Qualcomm成为首个支持金属外壳移动终端无线充电的公司

为改善现行无线充电的缓慢速度，由智能电源科技、达玮科技旗下BEAR TA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块，于近期宣布正式量产，初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。 支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升，将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。 智能电源协理黄国展表示，无线充电产品从2008年发展至今，充电速度不够快一直是相当大的问题，而有线快充技术近年的蓬勃发展，对无线充电而言，无疑也是一大威胁，因此即便各家手机厂皆曾试图推出搭载无线充电的手机，但却也陆续退出，目前几乎只剩下三星(Samsung)的手机仍支持无线充电。 黄国展进一步表示，此次推出的15W无线快充模块，主要诉求是希望在消费

    腾讯科技 郭晓峰 1月12日报道 进入尾声的高通反垄断案一直备受业界关注。接近国家反垄断局的知情人士向腾讯科技透露，案件的调查工作已于近期结束，高通与国家相关部门也达成了一致意见，但介于中美关系紧张的现实问题，国家相关部门正在选择合适的时间对外公布。 对此，腾讯科技向高通中国区求证时，得到的答复是还在等待最后通知，但并没有进一步消息对外披露。 据了解，国家发改委对高通反垄断调查案已近一年，双方先后正式会面七次，若算上非正式座谈等，累计会面超过20次。 “该案上月已进入最终结果讨论，贯彻中央经济工作会议精神，相关部门已加速了流程，但考虑中美关系等政治因素，公布时间上会选择一个有益于双方的时间。”上述人士表

　　智能手机市场进入「微衰退」状态， 高通 、 联发科 除了等待2019年5G商转后， 为产业链带来的换机潮之外，也正加速往车用、智能家庭、笔记本电脑等新领域卡位，降低手机市场萎缩的冲击。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　智能手机经过连续多年高速成长，2016年起出现放缓迹象。 当年全球智能手机出货量为13.6亿支，年成长4.7%，已经落入中个位数百分点。 　　去年第4季受智能手机厂修正幅度较大影响，手机芯片供应链预估，2017年全年市场很可能已经进入「微衰退」阶段，将是智能手机面世以来首年衰退。 而今年不仅态势不便，且危机更大。 　　对手机芯片厂来说，智能手机的规格疲劳，已经难以催化换机潮，2019年商用的5

• 领先的芯片和云服务提供商携手合作，进一步打造可简化汽车软件开发流程的技术 • 双方行业领先的经验有助于打破工程技术“孤岛”，为未来的软件定义汽车普及加速开发 2023年9月5日，慕尼黑—— 高通技术公司和亚马逊公司旗下的亚马逊云科技公司（AWS）今日在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）宣布，双方致力于为整个汽车行业开展长期的共同创新工作。 鉴于由软件定义的特性与功能的快速扩展，获取洞察所需数据呈指数级增长，以及终端客户希望全新功能更快上市的需求，AWS和高通技术公司将结合双方的行业专长提供全面的开发基础设施与工具，加速推动自动驾驶和软件定义汽车（SDV）的变革。 高通技术公司高级

6月28日，2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间，发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。演讲全文如下： 下午好，很高兴再次来到上海，也很荣幸能参加今年的GTI峰会。当前，我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。高能效处理、分布式智能和网络边缘侧连接的融合正在推动这一趋势，使得数十亿智能终端能够实时连接至云端，也可以与彼此相连。同时，这一趋势正赋能全新服务、商业模式和体验，不仅助力行业数字化变革，而且改变了人们工作、生活、沟通和联系的方式。 5G对于数字未来至关重要。5G的开启恰逢其时，它出现在疫情前，实现在AI发展的初期，并且为未来的6G打下了坚实的基础。5

9 月 14 日消息，高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia，并有望在今年 10 月 24-26 日夏威夷举办的骁龙峰会上，推出名为“Oryon”的自研处理器，预估产品名称为高通骁龙 8cx Gen 4。 根据国外科技媒体 SemiAccurate 报道，在性能方面，自研处理器“Oryon”要优于苹果的 M2，但不如 M3 芯片。 高通 Oryon 芯片主要面向笔记本，虽然在性能方面基本达到预期，但在调校 Nuvia core 和高通 uncore（是对处理器性能的发挥和维持有必不可少的作用的组成部分）上存在挑战，导致功耗过高，并且在电源管理有很多改进空间。 导致高通 Oryon 芯片功耗过高

7月3日是个值得庆贺的日子，徘徊许久，高通终于将UMC和三星两个小媳妇揽入怀中----签署了为其代工28nm芯片的协议。这样，台积电紧张的供货压力就得到了分流。 据报道，UMC可能会代工28nm的骁龙S4处理器和3G/4G基带芯片，并于第4季度开始供货。UMC预计平均每个月供应3000到5000个芯片，大概是台积电月出货量的20%~33%。 而与三星的合作细节并未被透露。 上周，高通的CEO保罗·雅各布还在表示，不排除自建芯片加工厂的可能性。雅各布还表示，高通将在今年底满足客户的供货需求，不知他这话的意思是否是将代工厂们都算在内了。

据相关报道，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）担任2022年轮值主席，同时推选芯科科技（Silicon Labs）总裁马特·约翰逊（Matt Johnson）担任轮值副主席。 　　 据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的 98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。 高通CEO安蒙当选美国半导体行业协会主席　　 　　 资料显示，安蒙于1995年以工程师身份开启在高通的职业生涯，在今年7月份高通公司成立36周年之际上任，成为高通历史上第四任CEO。 　　 在担任CEO之前，作为公司总裁的安蒙，领导制定了行业领先的差异化产品路线图，缔造了公司5