联发科技朱尚祖：下半年推出20纳米产品

【北京讯】2011年3月8日，联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.)今日宣布推出超低价（Ultra low cost）多媒体手机单芯片解决方案——MT6252, 以满足竞争激烈的国内与海外手机制造商与运营商对于高质量、优越性能以及严格成本控管的巨大需求。 联发科技MT6252是全球首款不需要外挂“静态随机存取内存”的超低价多媒体手机(内置32Mb PSRAM静态随机存取内存)单芯片解决方案,，其优异规格包括支持串行闪存(serial flash)、丰富多媒体规格、低功耗、高集成、支持四卡四待。此单芯片解决方案高度集成基带与射频，以及必要的电源管理组件(PMU)、触摸屏IC、音频放大器,以及多卡多待接口。沿袭一

第五代行动通讯（5G）持续成为今年度的全球行动通讯大会（MWC）焦点，联发科（2454）技术长周渔君认为，未来产业从4G升级至5G的时间，将比3G升级至4G还长。 即使如此，台厂卡位者众，除联发科外，中华电等电信营运商和中磊等网通厂仍积极卡位。周渔君预估，5G最乐观的商用时程仍是2020年。法人认为，在2020年后，5G将慢慢为供应链带来业绩。 从去年起，行动通讯市场的全球年度盛会MWC就已经端出5G题材，今年也不例外，再度成为车联网以外的重要焦点，最上游的晶片厂联发科、高通、英特尔都扩大合作对象。 周渔君指出，5G标准要等到今年底才能完成，后面还要经过验证和修正，依产业进展，2020年是5G商用最乐观的时程；联发科的5G晶片将在

Qualtera今天宣布，联发科技（MediaTek）部署的Qualtera Silicondash智能制造平台（Smart Manufacturing Platform）已于2018年6月开始投入使用，目前正在帮助提升制造业务。Silicondash被用作联发科技的主要企业数据分析解决方案，在全球制造和测试供应商的供应链中实现数据集成。为了进一步提高制造的优良品质，联发科技也采用实施了Silicondash，以大幅度提高整体运营效率、良率管理、质量控制和IC的可追溯性。 Silicondash大数据平台采用嵌入式专业知识、算法、分析引擎、机器学习等技术进行数据准备、自动分析和决策。Silicondash基于云的技术和协

1月5日，主营业务为玩具制造的高乐股份因跨界投资20亿元建设2GWH纳米固态电池项目，火速收到了深圳证券交易所发出的关注函。当日，高乐股份股价开盘涨停，不过随后快速下跌，收盘涨幅仅为1.3%。1月4日晚间，高乐股份发布关于与义乌经济技术开发区管理委员会签署战略 ...

    集微网消息，据海外媒体报道，ARM 于 12 日宣布，将参与 IMEC （欧洲微电子研究中心）代号为 INSITE 的计划，借此以强化双方的合作。据了解，INSITE 计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现，并且产品提高性能与降低成本。   ARM 表示，本次合作的重点是 7 纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来，两者进一步合作后，预计将可透过学习新技术与设计目标，加速半导体芯片的性能提升，使其在 INSITE 计划下的战略性产品能够尽早进入市场。   2009 年 IMEC 即启动的 INSITE 计划，目前有 10 个企业或单位加入，其目的在于要帮助企业或单位预测新技术，以设计出符合下一代系

2021年4月7日—— MediaTek携手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED 智能电视——三星 8K QLED Y21，它搭载了MediaTek MT7921AU 芯片组，通过先进的Wi-Fi 6E 功能为用户提供更高速的无线网络连接体验。继2020年双方合作推出三星首款支持Wi-Fi 6的8K电视之后，此次合作凭借最先进的无线连接特性和高品质的8K影像，将为用户带来更好的家庭娱乐体验。 MediaTek资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示：“无论消费者用电视播放流媒体、玩游戏，还是运动健身等娱乐，都需要高速且可靠的网络连接。我们与三星的合作为消费者带来了最新的智能电视技术，支持丰富的场景应用。 Med

联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900, 该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算。联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit)，借由AI在语音人机接口和影像画质上的实作，大幅优化用户使用体验，强势提升智能电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力。 联发科技新一代的智能电视解决方案S900芯片，采用多核心ARM Cortex-A73 CPU，多核心 Mali G52GPU, 能够轻松支持8K视频解码能力，对HDR10+标准的支持也让电视显示出更广泛的色彩范围，并开放外挂画质优化芯片供客户制造差异化，在I/O端，联发科技S900芯片支持HDMI2.1A接口，其频

        新浪手机讯 12月13日下午消息，芯片制造商联发科技在深圳举办新品发布会暨全球合作伙伴大会，正式推出中端移动芯片Helio P90，该芯片内置AI引擎APU 2.0，以此提升AI计算能力。 　　发布会开始前，我们参观了联发科技在会场布置的演示，大多是关于AI运算的应用展示。比如Helio P90配合Face++旷视的算法实现实时的人体姿态识别，模特在一旁跳舞，手机就能识别并记录模特姿势。这种实时识别甚至可以应用到全身美颜，通过对骨骼点的追踪给人体瘦身。 　　这些应用展示体现了联发科技对AI应用的重视。联发科技总经理陈冠州表示，联发科技始终保持两个理念，一个是“毫无保留拥抱最新科技”，另一个是“永无止境的追求