联发科明年推中高阶处理器X12，传红米3用？-电子工程世界

外媒gforgames报道称，有匿名消息人士透露，联发科计划于明年推出全新SoC处理器Helio X12（MT6795X），该处理器显然是Helio X10的升级版本，性能与三星Exynos 7422和高通高通Snapdragon 618/620相近。

据消息人士透露，Helio X12将采用64位八核Cortex A53核心，主频为2.25GHz，GPU采用700Hz PowerVR GX6250，支持双通道933MHz的LPDDR3，eMMC 5.1、USB 3.1，搭配最高2100万像素的摄像头，支持LTE Cat 6 网络，支持VoLTE，支持2x20MHz的载波聚合（CA），并采用台积电全新28nm HPC＋的工艺制造。

我们从截图图可见，Helio X12因选用全新工艺提高了CPU主频，升级GPU，改进摄像头的ISP处理器，频段新增支持LTE 14 Band。据早期跑分显示，安兔兔最高跑到55000分，GeekBench单核跑分1100，多核达5400。与Helio X10在参数上变化不大的原因，可能为了采用Helio X10的厂商能够更轻松的升级。

据传小米将发布一款5寸屏的终端产品采用Helio X12，或许是红米系列下一代产品红米3或者其他。

最后gforgames指出，目前尚无法确定上述匿名者提供的X12消息的准确性。据集微网此前采访联发科共同营运长朱尚祖先生得知，明年除了在高阶市场Helio X20和Helio X30推出之外，中阶市场也会有新产品推出，也许就是这个Helio X12，至于红米是否采用这一平台，还要等产品上市才会知晓。

关键字：联发 X12 引用地址：联发科明年推中高阶处理器X12，传红米3用？

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