深科技1.1亿美元收购沛顿科技 进入半导体封测领域

发布者:Asawen最新更新时间:2015-06-03 来源: 证券时报关键字:深科技  沛顿科技 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
     深科技(15.00, 0.00, 0.00%)(000021)6月2日晚间公告,公司将收购沛顿科技(深圳)有限公司(简称“沛顿科技”)合计100%股权,收购协议价格合计为11073.361万美元。收购完成后,沛顿科技将成为公司全资子公司。公司股票6月3日复牌。

  沛顿科技是全球第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业,专门从事动态随机存储(DRAM)芯片封装和测试业务,为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务,在晶圆封测行业有多年的技术积累,拥有美国金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景。截至2015年4月30日,沛顿科技净资产39913.9万元人民币,货币资金和银行理财产品资产合计34251.07万元人民币。

  深科技称,公司作为中国电子旗下核心的高端制造业平台,将通过此次收购获得沛顿科技在芯片存储行业内领先的封装检测技术、客户资源和高端人才,从而进入半导体封测领域,进一步推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。
关键字:深科技  沛顿科技 引用地址:深科技1.1亿美元收购沛顿科技 进入半导体封测领域

上一篇:联发科:先进产品不排除交给台积电以外代工厂
下一篇:博通李廷伟谈被收购:互联网+时代来临

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:48

科技:产能持续扩张,募资加码存储先进封测和模组制造
10月20日,深科技发布投资者调研相关信息,该公司已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地,公司产能持续扩张,东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中。 深科技作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进国家级存储项目,并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。 据悉,深科技专注存储封测16年,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,封测技术水平与国际一流企业同步;在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平,目前主力产品包括3D NAND,DD
[手机便携]
南股份:收购铭诚科技51%股权 布局信息系统集成市场
    2018年3月16日,深南金科股份有限公司(股票简称:深南股份,股票代码:002417)对外宣称,为顺应公司战略转型发展需要,公司与广州铭诚计算机科技有限公司(以下简称:铭诚科技)股东朱岳标、缪坤民、徐晶晶签署了关于铭诚科技股权转让协议以及业绩承诺补偿协议。   此次,深南股份拟以人民币12750万元受让铭诚科技的股东朱岳标、缪坤民、徐晶晶合计持有铭诚科技51%的股权。交易完成后,深南股份为铭诚科技控股股东。本次交易不构成关联交易,也不构成重大资产重组。   据天天证券网资料显示,铭诚科技成立于2007年12月,注册资金为2200万,主要以从事软件开发、信息系统集成服务、计算机房维护服务、信息技术咨 询服务、集成电路设计、
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved