高通宣布延长对恩智浦半导体现金收购要约期限至7月6日

今年联发科推出了定位旗舰的天玑9000和定位中高端的天玑8000系列芯片，面对联发科的竞争，高通将自家的旗舰处理器骁龙888下放至中端，一大波机型已在路上。 　　4月6日晚，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙888中端机型正在靠拢中，数量不亚于同定位的天玑8000系列机型。 　　目前已经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等，其中搭载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已经上市，OPPO、一加天玑8000系列终端也已在路上。 　　Redmi K50 　　由此看来，搭载高通骁龙888旗舰处理器的终端产品不少于三款。其中有一款将由OPPO推

在今日举行的“2020骁龙技术峰会”上，就荣耀从华为剥离一事，高通总裁安蒙表示，期待未来同荣耀开展合作。 安蒙表示，高通乐见市场上出现新的参与者，这将给市场带来更多活力和创新的潜力，消费者也能拥有更多选择。 上月中旬，高通方面表示，已经获得部分产品向华为供货的许可，其中包括4G产品。就对华为供货一事，安蒙表示，高通一直在申请向华为供货的许可，目前拿到了若干类别芯片方面的许可，包括一些4G芯片、计算类产品和WiFi产品。 “高通与华为的业务往来，目前只能在拿到许可的产品领域。”安蒙说。

台积电5纳米制程12日新增大客户恩智浦。恩智浦未来新一代高效能汽车平台，将采用台积电的5纳米制程，台积电将在2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦。 台积电5纳米主要客户原本为苹果和华为的海思，受到美国扩大对华为禁令的冲击，外资认为今年第4季，台积电5纳米制程可能出现产能利用率下滑的情况，但现在看来台积电客户抢产能的热潮不减。 台积电表示，基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，扩大合作范围，新一代汽车处理器打造5纳米系统单晶片（SoC）平台，将采用台积电的5纳米制程，恩智浦产品将提供多种功能和工作负载需求，包含联网座舱（connected cockpit）、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网路、混合推进控制（hybrid p

IAR Systems的C-Trust安全开发工具现在支持NXP的一系列MCU，包括K22 / 24/64 / V65 / V58和i.MX RT1064交叉设备。新增的支持使开发人员可以使用这些和其他NXP MCU来实现高级安全功能，并确保符合新兴的安全标准，例如EN 303645，SB 237，HB 2395和韩国互联网与安全机构（KISA）的“ IoT服务计划从个人信息角度”指南。 C-Trust是IAR Embedded Workbench的一部分，可为不具备深厚技术安全知识的开发人员提供保护，而几乎无需进行任何返工即可保护新的或现有的应用程序。它提供了针对IP盗窃，恶意软件注入，伪造，超额生产以及一系列其他威胁。

原标题：恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片，引领5G和物联网eSIM设备步入新时代 巴塞罗那（世界移动通信大会）–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破，助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智浦以最新的芯片创新迎合稳步发展的eSIM市场的需求。根据ABI Research的数据（2017年12月），该市场预计将增长近7倍，出货量将从2018年相对较小的2.24亿增加到2022年的6.96亿。 全新的恩智浦SN100U是全球首

电子网消息，高通在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上正式宣布，全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——Qualcomm Centriq™ 2400处理器系列商用出货。 Qualcomm Centriq 2400处理器系列是首个基于Arm的高性能处理器系列，旨在针对当今数据中心所运行的云工作负载提供前所未有的高吞吐量性能。专为云而设计的Qualcomm Centriq 2400服务器处理器系列可提供卓越的性瓦比和性价比。 Qualcomm Datacenter Technologies高级副总裁兼总经理Anand Chandrasekher表示：“今天的发布是一项重要的成就，也是四年多来大量的设计、开发和生态建设工作

由于亚洲供应商的竞争、中国大客户表现不佳以及公司自身重组等原因，过去两年恩智浦半导体(NXP)已经沦落为中国手机芯片二线供应商。不过，分拆独立一年后的NXP正重新焕发斗志，借助中国EDGE手机市场起飞、收购Silicon labs手机芯片产品线加强实力，以及NXP积级本地化和总结经验教训的心态，NXP正努力重回中国手机主流芯片供应商之列。 全球EDGE手机市场预测 中国EDGE手机市场开始起飞 9月末，NXP宣布推出全新EDGE手机解决方案系列，为入门级和中端EDGE手机提供全面的硬件/软件设计，并涵盖手机设计的所有步骤，包括广泛的验证和互操作性测试，从而帮助手机制造商在短短3-4个月内将新款手机投向市场。这个新

随着汽车电气化、网联化程度不断加深，汽车逐渐成为万物互联的重要入口之一，原本用于驾驶的时间及精力也将逐渐被高级辅助驾驶释放，数字智能座舱在汽车中显得越来越重要。 而作为其中硬件核心的处理芯片，需要处理包括多个摄像头的视频接入、神经网络加速器 NPU、车内语音的音频处理、多个显示屏的图像渲染和输出、蜂窝、蓝牙、 WiFi 数据传输等功能，因此高性能的芯片必不可少。而在这些高性能车机芯片曝光率最高的，应该就是高通骁龙8155了。 但在前天（6月8日）集度汽车发布的汽车机器人ROBO-01将搭载最新的高通骁龙智能座舱芯片8295，同时也是高通骁龙8295芯片在中国地区的首发。说到这里，相信有不少人“黑人问号”了，81