2015年8月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba相关于智能手机和其他手持式应用装置的完整解决方案,其中包括更高性能的CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、快速无线充电解决方案、近场通信(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi整合型单芯片、ApP-LiteTM(精简版应用处理器)以及接口桥接芯片等,可满足任何智能手机、平板电脑及各种便携移动电子设备的需要。
关键字:大联大 智能手机 TOSHIBA
引用地址:大联大诠鼎集团力推TOSHIBA相关于智能手机的完整解决方案
为了满足市场小型化和更高性能的需求,东芝公司开发了CMOS面阵传感器。通过采用卓越的技术,如呈现流畅清晰视频的高动态范围(HDR),提供更高灵敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)传感器等,东芝的CMOS面阵图像传感器将为市场开创新的机遇。而这些图像传感器能够实现高画质都要感谢先进的CMOS传感器技术,诸如微透镜和光电二极管的优化等。东芝CMOS面阵传感器拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率,像素间距也从1.12µm到5.6µm,适用于智能手机、平板电脑、安防监控以及车载摄像头等。
.1.12 µm至5.6 µm的像素间距,VGA至超过1000万像素;
.高动态范围(HDR)和色彩降噪(CNR);
.高灵敏度背面照射(BSI)图像传感器;
.可提供模块、封装和裸片。
东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
输入/输出接口组合
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