作者:程阳(微信号:lomo_lala),《智慧产品圈》编辑
在全国创客、智能硬件生态圈建设者们热烈地期待中,由思锐达传媒主办的“中国智能硬件开发者大会”于5月21日在中国的硅谷深圳隆重举行,与同期的“2015中国智慧家庭博览会”“2015深圳(国际)集成电路技术创新与应用展”一起引爆了深圳会展中心。穿过拥挤的人潮,我们直奔最引人关注的“中国智能硬件开发者大会”主题大会现场,来深挖大咖们现场演讲的干货!
图:深圳投资推广署邱文致辞
深圳投资推广署邱文的开幕致辞拉开大会帷幕!邱文说,智能硬件产业发展需要良好的产业支撑和经济环境,而深圳具备了智能硬件产业发展的充分条件。深圳自主创新的特点非常突出,高新技术产业基础扎实,深圳已经在引领着智能硬件产业的发展!
图:小米科技联合创始人兼副总裁黄江吉(KK)
在去年的智能硬件开发者大会上,小米KK精彩的演讲几乎引爆了整个会场,而在本次的大会上,身为小米科技联合创始人兼副总裁黄江吉(KK)以「1000万个小米智能硬件」为主题做了更加精彩的分享。他从单品策略、App思路和数据、多产品联动,以及系统整合多方面讲述小米在智能家居行业的发展思路。小米今天已经有超过1亿的小米手机用户,智能设备的用户转换率能达到10%。对于智能硬件单品的用户体验,黄江吉认为:“所谓智能硬件,操作就要完全智能化,即使是第一次使用也能完全摆脱说明书”。
图:微软OEM IoT事业部技术推广经理凌宁
微软OEM IoT事业部技术推广经理凌宁带来了虚拟现实新品hololens——基于Windows10的全息眼镜Hololens,据凌宁介绍,hololens将给佩戴者呈现一个现实世界与虚拟世界结合的新世界,它能将用户置于全息影像的中心,用户通过声音、语言、肢体、图像交互和全新的3D世界做更加自然的交互。凌宁认为,人与信息的交互应该是超越屏幕的,而这些很酷的虚拟现实交互技术会是下一代智能硬件需要的技术,微软所有的交互方式都会集成在windows10。
图:Marvell公司的技术支持总监孟树
物联网的迅猛发展将人类和硬件的连接变得无限可能。用户所使用的移动APP、云服务、智能硬件,背后都离不开创新性的系统和IC设计。领先的芯片供应商Marvell公司的技术支持总监孟树详细介绍了突破性的的芯片技术和平台解决方案,Marvell EZ-Connect平台是一个优化的单芯片方案,具有可靠的链接能力,能快速的开发和部署,可以灵活的帮助开发商和厂商应对各类设计挑战并实现快速上市。孟树认为,智能硬件产业是一个开放的市场,所以Marvell的IoT产品集成了Wifi、Zigbee、Bluetooth的解决方案。
图:乐视网信息技术(北京)股份有限公司解决方案总监刘彩俊
智能硬件同样是最强调跨界的行业,企业跨界整合比比皆是,而乐视就是目前跨界整合最成功的企业之一。在本次大会上,乐视网信息技术(北京)股份有限公司解决方案总监刘彩俊全面的讲述了乐视生态布局。乐视强调产业生态的垂直整合,刘彩俊认为,横向的生态整合提高了硬件制造效率,但同时也使得同质化更加严重,而垂直整合则能更好的突破技术创新壁垒,实现个性化需求的专业定制。在垂直生态整合方面,乐视目前已经覆盖了大屏生态、手机生态、汽车生态、体育生态,且乐视杨永强提出了手机将从智能手机时代进入生态手机时代。
图:深圳市领耀东方科技责任有限公司董事长周震撼宇
在智能硬件生态中,最常见的商业模式就是智能化硬件盈利模式、流量广告盈利模式、内容盈利模式,而领耀东方开辟了另一种商业模式——靠智慧空气服务收费。深圳市领耀东方科技责任有限公司董事长周震撼宇以基于空气专家数据模型实现家电间的智慧联动为主题,详细介绍了他们的智慧空气服务的中央控制系统SmartBOX。
图:思锐达传媒总经理吴利民主持圆桌对话
深圳的智能硬件正在遍地开花,不仅原有的互联网巨头企业和硬件大厂在积极布局智能硬件生态,一大波新兴的智能硬件创业公司如雨后春笋般涌现出来,如此多的智能硬件能在物联网的风口飞起来吗?在最后的圆桌讨论环节,深圳市思锐达传媒有限公司总经理吴利民主持了以“智能硬件群猪如何飞”为主题的讨论。演讲嘉宾就手机是不是智能终端唯一的入口,云端会不会成为入口等提问做了回答。很多嘉宾认为,目前手机作为入口是主要趋势,而未来,谁是入口还要看用户的选择。
与主题论坛同期,下午还有4场平行技术分论坛,涉及了智能硬件的芯片、传感器、数据应用、连接技术、高端封装等领域,演讲嘉宾包括Intel、村田、君正、飞思卡尔、青岛东软载波、上海灵动微电子、江苏宏云、河南汉威电子、苏州能斯达电子、苏州敏芯微电子、莱特波特、深圳艾韵、安富利电子、华泰电子、华虹宏力等企业的高层。
上一篇:联想Q1夺笔记本电脑全球霸主
下一篇:小牛电动车N1发布:采用锂电池 3999元起
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:46
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业