大陆加快半导体产业自主研发脚步,在移动装置平台芯片领域,包括华为推出海思芯片,小米与联芯携手研发,中兴通讯全面发展迅龙芯大计,紫光旗下展讯急速拉升手机芯片实力。芯片业者表示,随着大陆手机芯片大军崛起,出货量持续增加,恐扩大对芯片大厂高通(Qualcomm)、联发科冲击,ARM架构芯片战局酝酿风云变色。
关键字:大陆 手机芯片
引用地址:大陆手机芯片势力崛起 ARM架构战局恐风云变色
大陆在全球移动装置战局不仅大幅扩张手机品牌势力,并力图掌控关键零组件供应,尤其是ARM架构芯片自主研发实力。芯片业者指出,随着ARM架构在移动装置占据优势且扩大授权,力助大陆手机及芯片业者技术提升,包括华为、瑞芯微及全志等自主研发芯片实力大增,华为旗下海思芯片在2015年表现已足以与联发科拚战。小米决定与联芯携手研发,预计2016年加入自主研发芯片行列;至于取得大陆国家IC产业投资基金人民币24亿元挹注的中兴通讯,可望加速迅龙芯研发量产时程;另外,业界盛传联想亦有意跟进。近期备受业界关注的紫光旗下展讯,由于传出有意与联发科合并力抗高通,成为业界焦点。
芯片业者认为,目前苹果(Apple)与三星电子(Samsung Electronics)合计取得全球智能型手机市场逾4成版图,且均大力发展自主研发ARM架构芯片,至于其他手机品牌业者过去多采用高通、联发科平台,然随着华为逐步拉升海思芯片采用比重,2016年小米、中兴亦将跟进,高通与联发科面对大陆手机芯片势力快速窜起,恐面临市场竞争者增加的激烈杀价战。
至于近年手机芯片业务陷入亏损黑洞的英特尔(Intel),近期已逐步改变战略,不再借由大举烧钱补助,抢攻手机市占率,转而将资源投入物联网与伺服器等领域,目前英特尔手机芯片最大客户为华硕,2016年出货量恐大幅缩减,业界预期英特尔退场或退居幕后应是迟早的事。
芯片业者指出,手机芯片产业获利难度大增,至于物联网、伺服器市场相对有利可图,英特尔在这些领域拥有技术领先及供应链整合优势,尤其是英特尔伺服器平台完全压制ARM架构大军,对于英特尔而言,降低手机芯片出货反而是好事,面对物联网世代即将来临,英特尔后续布局动向备受业界关注。
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全球LCD产能集中至大陆:A股面板双雄业绩爆发,供应链受益
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SEMI:Q2全球半导体设备出货创了新高 中国大陆地区登顶
SEMI当地时间周二(7日)发布的报告显示,2021年第二季度全球半导体设备出货量同比增长48%,达到创纪录的249亿美元,较前一季度增长了5%。 分地区来看,中国大陆地区设备出货量再度超过韩国,较第一季度环比上升38%、较去年同期同比上升79%至82.2亿美元,韩国出货量66.2亿美元,中国台湾地区排名第三,日本、北美地区分列第四、第五。 SEMI中国台湾地区总裁曹世纶表示,HPC、AI与AIoT等新应用对高端处理器与SoC需求不断增长,带动晶圆代工产能供不应求,推升半导体设备发展。“SEMI看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”
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大陆限电停工 半导体、面板、组装厂等正常运作
大陆昆山等地下达限电停工令,半导体、面板、组装代工业目前相对无碍,包括联电(2303)旗下8英寸晶圆厂苏州和舰、日月光投控、友达、仁宝、纬创等指标厂昨(27)日均表示,目前大陆厂区正常运作。法人指出,相关厂商目前生产不受影响,因此“没有订单出不了货的问题,也不会有转单状况发生”。 现阶段半导体市况供不应求,加上年底欧美旺季将至,和舰、日月光、仁宝、纬创等生产正常,市场大松一口气。但面板业近期市况由高档急速反转向下,市场联想友达昆山厂若停工,可望舒缓供给增加压力,同时也可能将部分订单转回中国台湾,激励面板双虎昨天股价强涨,但目前看来,友达大陆厂区正常运作,“转单效应将落空”。 现阶段半导体供不应求,尤其晶圆代工产能严重吃紧,联电
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大陆智能手机市场陷红海,首季出货衰退4.3%
大陆智慧型手机市场趋近饱和,意谓着众多手机厂未来在红海里厮杀将更为激烈。 华尔街日报周一引述IDC最新统计数据报导指出,大陆首季智慧型手机出货量较去年同期衰退4.3%,为近6年来首见,追究原因是首度购买手机的消费者减少了。
市调机构Counterpoint分析师Tom Kang观察指出,大陆智慧型手机渗透率已经超过9成,在未来成长空间有限的状况下,手机厂只能靠互相抢夺现有手机用户来勉强维持成长动能。 大陆手机厂为求持续成长已开始向海外发展,邻近的印度、印尼等东南亚国家即成为布局的重点。
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