明年封测厂抢单战火点燃　火力聚焦移动装置SiP订单

    从桌上型电脑、笔电、到手机、平板的设备演变，行动装置受到更多消费者的使用与欢迎；既然IT设备的主流是轻薄与个人可携式为主流，半导体制程也追求降低耗能，在使用续航力上的相关锂电池设计也朝向轻薄化，采用单颗电池芯成为必然趋势。 既然单颗电池芯成为重要的趋势之一，自然而然像是笔记型电脑用的4~6颗电池芯设计、以及8~10寸平板的2颗电池芯设计的电池模组需求相对减少。预期未来单颗电池芯将以4.5~8寸的平板、智慧型手机为需求大宗。 单颗电池芯对于模组厂而言，因为电源管理系统较为简单，毛利率会相对2~4颗并串联的电池芯模组较低；对于锂电池模组的台湾、大陆制造厂而言，近年来走向单颗电池芯设计，已是无法逆转的趋势。 既然无法改变这一市场的

      采用了SiP封装的Apple Watch   集微网消息 文/陈冉   今天来自台湾的一则消息称，继江苏长电科技完成对新加坡星科金朋的收购后，又传出已抢下新一代苹果手机芯片、LCD驱动及系统级封装（SiP）模块2016年订单的好消息，震撼两岸封测业。   长电蚕食日月光苹果SiP订单 震撼两岸   消费电子具有轻薄化、个性化、功能多元化趋势，SiP属于先进的封测技术,可提升芯片集成度、提高设备效能、对尺寸缩小的效果更为明显，苹果在Apple Watch上就已经使用了SiP封装。据台湾产业链消息，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片

    多项市调研究显示，全球半导体市场可望在智慧型手机及行动装置需求的爆炸性成长带动下，自2012年逐步复甦，2013年后将恢复强劲成长。     功率半导体市场方面，根据市调公司IMS Research指出，由于全球经济局势不稳，导致供应链库存减少，全球2011、2012年成长相对较慢，预估将分别成长3.7%及5%，至2012年可达320亿美元规模，但要到2013年才能恢复2位数成长。     IMS太阳能研究中心主任Ash Sharma指出，经济不稳的影响将延续到2012年，2012年上半功率半导体销量将与2011年同期相当。     电力模组(power module)市场将延续2011年的2位数强劲势头，持续领先Powe

    苹果和Google的战火已经从智慧手机、平板电脑延烧到其他装置上。自苹果传闻要推出iWatch后，最新的消息指出，Google也正在研发Android作业系统的智慧手表，此外，Google认为苹果可能在其iTV设备中加入游戏功能，因此Google也正在计划推出游戏机。 当行动装置市场普及后，在iOS和Android上的游戏也越来越受到欢迎，为开发商带来丰厚的利润甚至是传统游戏机厂商如Sony或任天堂的数倍之多，这么庞大的利润也吸引了苹果及Google的注意。近几个月以来苹果对于游戏市场似乎非常有兴趣，不仅开放了Apple TV上的游戏控制器API，更与第三方开发者罗技(Logitech)和MOGA共同开发一款MFi 游戏

    英特尔揭露2013年行动装置处理器发展蓝图，包括将在年底前推出首款4核心Atom系列处理器 一年一度的国际消费电子大展（CES）日前在美国举行，各家行动装置厂商，包括三星、华为等，都纷纷响应参展，而处理器厂商也在会场上发布多款新产品。其中，处理器厂商英特尔就在会场上说明了未来一年在行动装置处理器上的布局。 推出新一代Atom系列处理器进攻行动装置市场 英特尔宣布，未来该公司会陆续扩智能手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置的处理器产品，宣示英特尔除原有的企业等级x86架构处理器产品之外，也会持续进攻行动装置产品线。 英特尔副总裁暨行动与通讯事业群总经理Mike Bell在国际消费电子大展上展示内建英特尔最新At