彭博：两中国芯片商5年拿下平板份额近三分之一

过去一个月内，国巨相继出手并购保护元件厂君耀和美国普思电子（Pulse Electronics），进入并购爆发期。昨日市场又传出，九豪今年4月底截止的股东名册上，出现国巨旗下国新投资，引发联想。 据台媒报道，市场传出4月底公司整理股东名册时，发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权，其中，陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%，更成为九豪最大单一股东。对此，国巨表示市场未经查证讯息太多，请投资人先确认消息来源，因此不能对此回应。 九豪，台湾唯一芯片电阻陶瓷基板厂，同时也是全球0402基板的主力供应商，全球市占率高达70％，0402广泛应用在各类产品上，用量极为庞大，九豪同时也是国巨0402基板第一大供应商，其它客户尚包括华新科

根据寒武纪网站上的介绍，公司去年发布的1A芯片是全球首个商用的能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片，面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁、陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(CambriconTechnologies)宣布完成1亿美元A轮融资，由国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。中国正在发力人工智能芯片，以缩小与全球科技巨头的差距。 人工智能的“寒武纪” 、

    俄罗斯衞星新闻网引述俄罗斯Svyaznoy手机零售商报道，俄罗斯消费者愈来愈青睐中国品牌的智能手机，目前中国智能手机在俄罗斯市场所占份额已达到三成三。   研究报告指，今年首两个月，俄罗斯市场总共售出120万部中国手机，按年增长50%。根据该公司的资料，中国品牌手机占俄国智能手机销售总量的33%，创历史新高。   该手机零售商指出，中国品牌中最受欢迎的是联想(Lenovo)，今年俄罗斯市场售出的每10部手机中，就有一部是联想。中兴(ZTE)和华硕(Asus)销售量则增长一倍，目前市场份额分别为5%和4%。跻身中国品牌手机销量前5名的还有Alcatel和HTC。   中国手机早前一直停留在低端市场，价格在5

按照2020年初始的剧本，手机行业将会迎来5G升级的时代。在经历了多季度的销量下滑后，行业都预计智能手机市场会有一个爆发式的增长，可惜疫情彻底把这剧本改变了。 不过在国内，随着强有力的管控方法实施，疫情已经逐渐被控制和降温。日前中共中央政治局召开会议，研究当前新冠肺炎疫情防控和稳定经济社会运行重点工作，明确提出要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，也就是我们现在俗称的“新基建”。 那么什么是“新基建”？实际上这是相对于以往铁路、公路、机场等传统基础设施而言，更侧重在科技端的基础设施建设，包括5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、充电桩、大数据中心、人工智能

作为与CES齐名的电子消费展，每年柏林国际消费电子展（以下简称IFA2017）都会吸引众多厂商发布及展示旗下的最新产品。考虑到IFA是一个绝佳的宣传平台，厂商在此宣布新品，足以激发消费者的购物欲望。 　　但现在IFA2017已经落下帷幕，或许你因为种种原因没能完整地观看展会。不过不要紧，今天小编就带您一起回顾一下IFA2017，看看有哪些不容错过的优秀产品。 　　手机篇 　　华为在IFA2017的表现让人既惊喜又意外。惊喜之处在于，华为拿出了新一代移动芯片麒麟970，其华丽的参数证明了华为不俗的研发实力。意外之处在于，首款搭载麒麟970的设备，华为新一代旗舰华为Mate 10，并没有在本次IFA2017登场。 　　麒麟970处理

如今大环境下，国产半导体害人之“芯”不可有，防人之“芯”不可无！主持人一席铿锵有力的话语，让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力，感受到中微的力量…… 2019年6月28日，深圳市中微半导体有限公司（简称“中微”）举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕，会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产及下半年即将量产的32位和8位新产品在超低功耗物联网、直流无刷电机FOC控制、模拟信号处理整合、高可靠性通用芯片、智能家电、智能安防、射频应用、电子烟/无线充等消费类领域展开深入讨论交流。一起探讨中国半导体企业将如何从自身出发更好地迎接行业

中国一站式 IP 和定制芯片企业芯动科技（INNOSILICON）发布：已完成全球首个基于中芯国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试，所有 IP 全自主国产，功能一次测试通过。 官方介绍称，自 2019 年始，芯动在中芯 N+1 工艺尚待成熟的情况下，团队投入数千万元设计优化，率先完成 NTO 流片。基于 N+1 制程的首款芯片经过数月多轮测试迭代，助力中芯国际突破 N+1 工艺良率瓶颈。 芯动科技与全球知名代工厂已有多年国产 IP 生态共建的合作，为大量国内和全球客户实现从成熟工艺（55nm、40nm、28nm、22nm 等)到先进工艺（如 FinFET 14nm、12nm、7nm 等）的不断跨越，在

AI给嵌入式系统注入了新的活力，也给嵌入式系统上了新的难度。 现在的嵌入式系统因为AI加入，面临着很多挑战和变革，既要功耗低、尺寸小，又要可以支持更多的算力给到应用，让边缘更智能，但也要实时响应，还有温度环境、寿命等的要求。 应对AI给嵌入式系统加的难度，半导体厂商们也研发调配出各种的“SoC配方” 。每款配方自有其特色及其应用领域，今天要说的是 4月9日AMD新发布的第二代 Versal™ 自适应 SoC ，主要发布了两个系列：面向AI驱动型嵌入式系统Versal AI Edge系列和面向经典嵌入式系统的Versal Prime 系列。下面我们主要以第二代Versal AI Edge系列SoC资源为准，说一说AMD这次新SoC配