陆半导体基金操盘手丁文武：盼可投资台湾-电子工程世界

大陆无晶圆厂IC设计公司产值变化

大陆国家集成电路产业基金
大陆国家集成电路产业基金（简称国家大基金）总经理丁文武昨（20）日指出，国家大基金投资规模预计5年约1,387亿人民币，目前已承诺18家企业、投资额约315亿人民币，展望未来，希望能投资台湾的半导体企业，盼台湾政府可以再放宽投资条件。

希望两岸同芯、携手共进

2014年6月24日大陆政府宣布发展《国家集成电路产业发展推进纲要》至今，丁文武表示，大陆IC产业已在今年有重大成果。据统计，今年上半年大陆IC产业产值达1,591.6亿元人民币，年成长率高达18.9％，优于全球产业成长率。在IC的出口金额方面，上半年年成长率约4.9％、出口金额的年成长率约5.2％，IC产业让对大陆而言是必然发展的关键产业，与台湾之间的关系，并不是竞争，而是希望“两岸同芯（晶片）、携手共进”，因此国家产业大基金也盼未来能在台湾找到适当标的。

６成资金瞄准晶圆厂

成立于2014年9月24日的国家大基金投资比重的分配，在晶圆制造方面约6成，其它包括IC设计、封装测试、材料及设备共计4成。丁文武说，晶圆制造方面，已投资大陆晶圆代工厂中芯国际，由于国家大基金并非政府补助，强调所投资的企业必需“上规模、上水平”，也就是要符合量与质的提升，因此目前中芯国际达到可以出货40奈米制程晶圆、且进入实验性的28奈米发展，未来一定要朝向16或是14奈米发展。

丁文武指出，国家大基金规模已达1,387亿元人民币，虽然比预期1,200亿元人民币多，但在美国人的眼里这只是个小数字。他细算，这个金额差不多是200亿美元，就12寸、14奈米、月产能约5万片的晶圆制造厂估算，也只能投资3条生产线而已，因此投资不能随便，要选择好的企业、具备国际竞争条件，而且未来也不排除透过国际并购方式。

不作天使、不干涉营运

由于丁文武手握上千亿人民币的投资权，不少半导体业者抢着申请“被投资”，丁文武也表明投资原则指出，国家大基金不是包办一切，因此有三不原则，“不作天使、不作风投、不干涉企业管理与营运”。

他表示，在大陆除了国家大基金之外，半导体企业要获得资金的管道还有其他产业基金管道，包括有武岳峰资本、华登资本、金沙江资本，以及地方性的北京、上海、武汉等地方基金。(工商时报)

关键字：陆半导体基金丁文武引用地址：陆半导体基金操盘手丁文武：盼可投资台湾

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[半导体设计/制造]

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