苹果放弃高通， 5G时代芯片格局或将巨变

2018年新款iPhone 将全面停止使用高通基带芯片。这也意味着，高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化。可以预见，这一变化甚至将有可能影响到5G时代基带芯片的格局。

集微网 文/徐伦

持续一年多的苹果与高通诉讼案不但没有和解之意，甚至开始影响到了双方最基础的合作。

此前高通在财报会议中已经确认，2018年新款iPhone 将全面停止使用高通基带芯片。这也意味着，高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化。可以预见，这一变化甚至将有可能影响到5G时代基带芯片的格局。

苹果手机放弃高通转向英特尔

苹果对高通诉讼案最早始于2017年1月，当时苹果称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位，并要求其退还约10亿美元的专利使用费。

此后苹果先后在中国、英国等地向高通提起新诉讼，控诉高通行业垄断，自此两家官司诉讼一直持续至今。

苹果对高通不满主要来自后者“按照整机售价确定专利授权费”的独特商业模式。这种模式给高通带来巨额利润，却让苹果承受高额专利费。

以2017财年为例，高通技术授权集团全财年营收为64.45亿美元，税前净利率高达80%。仅靠制定标准，收取专利费就能获得如此高的营收和利润，在全球来看都是绝无仅有。

而主打高端、高价的苹果正是这种商业模式的最大埋单方。苹果CEO库克曾表示，高通仍坚持对苹果公司毫无用处的一些技术征收专利费。就像是沙发卖家会因为买家居住面积的大小收取不同费用一样。苹果的创新越多，高通收取的专利费就会越多，这一定程度上增大公司的创新成本。“我不喜欢诉讼，但是除了诉讼，苹果别无选择。” 库克说。

有意思的是，过去几年即便苹果到处状告高通，在产品层面上双方依旧在继续合作。主要原因也确实是高通在通讯芯片领域拥有绝对的技术优势所致。

不过，苹果在发动这场诉讼之前一年就开始准备摆脱对高通的依赖。从2016年iPhone7开始，苹果就引入了英特尔的基带芯片。此后在iPhone 7S系列、iPhone 8系列、iPhone X 系列一直加强与英特尔的合作。

进入2018年，双方纷争进一步加剧。随着英特尔基带芯片不断成熟，也让苹果在诉讼中更具底气。

在7月25日高通的财报会议上，其首席财务官乔治戴维斯（George Davis）透露：“在下一代 iPhone 上，苹果可能只会使用我们竞争对手的基带芯片产品。” 显然George Davis所说的竞争对手就是英特尔。

错失3G/4G的英特尔有望实现5G大翻身

两大厂商斗法，英特尔成为最大的直接受益者，而他们也正在借助这种优势发力5G芯片。

在PC互联网时代，英特尔成为行业霸主，不过他们却错了过去几年以智能手机为基础的移动互联网。

据市场研究公司Strategy Analytics数据，2015年底，英特尔在全球手机处理器市场的份额仅为1％，竞争对手高通最高占据42％；

有行业人士表示，上述1%的数字还很有可能是英特尔在3G时代大举补贴终端厂商下获得的。据统计，2013年到2014年两年间，英特尔移动部门累计亏损达73亿美元。

而到了4G时代，英特尔采取了更为保守的打法，这也进一步加剧了高通的强势地位。不过，随着苹果与高通关系破裂，形势峰回路转，英特尔获得了绝佳的替补出场机会。

目前看，英特尔也吸取3G、4G时代的教训，提前押宝5G。2017年1月，英特尔发布业界首款全球通用的5G调制解调器，同年2月发布英特尔XMM 7560调制解调器，9月在推出业界首款支持5G NR的试验平台——第三代英特尔5G移动试验平台。

到2017年11月，英特尔推出首个支持5G新空口的多模、全频段商用调制解调器XMM 8060，预计于2019年中用于商用客户设备。同时，英特尔更新LTE调制解调器XMM 7660。

当前，英特尔已经成为5G领域最活跃的参与者。过去一年多，他们在全球范围内与运营商、设备商、服务提供商以及垂直行业、标准机构等5G产业链合作伙伴展开合作，加速5G商用。

5G时代基带芯片格局还有变局

从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变。其中包括华为海思的杀入、Marvell的衰败、博通的退出等。

到了4G时代，呈现高通一家独大的格局。Strategy Analytics研究报告指出，2018年Q1，高通、三星LSI、联发科、海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。其中Q1高通继续以52%的基带收益份额保持第一；其次是三星LSI，占14％；联发科占13％。

不过，此次苹果、高通、英特尔的“三角恋情”，或许将带来5G基带芯片格局巨变。

第一、英特尔有望借助苹果，再冲击手机基带第一阵营

上文也提到了，苹果的选择将改变英特尔5G基带芯片的命运。这其中不仅因为每年2亿多部手机基带芯片出货量，英特尔也将因此获取更多的技术、市场优势，助力其产品基带芯片扩张到物联网领域。

除了苹果外，今年英特尔还宣布与展锐达成5G全球战略合作。两家企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

高端市场借势上位，中低端市场联合开发，上下夹击模式很有可能让英特尔在5G时代圆梦。

第二、手机厂商垂直整合效果显现，基带芯片地位稳固

两年前，业内关于“手机厂商垂直整合自研芯片对产业影响”的讨论非常激烈。今天看来，这种趋势确实给终端厂商带来了好处。

以华为海思为例，从2012年开始采用自家开发芯片后，其内部采购比例不断提高。目前华为手机一半都采用自己的处理器芯片。在此优势下，华为手机也借助海思在高端市场全面突破，今年华为消费者CEO 余承东甚至定下了2亿部的目标。

同样，三星也是通过垂直整合保持了自己在手机处理器的优势。在这一趋势下，小米也开始试水推出松果芯片，未来是否能复制三星、华为，还有待观察。

第三、高通、联发科等客户数量进一步变窄

受到手机市场的集中，头部厂商自研芯片等影响，传统芯片厂商客户数量锐减。

高通在丢掉苹果订单后，他们的主要大客户将集中在OPPO、vivo、小米三大厂商。对于高通来说，未来他们的选择面将进一步缩小。这也是高通不得不面对的市场困境。

与此同时更尴尬的则是联发科。小厂商消失、大厂商与高通面临激烈竞争。上文数据显示，Q1季度，三星仅依靠自己的采购量就超越了联发科的份额。

总之，当前全球基带芯片市场看似稳定，其实背后暗流涌动，5G时代依然变数不小。