IC封装业增长亮眼 国家基金将进入密集投放期

    　集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告，拔高至国家战略高度，据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。截至发稿，超过半数集成电路上市公司已发布2014年年报，整体营收、利润呈现增长趋势，其中，以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的封装测试类公司净利润增势亮眼，中芯国际、华虹半导体等在港上市公司作为国内晶圆制造巨头保持持续盈利。

　　封装测试两位数增长

　　根据美国半导体产业协会统计，2014年全球半导体销售额首次突破3350亿美元大关，而国家统计局统计显示，去年国内集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于上年0.1%。产业结构步入良性调整，除了设计业收入增长基本持平，重点晶圆制造企业盈利能力进一步优化，而封装测试业实现两位数增长。半导体专业研究机构芯谋公司首席分析师顾文军表示，封装业相对设计业更加稳定，并为国际公司代工，去年产能持续扩张，盈利增长明显。

　　从已公布年报的IC上市公司业绩来看，集成电路封装业净利润整体增长迅速。其中，去年竞购全球第四大半导体封装企业星科金朋的长电科技，2014年营业收入实现64.28亿元，净利润实现2.09亿元，同比上年增长327.73%。2015年一季度实现归属于上市公司股东的净利润预计同比增长37倍。

　　长电科技高管在日前业绩交流会上表示，目前收购星科金朋事项已处于反垄断审查阶段，通过收购后的整合，双方在先进封装领域取长补短，在市场开拓上强强联合、优势互补。另外，报告期内公司与中芯国际成立了合资公司，首次形成了国内集成电路设计公司在国内流片、中道封装和后段FC倒装的制造工艺，为集成电路国产化建立了全产业链先进制造的技术支撑，据中芯国际预计该项目将于2015年下半年投入生产。

　　同样选择全产业链布局的还有通富微电。2014年8月，该公司公告拟与上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司在芯片设计、制造以及先进封装测试技术方面进行战略合作，缩短芯片制造的周期，压缩中间环节成本，实现一站式服务。去年公司净利润实现1.21亿元，同比增长近1倍。

　　华天科技去年净利润达到3.06亿元，以52.37%的净利润增长率紧随长电科技、通富微电。报告期内，公司4060万美元收购美国先进封装企业Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%股权，另外完成了华天昆山16.15%股权的收购，并于今年3月股东大会通过了募资20亿元定增预案，用于天水、西安、昆山三地中高端封装产能扩产。

　　国泰君安研报指出，国内封测行业在半导体产业链中发展早，基础好，有望成为产业链中最先完成进口替代的子行业，而随着物联网成为未来10年半导体产业的核心驱动力，所需芯片从性能导向转为应用导向，行业变局下国内封测业有望缩小同世界先进水平的差距。

　　制造业有望获重点投放

　　除了封装业，工信部统计显示集成电路设计业收入增长19%，增速与上年基本持平，占全行业比重持续提升，重点企业快速成长，芯片设计龙头展讯在2014年完成对迪锐科的整合后，总营收达到15亿美元。而晶圆制造业增长速度不及设计业，不过重点企业盈利能力、接单能力进一步提升。

　　国内最大晶圆制造企业中芯国际，截至去年四季度实现了11个季度连续盈利，收益为19.7亿美元，净利润达到1.5亿美元，毛利率增至24.5%，达到9年以来最高水平。据公司首席执行官邱慈云介绍，今年上半年，28纳米工艺有望实现量产，14纳米以及10纳米工艺也在加速研发中。

　　作为全球最大的智能卡IC代工厂，华虹半导体于去年10月于香港上市，报告期内公司销售收入达到6.65亿美元，毛利率29.8%，均创历史新高。

　　值得注意的是，制造业正是国家集成电路产业基金的重点投资领域。作为国家基金管理公司，华芯投资管理公司总裁陆军日前表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，重点投资芯片制造企业，也会兼顾芯片设计、封装测试等芯片产业链公司。另外，国家基金定位于长期投资者，将优先股权投资，参与国内芯片行业投资、并购和整合。

　　2月，国家集成电路产业基金拟以0.66港元/股认购中芯国际47亿新股，涉及金额达30.99亿港元，成为主要股东之一。另外，国家集成电路产业投资基金也达成对紫光集团集成电路业务100亿元投资意向。去年12月，国家集成电路产业基金投资3亿美元，联合中芯国际附属公司芯电上海以及长电科技组成投资联合体，助力长电科技收购星科金朋。

　　顾文军表示，2015年国家集成电路除了继续重点投资龙头企业外，将会更多参与类似长电科技并购等事项中。