高通骁龙820细节曝光 采四核自主架构

     在近期针对Helio X20简报内容中，显示联发科将以此款处理器与Qualcomm Snapdragon 820做市场竞争，同时也具体透露Qualcomm此款同样将在下半年开始提供样本的处理器细节，其中包含将以“2＋2”配置构成四核心设计，大核最高时脉为2.2GHz，小核则控制在1.7GHz，并且搭载Adreno 530 GPU与LTE Cat.10 R11数据晶片。



近期对外说明旗下高阶处理器Helio X20细节中，联发科在简报内容同时提到竞争对手产品细节，亦即Qualcomm在MWC 2015期间揭晓的高阶处理器Snapdragon 820，其中透露此款处理器将恢复过往“2＋2”配置的四核心设计，但其中将以基于big.LITTLE架构的两组双核心非对称形式呈现，大核最高时脉为2.2GHz，小核则控制在1.7GHz。

至于核心架构部分，则已确认为Qualcomm全新64位元自主架构“Kryo”，并且也确定将交由三星负责代工制作，主要因素在于长期合作夥伴台积电无法顺利将制程进一步缩减。在内建GPU部分，则将采用Qualcomm旗下新款Adreno 530，并且配置LTE Cat.10 R11数据晶片，同样对应全球通讯频段规格，并且最高可进行3组20MHz频宽的载波聚合应用。

此外，Snapdragon 820也将对应LPDDR4 2100MHz规格记忆体，并且能对应4K解析度画质输出，以及控制2800万画素规格相机，在多媒体应用部分并没有太大问题。

而Snapdragon 820另一项特色，便是可让合作夥伴选择搭载Qualcomm Zeroth电脑认知平台，藉此让手机等行动装置能自行学习使用者使用行为与实际互动模式，并且可藉由学习行为自动反应执行功能等动作，进一步让手机在预设情况下能更主动协助使用者完成部分琐碎操作。

联发科、Qualcomm均计画下半年间送样

在联发科处理器发展部分，Helio X20同样预计在今年下半年 (约第三季)开始提供样本，并且预期最快在年底圣诞节就会实际应用产品问世，而Qualcomm方面虽然也将Snapdragon 820设定在下半年间开始送样，但估计应用市售商品最快在2016年初推出，显示联发科较具信心让新款处理器提前应用在市售商品。

而在处理器发展部分，联发科认为往多核心、多档次运作模式将是日后趋势，同时也不认为研发自主架构，相较于沿用ARM原生架构设计是否有显着影响。Qualcomm方面则强调采用自主架构设计，将有利于更好运算效能与记忆体应用效率，同时也能借助自主架构技术带来更多发展。

至于双方在电脑学习认知发展部分，观点上似乎相当接近，同样透过图像识别即时运算，让手机能透过镜头判断各类影像代表含意。