海信周厚健：没有芯片永远是二流厂家

腾讯数码讯（易静）半导体企业正在用异构系统提高硬件的性能和效率，当中有一个领域尤其重要，那就是视觉处理技术，在今年的Linley Processor Conference会议上，视觉处理成为焦点。 视觉处理用在哪里？最明显的例子就是自动驾驶汽车。今天的自动驾驶汽车有一个肮脏的小秘密：它们高度依赖大量的电子组件。传感器与软件是重点，还需要强大的CPU和多个GPU，它们会消耗大量的电力，处理所有数据，实时做出决策。月初时，Nvidia推出了Drive PX Pegasus主板，它还承认当前的硬件无法支持真正的无人驾驶。Nvidia汽车高级主管丹尼o夏皮罗（Danny Shapiro）说：“如果想开发Level 5汽车，需要更大的计

     苹果（Apple）昨天推出全球头一款采用7奈米制程的芯片，不仅台积电将因这项最精密技术称霸晶圆代工市场， 也让苹果成为独步全球的芯片设计公司。 ●采用7奈米有什么优势？ 新芯片A12 Bionic采用7奈米技术不仅增强运算能力，电池蓄航力也增加了。 苹果这次推出最昂贵iPhone XS Max，尽管屏幕最大，但每次充电的蓄航力却能多维持一个半小时。 此外，A12 Bionic 搭戴类神经网络处理器（NPU），能让芯片速度快上九倍，却仅使用十分之一的电力。 金融时报指出，这是苹果多年来努力的终极成就。 正如芯片分析师 Patrick Moorhead 表示，苹果默默后来居上，如今已站上芯片业的前端，且无「明显重大问题」。

财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，市场研究公司TrendForce的数据显示，2021年第一季度，全球十大芯片制造公司的季度总营收飙升至227.5亿美元，创纪录高位。 自去年下半年以来，芯片短缺问题持续困扰着全球汽车、电子产品等多个行业，并且多位分析师预计，这种“缺芯”的情况可能会持续到2023年。 “随着各种终端设备的需求飙升，各大制造商都加快了组件采购、提升了产能，并提高晶圆价格和调整产品类别，以便在自2020年以来的芯片短缺背景下确保盈利。”TrendForce分析师Joanne Chiao写道。 在这一背景下，TrendForce预计，今年第二季度全球芯片制造公司收入将再创新高。 台积电独占全球芯片收入的5

德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WPC）与电力事业联盟（PMA）后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小衝击。 　　 　　致伸技术平台资深经理丘宏伟表示，未来处理器业者将接收器整合后，势必将造成无线充电晶片市占率排名重新洗牌。 　　致伸技术平台资深经理丘宏伟表示，从高通目前一次跨足三大无线充电标准阵营的动作，即可看出该公司亟欲掌握每一个标准联盟的最新动态，藉此观察不同标准规格的市场发展走向，以利未来该选择何种标准进行元件整合，并透过此一布局大举挥

芯片供应链全球结构性振荡，是中国芯片产业崛起的好机会。短缺可能将倒逼自主可控，2025年是一个不错的节点。 作者：谢人杰 从去年底到现在，车载芯片的讨论已成疲态。如果总结起来，大致达成广泛共识的有这么几条： 车载芯片和消费芯片生产链条相似，专业有差异，但价值前者不如后者；客户在东亚，东亚芯片产能和消费占比超过50%；美国虽然只占芯片产能的12%，但是美国公司占据芯片市场份额的46%，而美国对全球芯片产业拥有一骑绝尘的控制能力（辅以金融政治力量），美国目前不想对用户下手；中国在车载芯片上自给率只有5%，被卡脖子一点都不夸张。 拿下40%份额即可正循环 中国从政府到产业界，已经开始着手解决这个问题，并将其摆在

　　10月18日早间消息，据台湾媒体报道，中国移动20日将在上海举办“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，双方将签订合作备忘录，联手进军第四代移动通讯(TD-LTE)芯片市场。 　　业界人士表示，之前王建宙赴台时参造访宏达电，与王雪红签订TD-SCDMA及TD-LTE终端产品合作备忘录；此次王雪红将代表威盛转投资的IC设计公司威睿，与中移动签订合作备忘录，双方将合作开发芯片，代表双方的合作从下游拓展到上游。 　　中移动与工研院院长徐爵民共同具名邀请国内业者，参加这场4G高峰会，合作项目包括芯片、手机及终端系统产品。 　　据了解，在中移动邀请下，台湾芯片厂威睿、联发科，手机

STM32芯片主要由内核和片上外设组成，STM32F103采用的是Cortex-M3内核，内核由ARM公司设计。STM32的芯片生产厂商ST，负责在内核之外设计部件并生产整个芯片。这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外设，如 GPIO、USART（串口）、I2C、SPI 等。 芯片内部架构示意图 芯片内核与外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有 4 个，被动单元也有 4 个，具体如上图所示。可以把驱动单元理解成是内核部分，被动单元都理解成外设。 ICode 总线 ICode总线是专门用来取指令的，其中的I表示Instruction（指令），指令的意思。写好的程序编译之后都是一条条指令，存放在 FLASH中，内核通过ICod

3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。 据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。 报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧对中国获取先进芯片技术的限制。 针对美国处心积虑打压中国芯片产业，中国外交部此前曾表示，美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径。“美方还裹挟一些国家打压中国相关企业，这更与