连续四年成长!明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美

发布者:快乐心跳最新更新时间:2018-09-18 来源: SEMI关键字:晶圆  设备 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

   

SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%,达628亿美元,而明(2019)年可望成长7.5%,达675亿美元,为连续四年成长,并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时,新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。

SEMI指出,因新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额也将有所增长。“全球晶圆厂预测报告”目前共追踪78座已经或要在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线,预估在这段期间相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元;而此期间这些晶圆厂和产线的建厂投资金额可望达530亿美元。而在2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中,有59处已于2017年和2018年开始兴建,另有19座则可望在2019年和2020年动工。

而从国家及地区排名来看,SEMI指出,韩国晶圆厂设备投资达630亿美元,位居第一;中国大陆以620亿元位居第二,中国台湾则以400亿美元拿下第三名,其次为日本的220亿美元,以及美洲地区的150亿美元;欧洲和东南亚则并列第六,投资金额分别为80亿美元。上述晶圆厂中有60%属于存储器,而存储器中又以3D NAND占比最高,其余约30%为晶圆代工。


关键字:晶圆  设备 引用地址:连续四年成长!明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美

上一篇:千亿元规模AI基金迎来落地排头兵,上海同日设立三只AI专项
下一篇:未来两年硅片短缺将成为常态!国产硅片投资规模将超500亿

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:44

电子设备:率先突破光伏LED
   据中国电子专用设备工业协会统计的数据,2009年我国电子专用设备产业销售收入仅占我国电子信息产业总销售收入的2%,这和我国为电子信息产品生产大国是不相称的,特别是集成电路设备、平板显示器设备、发光二极管设备和表面贴装设备中的关键设备大部分仍然需要依赖进口。因此,国内设备厂商应该利用自己在半导体设备领域积累的经验,积极涉足目前新兴产业,在光伏、LED、LCD等领域,紧跟行业形势,积极开发自动化、节能、高效的设备,提高产品技术含量,进一步满足市场需求。     我国光伏设备企业已基本具备太阳能电池制造整线装备能力。而在大规模生产中,产品稳定性非常重要,真正要达到较高的光电转换率,对于硅材料质量以及工艺技术水平要求都很高,而设备的
[电源管理]
光伏设备制造商的生存关键
一则最新报告介绍了光伏设备制造商盈利的若干转机。根据作者的观点,关键在于通过产品分化,使得具有闲置生产能力的光伏制造商能够升级他们的生产设备。与此同时,据说德国光伏市场的掌控能力正在下滑。 Lux Research的最新报告《把柠檬变成柠檬水》:在混乱的光伏设备市场寻求机遇,已经考察出目前那些陷入重大产业过剩危机的光伏设备制造商们,对现有机遇的把握。 Lux Research指出,“生产设备是光伏产业的支柱。”然而,由于制造商取消或推迟产能扩张计划,供应商已经能够理解为什么销售额会减少和利润降低了。 该报告的作者表示,尽管2012年全球产能利用率很低-55%用于晶体硅(x-Si) 组件生产;70%为碲化镉(CdTe)电
[电源管理]
新型可穿戴技术:可感应谁在使用什么设备
在当下的智能家居中,技术能够跟踪诸如冰箱、电视机或吹风机的特定电器耗费多少电量。但那些技术通常都不能显示实际上是屋子里的哪一个人在使用那些设备。 华盛顿大学开发的一项名为MagnifiSense的新可穿戴技术能够全天候感应用户在使用什么设备和车辆,这使得它能够帮助跟踪个人的碳足迹,使得家居电器智能化,甚至能够帮助照顾老年人。 研究人员本周在2015年ACM(美国计算机协会)普及与普适计算国际联席会议上介绍了该项研究。在试验中,MagnifiSense经过快速的一次性校准后区分用户与12款常用设备的准确率达到了94%。那些设备包括微波炉、搅拌机、遥控器、电动牙刷、笔记本电脑和灯光调光器,甚至包括小汽车和公交车。即便没
[家用电子]
