展讯首入全球十大IC设计公司 大增40%

展讯近日携手致力于推动移动互联网的组织Mozilla，共同宣布联合提供基于展讯入门级智能手机芯片组支持Firefox OS系统的整体解决方案。这些解决方案可极大地减少手机制造商的市场推广时间和成本，主要面向全球首次购买智能机和入门级智能机用户，快速推广开放式网络智能手机。展讯与Mozilla现已完成火狐OS与包括SC6821的多款展讯WCDMA和EDGE智能手机芯片组整合，推出了业界首款可支持售价25美元智能手机的芯片组。 在移动世界大会上，展讯推出了其新款智能手机芯片SC6821，这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度，极大地降低了开发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片，

6月27日消息，据台湾媒体报道，台湾IC设计业者有望因新品上市量产、旧品旺季效应及芯片市占率成长的三大利好因素，3Q营收季增率预计达两位数百分比增长，率先走出景气迷雾。 虽然2016年全球经济及产业景气仍然混沌不明，但会慢慢变好的共识，却一再被产业大老所提及，而虽然全球PC、NB及平板电脑市场需求仍看衰，智能型手机年增率也将仅剩个位数百分点，但穿戴装置、游戏机、车用电子、虚拟实境(VR)及物联网等相关新品，还是呈现井喷式的成长前景，配合Type-C、快速充电、双镜头、指纹识别、OLED面板、定位追踪、运动与健康感测，及手势辨识等全新应用功能覆盖率快速提升，台系IC设计挟相关芯片市占率及平均单价可望同步回升的大势，对201

工研院IEK于今(6)日举行「2011科技产业发展趋势」研讨会，工研院产经中心IEK产业分析师蔡金坤表示，随著全球IC设计市场由PC周边渐转向通讯应用，国内前十大IC设计业者排名也由电脑周边迁移到网通/手机IC应用，且厂商规模大型化的趋势存在，自2005-2009年，台湾IC设计厂商家数减少5家，但产业营收成长达 35%，而国内年营收逾百亿元的IC设计厂也提升至6家。 蔡金坤表示，由于全球半导体成长率和GDP呈高度连动性，今年11月初各家研调机构纷上修今年全球GDP和半导体市场的成长率，依最新预估，今年全球GDP成长率约4.8%、而半导体成长率创十年来新高达2952亿美元，成长率为30.4%。 在半导体市场分布方

大陆厂商来台挖角效应逐步扩大，台湾IC设计厂纷纷展开结构性调薪，以防员工人心浮动，留任人才。 第 1季财报出炉，IC设计厂除因新台币升值影响，普遍面临汇兑损失外，多数厂商也出现员工薪资费用或员工福利费用大幅攀升的情况。 台湾IC设计龙头厂联发科第1季员工薪资费用即自去年同期的新台币61.85亿元，激增至83.47亿元，增幅高达34.94%。 面板驱动IC厂联咏第1季员工薪资费用也自去年同期的8.83亿元，攀高至11.15亿元，大增26.32%。 另一面板驱动IC厂奕力第1季员工薪资费用也较去年同期增加12.66%；网通晶片厂瑞昱第1季员工薪资费用同步较去年同期增加9.28%。 电源管理晶片厂立錡第1季整体员工

     紫光集团董事长赵伟国拟入股台湾矽品、力成、南茂等三大封测厂，引起朝野高度关注。（取材自北京清华大学新闻网站） 中国紫光集团拟收购我国半导体封装测试三大厂商引发疑虑，立法院会今天在通过总预算时做成主决议，明定攸关我国敏感技术、产业存续之半导体设计产业，现阶段政府不得开放陆资投资；至于紫光案，经济部未向立法院报告影响评估前不得许可。 民进党团和台联党团日前在总预算协商时提案，基于国家安全战略考量，反对陆资入股IC设计业；对于紫光拟收购矽品等三家封装测试厂，应先就所涉敏感科技、国家安全、产业布局及影响评估，经济部及相关部会应严审，在向立法院提出影响评估专案报告前，不得许可各项投资案。 立法院会三读通过的主决议内容如

　 我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口，如果只是延续现在的发展模式，很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。 　　 今年上半年中国集成电路设计业呈现正增长，增长的主要动力来自大项目带动和内需市场的快速恢复。但探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前一个非常紧迫的问题。 　 　 上半年销售额呈现正增长 　　 今年上半年，中国集成电路设计业成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。根据中国半导体行业协会的统计数据，今年上半年，集成电路设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%。而国内芯片制造业以及封装业却呈现大幅下滑

    原标题： TrendForce：IC设计产业发展仍然艰困，2016年产值年成长率衰退4.1%   Dec. 10, 2015 ---- 2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。   拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困

安捷伦科技（ NYSE:A ）日前推出业界第一款 GoldenGate RFIC 仿真、分析和验证软件套件。它具有在单一许可 (license) 中进行多个并行电路仿真（ Quad-Pack ）的能力。安捷伦还宣布它增强了软件的良率设计（ DFY ）能力。新特性可帮助提高大规模 RFIC 的生产效率，并加快无线通信产品的上市速度。 Agilent GoldenGate Quad-Pack 特性是 GoldenGate 软件包 4.1.8 版本的一部分。它是目前在单一软件许可中支持多个仿真的唯一工具。 以前，设计人员面临设计周期内仿真运行过程中进行等待仿真结果的问题，因为单一仿真占用了软件许可