市场M型化 大陆手机转攻海外

    中国是全球最大智慧手机市场，在市场已几近饱和下，未来将由换机市场主导，产品定位也将走向M化，中阶手机市场空间恐遭压缩。

因应这样的趋势，包括宏达电、联发科等业者，分别推出最高阶及超低阶产品力求突围，至于中国品牌手机厂则是往海外市场发展。

业者分析，中国智慧手机渗透率已近九成，也就是首购者减少，消费者的需求也不再是“有就好”，因此价格带可能朝高阶手机前进。

另外，换机需求将成为主力市场，无论2G换3G，或是3G升级到4G，初期会有低阶的3G或4G手机需求，也就是市场会朝M化的两端发展，压缩中阶机的空间。

联发科力抗智慧手机市场成长趋缓，除了超低阶晶片已顺利量产外，今（12）日还要对外介绍首款10核心晶片“helio x20”。

此外，联发科也推出超低阶4G手机晶片“MT6735”（指晶片代号），力求从高通的4G晶片常胜军“MSM8916”中抢下低阶机种市占率；而10核心晶片“helio x20”则是目前旗下最高阶产品，希望藉以拉升产品均价。

宏达电看好中国消费者对大尺寸手机及高性价比手机的需求，在当地首发HTC One M9+，其萤幕比M9还大，同时具有景深镜头及指纹辨识，几乎集现有顶级规格于一身，就是希望巩固在高阶市场占有率。

华硕今年也将中国列为手机重点拓展市场，目标是贡献三成销售业绩。