刚刚胜利闭幕的中国共产党第十八届中央委员会第五次全体会议一致通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》,并指出牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享“五大发展”理念,是关系我国发展全局的一场深刻变革,实现发展目标、破解发展难题、厚植发展优势,必须牢固树立和深入推进“五大发展”。这份建议内涵的思想精髓对于指导我国集成电路产业乃至信息技术产业发展具有重大指导意义。
一、落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,平稳快速发展将成为中国集成电路产业的新常态
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落。加快构建以集成电路为核心的现代信息技术产业体系,是推进信息化和工业化深度融合、落实《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等国家战略的迫切要求,是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。近年来,在市场需求带动下,以及国家相关政策支持下,我国集成电路产业整体实力显著提升,集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料等产业链各环节快速发展,已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。
2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)发布实施,各部门大力支持,一系列政策措施陆续出台,产业发展环境进一步优化,产业实现平稳快速发展。2015年上半年,在整体经济增速放缓的大背景下,全行业实现销售额1592亿元,仍保持了19%的平稳增长,创新能力进一步提升,《推进纲要》第一阶段目标有望顺利实现。国家集成电路产业投资基金实现稳步起步,撬动作用逐渐显现,地方性基金相继设立,有效缓解了投融资瓶颈,带动了一批重点项目投资。资本市场较为活跃,兼并重组较多,有效提高了产业集中度。
二、“十三五”时期产业发展面临重大转折,机遇与挑战并存
展望 “十三五”,全球集成电路产业已进入深度调整与转折期,这是我们实现“华丽转身”的机遇期,更是发展的攻坚期。
(一)市场驱动转折。一方面,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步放缓。2015年第三季度全球PC出货量同比下降11%,1-9月我国手机产量同比下降1.6%。另一方面,面向云计算、大数据、工业互联网的需求正在形成爆发式增长态势。加快推动互联网与传统产业的融合发展,成为推动经济稳步增长,促进产业结构转型升级的重要手段。
(二)创新要素转折。依靠单点技术和单一产品的创新,正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变。云计算、大数据的发展将引发计算架构的变化,新结构、新工艺、新材料孕育巨大变革,商业模式创新也成为发展的关键力量。与此同时,整合产业发展要素的能力成为发展的关键,生态环境的完善与否已经成为国际竞争的新高地或制胜利器。例如,ARM公司借力移动互联网发展契机,从移动智能终端生态体系正积极筹划物联网领域布局。谷歌、亚马逊等互联网企业也积极布局芯片研发,围绕自身需求开发定制化产品。
(三)竞争格局转折。国际方面,今年以来全球在集成电路领域的并购案涉及交易资金超过1000亿美元,是过去三年总和的两倍,强强联合成为新常态,不少领域已形成2-3家企业垄断局面,产业格局面临重塑;国内方面,“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施,双创工作持续深入推进,创新创业的氛围逐步形成,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,我们要抓住时间窗口,力争参与全球市场格局的制定。
三、抓趋势、找规律、寻突破,创新、协同、聚焦、开放推动集成电路产业发展