新型可穿戴技术:可感应谁在使用什么<font color='red'>设备</font>
英国:2021年9月开始禁止安装新的华为5G设备
集微网消息,据路透社报道,英国政府周一表示,英国电信公司不得在2021年9月之后安装新的华为5G设备,这是其从高速移动网络“清除”中国公司设备计划的一部分。 此前,英国已经下令到2027年底将所有华为设备从其5G网络中删除,这与包括美国在内的情报盟友保持一致,后者称华为的设备构成安全风险。 今天宣布新政策的时间是在议会就新的电信立法进行辩论之前,并制定了设备拆除的时间表。 数字部长奥利弗·道登(Oliver Dowden)在一份声明中说:“我正在为从我们的5G网络中完全清除高风险供应商开辟一条明确的道路。这将通过前所未有的新力量来识别和禁止对我们国家安全构成威胁的电信设备。” 政府还宣布了一项新战略,以使5G供应链多样化,包括最初
[手机便携]
3年内 晶圆代工逐年2位数成长
    晶圆代工首季因季节性使生产趋缓,市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货,因此将带动产业回复成长,今年晶圆代工产值约350亿美元(1.03兆元台币),年增14%,而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。 晶圆代工第2季展望 据iSuppli调查,去年纯晶圆代工产值307亿美元(9070.3亿元台币),年增16%,随今年全球经济渐稳定,半导体供应链库存管理较先前有弹性,又以无线装置市场快速成长带动下,预期今年纯晶圆代工产值可达350亿美元,年增率14%。 2016年增率估约9% iSuppli预估,2014~2015年纯晶圆代工产值仍将持续成长2位数水准,而2016年晶圆代工产值年增率
[半导体设计/制造]
庆科MOC:帮工程师打通物联网设备连网的前四关
物联网设备在我们的生活中已经越来越常见,设备数量的增加也使得了底层硬件需求旺盛,尤其是连接部分。对于产品开发者来说,将WiFi和射频芯片加入智能产品过程比较复杂,有些家电厂商更喜欢自制模块,而且可以尽可能简单地设计硬件模块。怎样在原有的基础上让设计尽可能简单?这是很多物联网方案商所考虑的问题。   对于芯片厂商来说,他们在推广芯片的时候也遇到了问题,Wifi和射频芯片一般用于平板电脑、手机等产品,如果将连网功能移植到家电这样的传统产品上,由于技术障碍,家电厂商却无法直接在原有的产品上安装操作系统,只能从底层开始做应用,而芯片厂商在这方面也无法提供技术支持,因此这给芯片销售造成了一道屏障。   图1:上海 庆科 信息技
[嵌入式]
日韩贸易战恐将影响光刻机设备市场
在半导体设备的供应商名单中,前15大厂商营收占总产值超过8成,由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式,因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。 从全球半导体设备厂的总部位置来看,日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家,面对话题性不断升温的中美贸易战,以及近日突发的日韩贸易关系恶化,也让半导体设备供需状况,或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。 半导体设备产业聚落集中度高,美国与日本为主要玩家 从设备在半导体制程的位置分析,具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML,在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色,技术层面与市占最集中,虽然有日本厂商Canon与N
[半导体设计/制造]
日韩贸易战恐将影响光刻机<font color='red'>设备</font>市场
以色列半导体厂Tower:印度芯片制造产业仍将出现
  以色列宝塔半导体( Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示,印度虽然在过去几年没有成功建立 晶圆 厂,但最终还是会出现1座 晶圆 厂,芯片制造产业还是会到来。他也指出,过去包括 Tower 在内的联盟虽然已经瓦解,而且无法成功推动在印度兴建 晶圆 厂,但当地仍是芯片制造的可能地点。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   据eeNews Europe报导,Ellwanger在受访时虽未透露 Tower 是否仍参与印度任何计划,但该公司稍早已证实在大陆的计划,在当中Tower将与德科码半导体(Tacoma Semiconductor)合作,在大陆南京兴建1座8
[嵌入式]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved