苹果Xs Max零件中将已经没有了高通和戴乐格的身影

苹果9月12日推出三款新iPhone，其中配置最高的当属iPhone XS Max。TF Securities分析师郭明錤称，“市场对iPhone XS Max的需求比预计要好(是iPhone XS的3-4倍)，然而这篇文章想关注苹果两家供应商，高通和德国戴乐格半导体公司(DialogSemiconductor)，它们要么完全被iPhone XS Max抛弃，要么就是相较于苹果前代iPhone，它们的产品在新iPhone上大幅削减。

再见，高通!

在7月25日的财报电话会议上，高通管理层向投资者承认，它不会为任何新款iPhone提供蜂窝调制解调器芯片。TechInsights最近发布的一份报告同样证实了这一消息，iPhone XS Max内部没有高通芯片。在上一代的iPhone 8系列和iPhone X，高通和竞争对手英特尔分摊苹果蜂窝基带处理器和射频收发器的订单。

不过，高通并没有完全脱离iPhone的供应链。高通管理层告诉投资者，它将“继续为苹果遗留设备提供调制解调器”。这意味着，苹果仍在销售的老款iPhone 7系列和iPhone 8系列产品中，有一部分将内置高通芯片。苹果iPhone 7系列和iPhone 8系列产品提供英特尔和高通的蜂窝基带和射频收发解决方案。

戴乐格半导体公司失守一隅

德国戴乐格半导体公司(Dialog Semiconductor)长期以来一直为苹果所有iPhone提供主电源管理芯片IC，或PMIC。然而，在5月31日的一份披露中，戴乐格半导体告诉投资者，“在2018年智能手机平台中，提供的主电源管理IC (PMIC)份额变得更低。”

戴乐格半导体在声明中写道:“这是我们智能手机平台定制款PMICs首次作为备选方案，预计2018财年的营收将减少约5%。”

在该公司8月2日的电话会议上，戴乐格半导体首席执行官贾拉尔·巴格达利(Jalal Bagherli)解释道:“在即将到来的周期中，我们有两种芯片，一种应用于三款iPhone，另一种跨两种iPhone型号。”

然而TechInsights对iPhone XS Max拆解显示，主PMIC的标识为苹果品牌，这意味着戴乐格半导体失去了为iPhone提供主PMIC的机会。

同时戴乐格半导体几乎肯定地表示，它们为iPhone XR提供主PMIC芯片。不过分析师郭明錤预计，iPhone XS Max的需求将大大超过iPhone XS。如果购买者选择iPhone XS Max而不是标准的iPhone XS，那么戴乐格半导体与苹果相关的收入将受到影响。

苹果iPhone XS Max采用的是Intel的基带，前段时间有消息称，苹果未来将自己研发基带，看来，未来的苹果将会抛弃更多的供应商，苹果供应链的厂商一定要为自己留好后路。