为把握重要战略机遇期,推动集成电路产业实现突破和跨越,有效支撑新一代信息技术产业发展及“中国制造2025”战略实施,带动产业转型升级,工业和信息化部作为行业主管部门,将贯彻落实《推进纲要》作为行业管理的头等大事,重点开展以下工作:
(一)更加注重创新发展。按照产业链部署创新链,按照创新链部署资金链,着力培育企业创新主体,技术创新、管理创新、商业模式创新并重。面对颠覆性技术变革时机,力争提前布局。加强科技工作的衔接统筹,在基础理论研究、重大共性关键技术和产品、成果转化和推广、创新人才和基地等方面,形成协调配合、良性互动的研发和支持体系。贯彻落实“中国制造2025”,建设集成电路创新中心,搭建共性关键技术平台。
(二)更加注重协同发展。围绕重大市场需求,加强产业链上下游资源的组织协调,推动产业生态环境的建立与完善。推动重大生产力布局建设,做强产业关键环节,补齐产业薄弱环节。加强产业资本与金融资本协作,形成发展合力。推进18号文件、4号文件等相关细则出台,重点解决政策落实中存在的问题,进一步营造良好政策环境。
(三)更加注重聚焦发展。集中资源,聚焦骨干企业、关键技术节点、重大产品,组织实施好国家科技重大专项、工业转型升级资金等,突破关键核心技术和重大产品。围绕先进生产线布局、特色工艺发展、重大产品战略、兼并重组、生态链建立等方面,研究战略思路和具体路径。
(四)更加注重开放发展。集成电路产业资金密集、技术密集以及市场高度国际化的特点,决定了产业发展必须依托全球范围来配置资源。2000年以来,中国集成电路产业取得了长足的发展,得益于开放发展。落实《推进纲要》,在坚持自主创新的同时,要加强国际合作,充分利用全球技术、人才、市场、资金等要素资源,融入全球集成电路产业体系和生态系统中。
上一篇:第86届中国电子展瞄准创客平台、嵌入式和新能源汽车
下一篇:台湾半导体产值增幅 称冠全球
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:04
产教融合共创“中国芯” “高云杯”IC设计大赛开幕
由广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行,参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海技术技术大学、上海第二工业大学及上海工程技术大学等八所高校,共计八十余名参赛队员参加。 此次大赛是华东师范大学首届集成电路创新设计大赛,由华师大教务处主办,信息科学技术学院承办,并到了华师大校友会的大力支持,高云半导体作为大赛的冠名方,积极参与了此次大赛的选题与评审。来自上海师范大学、上海电力大学、东华大学、华东师范大学的参赛队伍分别获得了大赛一等奖及高云企业奖,参加队员们以极具创意的方案展示了卓越的创新设计能
[嵌入式]
5英寸八核 疑似华为P8 Lite获工信部入网
此前我们已知道,华为即将推出的旗舰P8将于4月15日发布,该公司已向媒体发送了发布会的邀请函。最新的消息显示,这场发布会可能还会推出另一款新机。 疑似华为P8 Lite获入网认证
工信部网站近日已出现了一款型号为华为ALE-UL00的新机,从外形设计上看,它很像此前曝光的华为P8,该设备可能是P8的轻装版--P8 Lite。
疑似华为P8 Lite获入网认证
在配置方面,这款华为P8 Lite采用5英寸720p屏幕,搭载1.2GHz八核处理器,内置2GB RAM,后置1300万+前置500万像素摄像头,并运行基于Android 5.0棒棒糖深度定制的Emotion UI系统。
[手机便携]
工信部:已经下架540款违规处理用户信息等拒不整改APP
11月16日消息,据媒体报道,工信部信息通信管理局副局长王鹏表示,近年来,工信部聚焦人民群众反映强烈的APP违规处理用户个人信息、设置障碍、骚扰用户、欺骗误导用户等问题,截至目前已组织检测21批次共244万APP,累计通报2049款违规APP,下架540款拒不整改的APP。 王鹏表示,工信部不断强化应用商店关键责任链管理,督促应用商店加强自查清理,应用商店已主动下架40余万款违规APP。 据悉,《常见类型移动互联网应用程序必要个人信息范围规定》从今年5月1日起实施。该规定明确了地图导航、网络约车、即时通信、网络购物等39类常见类型移动应用程序必要个人信息范围,要求APP不得因为用户不同意提供非必要个人信息,而拒绝用户使
[手机便携]
工业互联网重磅纲领性文件出炉,发展的钱要从哪来?
