万物互联时代自然离不开物联技术的支持,而在众多的物联技术中,窄带物联网(Narrow Band Internet of Things,NB-IOT)以其绝对的优势脱颖而出,成为业界关注的焦点,中国政府甚至已将其上升到国家战略层面。
自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结,NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海。据相关数据显示,全球已经有45个运营商部署了NB-IoT商用网络,激活站点数超过100万。到今年年底,预计NB-IoT商用网络数量将达到100张,覆盖全球45%的面积和65%的人口。
目前NB-IoT已形成“底层芯片—模组—终端—运营商—应用”的完整产业链,而芯片在整个产业链中处于基础核心地位,其重要性自然不言而喻。据集微网了解,作为全球领先的芯片设计企业,联发科在这一领域在很早之前便已开始规划,只为提前抢占该市场先机。
NB-IoT明年迎来高速增长
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰
“总体来说,NB-IoT的发展有三个阶段:第一阶段是以芯片、基站和网络建设为主的技术积累阶段;第二阶段是终端产品商用阶段;接下来则将随着标准的成熟、网络基础设施及配套政策的完善,进入全面起飞的第三阶段。”联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰告诉集微网记者。
去年,工信部下发了《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》,要求到2020年,我国NB-IoT网络的基站规模将达到150万个。因此,国内三大运营商为配合国家政策都在积极布建NB-IoT网络。经过一年多时间的发展,可以看到NB-IoT第一阶段的发展已基本完成。
目前NB-IoT已步入第二阶段,即终端产品的商用阶段,并且将快速进入起飞的第三阶段。在 MWC 2018(上海)期间,记者看到很多基于NB-IoT技术的应用已经实现落地,包括烟感和智能门锁等。“明年将是NB-IoT高速成长的一年,而联发科预计今年年底在NB-IoT领域会实现较为高速的增长。”游人杰说到。
集微网记者了解到,在本届MWC期间,联发科与中国移动共同展示了多款内置联发科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14终端设备,涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。同时,爱立信也携手联发科展示了NB-IoT用例与基于R13商用终端的端到端集成方案,包括智能门锁、可穿戴健康手环和儿童安全腕表等。
事实上,联发科与中国移动在NB-IoT领域已经展开过多次合作。游人杰说道,继去年合作推出业界最小的NB-IoT通用模组、一站式解决方案、完成R14速率增强测试之后,今年双方将在原有合作基础上基于一站式解决方案继续推进NB-IoT技术在消费类电子行业的合作。
在他看来,作为5G商用的前奏和基础,NB-IoT技术将为物联网领域带来诸多创新突破,有助于促进5G的真正实现。然而,他也无奈地表示,目前NB-IoT技术仍在发展中,如果大家一直通过猛砍价的方式恶意竞争,将导致这个产业不能健康发展。
三大成长引擎
当然,除了布局NB-IoT技术,联发科也十分关注AI的发展趋势。据游人杰介绍,在联发科内部,除了无线移动通讯事业群外,还有一个非常重要的事业群,那就是智能设备事业群。“当初在思考事业群名字的时候,其实最重要的逻辑是来自IoT和AI结合的两大趋势,也有人把它简写为AIoT。”
在AIoT的市场趋势下,目前联发科智能设备事业群认定的三大成长引擎包括:一是人工智能;二是智能连接,包括WiFi和NB-IoT技术;三是ASIC产品线。
首先,在AI方面,联发科将AI应用逐渐从云端转移到边缘端来。实现真正落地的三大平台分别是智能手机、智能家居和自动驾驶。
联发科是业界少数能够全面覆盖这三个平台的企业之一。在智能手机平台,联发科从去年年底开始推出的手机芯片均配备不同的AI运算强度的功能;在智能家居平台,联发科目前在智能音箱领域占据着60%-70%的市场份额,未来还将会推出带屏幕的智能音箱芯片平台;在自动驾驶平台,联发科主要集中于通过感知的系统和AI的运算监测驾驶者的状态。
其次,在智能连接,尤其是智能家庭联网方面,联发科拥有从接入到覆盖再到服务的完整体系。全球逾50%的智能家庭联网设备皆由联发科强大的Wi-Fi芯片所驱动。同时,联发科与阿里巴巴合作开发的蓝牙mesh模组内置IoT Connect协议,可实现智能家居设备连接协议的统一。值得一提的是,在智能连接里面还包括了前文所提到的NB-IoT技术,联发科也早已在该领域进行布局,并携手中国移动和爱立信等展开了多次合作。
最后,在ASIC产品线方面,游人杰认为,ASIC将会是高速成长的市场,未来几年也将扮演联发科业绩增长的新引擎。据悉,联发科从6年前就开始布局研发ASIC芯片,目前联发科基于16nm制程的ASIC芯片已占据智能音箱市场超8成市占率。为了进一步扩充ASIC产品阵线,今年4月联发科推出了业界首个通过7nm FinFET硅验证的56G PAM4 SerDes IP,首款产品预计将于今年下半年问世。
思必驰有望成为第二个汇顶?
截至目前,联发科在AI领域已经展开了多项布局,包括与阿里巴巴展开AI语音与AI视觉两方面的合作,以及发布AI芯片Helio P60、Helio P22等。同时,联发科董事长蔡明介此前在股东会上表示,未来5年针对5G和AI项目,将投入不止428亿人民币。
此外,据集微网记者了解,联发科近日还参与投资了一家非常有竞争实力的AI企业。6月26日,苏州的人工智能公司思必驰宣布获得D轮5亿元人民币融资,由元禾控股、中国民生投资集团领投,深创投、富士康、联发科跟投。
据悉,思必驰是一家成立于2007年的智能语音技术公司,而此次融资也是思必驰获得的第四轮融资,未来将主要围绕技术创新、产品与人才三方面进行重点布局。
“其实投资思必驰跟联发科以前投资汇顶的理由是一样的,搞不好思必驰会成为第二家汇顶。”游人杰兴奋地说道, “一直以来联发科和思必驰都是合作关系,其中天猫精灵中语音处理的算法来自思必驰。当我们看到合作伙伴非常有竞争力的时候,不会所有工作都亲力亲为。换个方式投资他们也是一种策略联盟,强强联手可进一步提升联发科的市场竞争力。”
2011年,联发科通过子公司Gaintech投资了本土指纹芯片厂商汇顶,之后随着转投资架构调整,联发科目前通过全资子公司汇发国际(香港)持有汇顶20.91%股权。如今汇顶已成长为全球安卓阵营中最大的指纹识别芯片厂商。
作为行业里的领导者,联发科在 AI 和 IoT 领域的布局一直都备受业内关注,不知未来联发科还将为我们带来哪些惊喜呢?
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