苹果短期内大规模采用联发科芯片概率不大|一句话点评

1、高通英特尔都要凉？苹果未来基带芯片或牵手联发科

今日据彭博社报道，美国券商北国资本市场的分析师Gus Richard在一份投资者报告中分析预测称，未来的苹果基带芯片可能会放弃英特尔和高通，而采用联发科的产品。

集微点评：苹果大规模采用联发科芯片短期内概率不大，特别是高端。

2、领益智造2017净利润同比下降200%，已与华为、360等达成合作

领益智造2017年度营业收入为159.25亿元，同比增长32.14%，扣非后净利润为-2.14亿元，同比下降200.07%。领益智造就营收增长与净利增长幅度不匹配的事宜表示，2017年营业收入增长的主要原因是精密结构件业务、贸易及物流服务业务和显示材料及触控器件业务增长幅度较大。

集微点评：作为苹果供应商，领益这几年发展不错。

3、疯狂挖人忍无可忍？联发科发函警告比特大陆

比特大陆是在台湾IC设计业大本营竹科外围成立了分公司芯道互联，大举挖角，被指“在门口抢人”。联发科上周正式发函芯道互联，提醒该公司尊重同业的知识产权和营业秘密，以免违法。据了解，其他公司也有跳槽至芯道互联的员工收到相同的提醒文件。联发科在发函文件上同时说明依台湾法规，“藉由不正方法取得营业秘密，或取得后使用、泄漏者，最高可处五年以下有期徒刑或拘役，同时处以新台币100万元罚款；若意图在外国、中国大陆或港澳使用，最高可处十年以下有期徒刑，同时处以新台币300万元以上、5,000万以下罚金。”

集微点评：比特大陆在台北扩招已经进行了很长时间。

4、环球晶讨论在韩国大规模增产投资，总额达4800亿韩元

据《日本经济新闻》6月28日报道，全球第3大硅晶圆制造商台湾环球晶圆正讨论在韩国展开大型投资，总额达到4800亿韩元规模。在人工智能(AI)和服务器等领域，半导体需求增加，作为原材料的晶圆的供求日益紧张。环球晶圆打算加速增产投资，以满足需求。

集微点评：现在扩建功率半导体厂风潮更盛。

5、集成电路人荒严重，高校扩招难解一时之渴

若按江苏集成电路产值同比例计算，预计到2020年，全省集成电路人才缺口将超过10万人。2017年江苏集成电路产业规模超过1300亿元，同比增长20.5%，占全国1/4，继续保持全国第一。江苏集成电路人才缺乏的一个重要原因就是扩建或者新建集成电路项目加剧人才需求。在高校输出人才仅服务于本地的理想状态下，江苏高校的集成电路人才输出量已经难以满足人才的需求量。

集微点评：大陆高校集成电路教育与市场脱节很大，扩招并不能解决问题。

6、京东方成都第6代柔性AMOLED生产线综合良率已达70%

6月28日，京东方在投资者互动平台上透露，公司成都第6代柔性AMOLED生产线在爬坡中，综合良率已达70%以上。

集微点评：京东方成都厂良率提升的很快。

7、苹果三星专利侵权案终达成和解 结束长达7年纠纷

本周三，据美国加州地方法院公布的一份文件显示，苹果公司和三星电子已就长达多年的版权纠纷达成和解。公布的法律文件中没有提到具体和解内容。

集微点评：三星对苹果手机已经没有威胁，也该和解了。