在以工业互联网为代表的工业行业数字化升级的同时,金融科技成为金融行业热点,肩负着金融业数字化转型的使命。当工业互联网和金融科技两股力量交汇时,两者互相补充了对方的短板,形成 1+1 2 的效应。 近日,工信部发布了“关于印发《工业互联网创新发展行动计划(2021-2023 年)》的通知”,在基础设施、融合应用、技术创新、产业生态、安全保障等方面进行部署。 作为我国工业互联网进入快速成长期如何发展的纲领性文件,该行动计划是在《国务院关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》指导下,与 2018 年发布的《工业互联网发展行动计划(2018-2020 年)》实现紧密衔接,并由超过 10 个部委协同推进,
[嵌入式]
工信部:重点对下半年芯片短缺等问题开展深入分析
工业和信息化部党组成员、副部长王江平昨日在京主持召开部分省市上半年工业经济运行情况座谈会。河北、辽宁、江苏、浙江、山东、河南、重庆、陕西等8个省市工业和信息化主管部门负责人参加会议,介绍当前工业经济运行情况和面临的困难问题,研判下半年工业经济走势,提出有关政策建议。 王江平指出,当前全球疫情形势和经济复苏出现分化,外部环境依然复杂多变。国内经济全面恢复的基础仍不牢固,供需、行业、区域和企业之间的结构性分化仍在延续,需求持续恢复仍受到制约,原材料价格大幅上涨对下游行业和中小企业的成本冲击持续显现,一些苗头性问题和风险隐患需要引起高度关注。 王江平要求,要坚持问题导向,加强经济形势跟踪研判,重点对下半年工业增速走势、部分行
[半导体设计/制造]
配4GB运行内存 华为神秘新机现身工信部网站
华为荣耀成立以来,一直都比较信奉机海战术,仅荣耀3C/3X就有好几个变种版本,似乎刚刚推出不久的荣耀6也摆脱不了这种节奏。日前工信部出现了一款代号为H60-L02的华为新机,从外观上来看,跟荣耀6非常相似,在参数栏中,这款手机的运行内存居然达到了惊人的4GB,如果信息属实,这将是全 球首款搭载4GB RAM的智能手机。 代号H60-L02工信部备案图 手机背部的荣耀Logo表明这是华为荣耀系列产品,从背面的摄像头、闪光灯和扬声器的设计来看,几乎跟荣耀6一模一样。 工信部截图 从工信部给的参数来看,该机竟然搭载了4GB的运行内存,在其它各厂的旗舰机都是清一水的3GB的时候,华为迈出了这一步不知意欲何为(这里不讨论硬件
[手机便携]
2015家电业收入不及预期 利润同比增8.4%
工信部2月2日发布的信息显示,2015年1-12月,家用电器行业主营业务收入14083.9亿元,累计同比下降0.4%;利润总额993.0亿元,累计同比增长8.4%。 对照中国家用电器协会1月份发布的预计数据,中国经济网记者获悉,2015年家电行业主营业务收入有望达到1.45万亿元至1.46万亿元,比上年增长约2%至3%。此次全年数据的正式出炉,意味着2015年家电业主营业务收入的实际增长未达到行业的预期。
从生产情况看,2015年1-12月,家用电冰箱累计生产8992.8万台,同比下降1.9%;房间空气调节器累计生产15649.8万台,与去年同期基本持平;家用洗衣机累计生产7274.5万台,同比增长0.7%。12
[家用电子]
2010年全球新上市IC企业中一半来自中国
【IT商业新闻网】(记者 周元英) 据普华永道最新报告,在半导体产业过去八年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其它市场。 在过去四个季度中,中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼•奇特卡拉说:“深圳证券交易所中,半导体企业公开上市数量已经连续四季度超过了全球其它任何一家股票交易所。” 随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升,中国继续保持其在电子制造业中的统治地位。在电子制造业全球统治地位的拉动下,再加上国内日益增长的中产阶级消费,中国在全球半导体产品中的消费比重持续保持增长,目前已经达到41%。 集成电子芯片设计行业是中国半导体产业的一颗明珠,该行业2009年
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月24日历史上的今天
厂商技术中心