买还是造？中国“芯”路在何方

 

　　前不久，我国天河二号再次蝉联全球运算速度第一的超级计算机宝座，然而令人尴尬的是，天河二号的核心芯片并非产自中国。即便如此，美国政府还是在今年年初发出了对天河二号高端芯片出口的禁令。也就是说，无论我们花多少钱，美国也不肯将这种高技术卖给我们。

 

　　随着我国经济转型升级以及ICT产业规模的日益扩大，对中国“芯”的需求比以往任何时候都显得更加迫切。正是在这样的大背景下，目前产业界出现了两种迥然不同的发展思路。一条是以清华紫光为代表的并购扩张之路；另一条是以华为、中兴等为代表的自主研发之路。两种发展实践都在进行中，买还是造，孰优孰劣，值得人们探讨和深思。

 

　　紫光连续大手笔收购

 

　　不久前，紫光集团董事长赵伟国放出豪言，有意与联发科展开并购合作。而在此之前，紫光已经收购了全球第三大手机芯片设计商展讯。在过去6个月内，紫光至少豪掷75亿美元用于对外收购和投资，其平均花钱速度是每月12.5亿美元，约合80亿元人民币。

 

　　在过去多年时间里，紫光是一家默默无闻的公司。紫光前身是成立于1988年的清华大学科技开发总公司，1993年改称清华紫光总公司，2005年改称紫光集团有限公司。紫光崭露头角是在2013年。2013年12月、2014年7月，紫光集团先后宣布出价17.8亿美元、9.07亿美元完成对手机芯片设计公司展讯和锐迪科的收购。收购成功以后，紫光从手机芯片门外汉一跃成为全球基带芯片出货量第三大手机芯片设计公司，从而奠定了芯片设计与制造的核心业务。

 

　　紫光把自己定位为打造“中国第一、世界前三”的芯片巨头。今年9月30日，紫光宣布斥资38亿美元入股美国存储芯片巨头西部数据，通过收购其15%股份成为西部数据第一大股东。10月30日，紫光再度宣布向台湾力成科技投资6亿美元，收购力成约25%的股份，成为这家内存封测厂商最大股东。但有钱任性的紫光也有受挫之时，例如其放出口风，欲与台湾联发科展开资本层面全面合作，以抗衡高通，但没有获得合作回应；紫光近期还打算出资300亿元入股韩国重要的芯片厂商SK海力士，但遭到拒绝。今年7月，紫光高层曾表示其有意收购全球最大的内存芯片巨头美光科技，报价可能超过230亿美元。这项交易至今没有取得明显进展，不过，紫光高层表示相关谈判还在进行中。这表明紫光的并购扩大产业规模的意图并没有改变。

 

　　尽管紫光一系列并购举措引起业界广泛关注，其一掷千金的豪气也令人不断揣测其背后“神秘资金”的强大背景，但也有分析人士表示，紫光短时间内连续暴饮暴食方式的并购可能导致“消化不良”，同时并购能否获得其急需的芯片设计核心技术也令人质疑。

 

　　华为中兴自主研发渐成气候

 

　　不同于紫光的并购扩张，华为、中兴等企业在芯片的发展道路上选择了自主研发之路。日前，华为智能手机年度旗舰Mate 8闪亮登场，被誉为综合性价比极高的大屏手机。更引人注目的是，Mate 8采用的是华为海思自主开发的新一代麒麟950芯片。该芯片被业内专家评价为堪与高通王牌产品骁龙820相媲美。正是拥有自主研发的核心移动芯片，华为智能手机今年厚积薄发，出货量和品牌知名度急剧上升，一跃成为国内市场排名第一的手机厂商，力压三星和苹果；而在全球市场，华为智能手机也大幅增长，出货量迅速上升至第三位。

 

　　对于海思的投资和发展，华为CEO任正非曾说过，就是为了防止“被别人断粮”。了解海思发展内情的业内人士透露，海思麒麟芯片早期也存在功耗高、发热等一系列短板，但华为坚持采用自己的芯片生产智能手机。依托华为强大的智能手机产业支撑，海思麒麟芯片性能提升很快，短短一两年时间内就不负厚望，装备到华为主打的高端产品中。

 

　　11月23日，中兴通讯控股子公司中兴微电子宣布引进国家集成电路产业投资基金。集成电路产业投资基金以现金人民币24亿元对中兴微电子进行增资，将持有中兴微电子24%股权。根据2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，总规模1200亿元的国家集成电路产业投资基金发起设立，将把中兴通讯这样的自主创新企业作为重点投资对象。中兴微电子前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部。目前，中兴微电子研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国等地设有多个全球研发机构，自主专利超过2000件。

 

　　今年前三季度，中兴微电子营收快速增长，总额已超过去年全年。中兴微电子芯片主流发货产品工艺为28nm，核心芯片研发已突破16nm先进制程。目前，在高端路由器、无线基站芯片、移动终端芯片领域，中兴微电子具备很强实力。此次大基金的入股，将对中兴微电子产业发展提供强大的动力。

 

　　除华为、中兴之外，大唐电信旗下也有一家移动芯片企业联芯科技，目前已发展成为国内重要的移动芯片供应商。这批靠自主创新发展起来的芯片企业，正越来越多地参与全球芯片市场的竞争。

 

　　全球芯片业涌现两大主导潮流

 

　　今年，全球芯片行业的并购规模创下历史纪录，芯片厂商宣布了总规模超过1000亿美元的并购交易。自2011年PC市场触顶之后，芯片厂商的战略就出现了分化。一些厂商专注于为智能手机开发高能效芯片，为汽车开发故障安全芯片，以及面向数据中心的高性能服务器芯片和面向物联网设备的各类芯片。市场研究机构Gartner预计，今年全球半导体行业营收将下滑0.8%，这是自2012年以来首次出现下滑。英特尔、高通、联发科等领先的芯片公司都出现了不同程度的营收下滑。

 

　　随着行业整体营收增长放缓和成本上涨，半导体制造商掀起一波并购热潮，目的是简化组织结构和健全产品线。金融数据提供商Dealogic称，今年以来芯片行业并购交易规模已达1006亿美元，远远超过2014年全年的377亿美元。Dealogic数据显示，今年以来芯片公司并购案数量为276宗。相较2014年的369宗，芯片公司并购案数量呈下滑趋势。但是，今年并购案的交易规模更大，例如今年5月安华高科技斥资370亿美元收购博通。

 

 

　　芯片还是一如既往地处于重要地位，如今更多的产品需要采用芯片，包括汽车、家电及其他家用和商用设备。智能终端设备的发展也保持了高速。据华为预测，到2025年，全球将出现1000亿个连接，庞大且增长迅猛的物联网市场将对芯片供应提出新的需求，而产品线齐全、能够提供各种类型芯片的大型企业将受到青睐。

 

　　在并购大潮之外，垂直整合产业链的发展模式也受到业内推崇。例如三星已经成为仅次于英特尔的全球第二大芯片公司，且三星芯片种类很多，存储、计算都有；苹果也是自己开发系列处理器，然后交给代工厂生产。而且苹果处理器在技术上往往开创先河，例如8核、64位运算等。三星、苹果的成功，令产业链垂直整合成为整机厂商争相效仿的模式。

 

　　从产业发展趋势看，并购和自主研发都是当今芯片产业发展的主导潮流，紫光与华为代表的是国际两大发展潮流在国内的缩影。究竟哪种模式成效更显著，还有待时间的检验。