方案订单。这也对高通和联发科形成了更大的威胁。 【IT商业新闻网讯】 (记者 靳远)最近有消息称,展讯强化了与三星的关系。到今年第四季度,展讯提供给三星的芯片组数量将翻番,从而将对高通和联发科形成更大威胁。 该消息称,展讯通信通过与三星合作,在今年上半年从中国移动赢得了大量TD-SCDMA解决方案订单。相比之下,联发科技只获得一项订单。消息称,展讯通信已经与三星拓展了合作关系,其中包括2.5G、2.75G和3G解决方案。今年第四季度,三星出货到中国的手机计划将全部采用展讯通信的芯片组解决方案。 该
[手机便携]
挤下联发科 英伟达首次进入全球前十大半导体供应商
根据市场研究机构IHS Markit最新的数据显示,得益于人工智能、PC显卡市场以及矿机市场对应高性能显卡的需求的增长,台湾厂商英伟达(Nvidia)去年营收规模达到了85.78亿美元,首次成功挤进了2017年全球前10大半导体供应商,而此前排名第十的联发科则被Nvidia挤出了前十。 IHS Markit所公布的2017年全球营收前10大半导体供应商,依序为三星、英特尔、SK海力士、美光科技、博通、高通、德仪、东芝、恩智浦(NXP)、英伟达。 值得一提的是,在这份前十榜单上,只有高通与英伟达是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。 从整个半导体市场来看,2017年全球半导体销售额成长21.7%,达
[半导体设计/制造]
联发科:高通空有蛮力不持久 高通:八核很愚蠢
近日,台湾芯片制造商联发科技(下称联发科)正式发布酝酿已久的“真八核”处理器MT 6592。在今年年初的CES上,三星电子首先发布了移动终端业界首款八核处理器Exynos5 Octa,不过这种处理器的实际架构是“4+4”,即工作中最多只能四核同时运行。 此次联发科强调MT 6592为“真八核”,核心点是该处理器的八个核可同时运行,颇有些挪揄三星的意思。不过在发布会现场,联发科的枪口真正对准的是芯片巨鳄高通———在关于MT 6592的性能视频演示中,暗讽高通骁龙800处理器持续力不足。在此之前,高通高管曾“炮轰”联发科八核“愚蠢”。 “空有蛮力”对决“愚蠢的事” 发布会当天下午,超过100家国内手机厂商、方案设计公司齐聚深圳现
[手机便携]
联发科发布全球首颗4nm SoC 天玑9000
集微网消息 联发科今日(11月19日)发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000。该芯片也创下了多个业界第一。 天玑9000的CPU部分采用了最新的Arm V9架构,具有1个超大核,Arm Cortex-X2核心,频率3.05GHz;3个大核, Arm Cortex-A710 核心,频率2.85GHz;4个小核,Arm Cortex-A510能效核心;支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbp。 天玑9000还具有14MB的缓存设计,包括8MB的L3缓存,6MB的系统缓存,可以与PC级的处理器相媲美。 GPU部分采用了Arm Mali-G710 十核 GPU,支持移动端光线追踪图形渲染技术,支持18
[手机便携]
联发科4月营收再降,今年次低
集微网消息,据台湾中央社报道,联发科4月合并营收新台币177.47亿元,月减14.75%,也较去年同期减少22.91%,为今年单月业绩次低水平。 联发科先前即表示,智能手机市场复苏缓慢,恐将影响整体第2季业绩成长力道,预期季营收将较第1季持平至成长8%。 联发科4月果然在市场需求疲软下,合并营收滑落至177.47亿元,月减14.75%,也较去年同期减少22.91%,并为今年单月业绩次低水平,仅高于2月的169.5亿元。 依联发科第2季营运目标561亿至606亿元推估,联发科未来5月及6月业绩应可顺利止跌回升,平均单月营收将回升到192亿至214亿元水平。 受惠产品组合优化,毛利率较高的成长型产品比重拉升,联发科第2季毛利率可望较第
[手机便携]
联发科G70处理器亮相,但不支持5G
联发科自去年年底以来便频繁出招,陆续推出了面向高端和中端的天玑1000和天玑800系列5G芯片。而现在,联发科又正式发布了号称以游戏为中心的Helio G70处理器。同样搭载有Hyper Engine游戏技术,采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持5G技术,据传将由红米9在今年第一季首发登场。 采用A75八核构架 此次正式发布的联发科G70处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组,搭载有联发Hyper Engine游戏优化引擎,旨在为价格适中的智能手机中提供快速,流畅的游戏体验。与过去推出的联发科G90处理器相比,这款G70处理器可以理解为精简版本,采用2×A75+6×
[嵌入式]
联发科合体晨星最快下旬宣布,将成三大BG之一
市场传出,联发科已达成内部共识,未来子公司晨星将变成母公司第三个业务事业群,最快本月下旬对外宣布,并于明年完全合并。 联发科表示,在反垄断期间通过后,目前正在研议下一步细节,若有任何进一步确定方向,会依相关法规说明。 联发科在2012年宣布并购晨星,但碍于当时双方在中国大陆电视芯片市场占有率高达八成,在当地反垄断审查时卡关许久。最后大陆商务部要求两家公司在三年内必须保持竞争关系,让客户有缓冲时间,才于2014年2月完成股权合并。 在大陆商务部三年禁令下,联发科选择让晨星以子公司方式营运,本身电视芯片团队维持运作,各自发展产品蓝图、客户和市场,到今年2月才获得解除管制。 市场传出,在获得大陆商务部解除管制后,联发科和
[半导体设计/制造]
台积电4nm制程进展公布 联发科天机2000或首发
据中国台湾《经济日报》的相关消息,联发科有望抢下台积电4nm产能,并接着3nm产品,量产进度与苹果相当,预计下半年试产,2022年正式量产。此前外界传言,联发科新一代5G芯片天机2000将在今年底正式发布,将采用5nm工艺。最新的消息则显示该芯片可能采用4nm工艺,不过芯片编号可能将重新命名。 该说法与台积电公布的4nm制程进展相符。台积电总裁魏哲家15日于法说会上表示,台积电延续5nm家族的4nm制程预计于2021年下半年试产,2022年进入量产。 本月初,有外媒称,苹果也预定了台积电4nm工艺的产能。不过4nm产能可能不会用于生产智能手机所用芯片,首款产品预计将应用于Mac。
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