细节确认 小米MIX 3/LEX滑盖手机外观设计专利图曝光

—最新调制解调器技术作为首个商用解决方案，率先为FDD和TDD提供全球4G LTE Advanced 40MHz载波聚合，下载速率最高达300 Mbps— 2013年11月20日，纽约——美国高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案，包括最新的调制解调器芯片组Qualcomm Gobi™ 9x35和射频收发芯片Qualcomm WTR3925，带来行业领先的4G LTE Advanced 移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案，在性能、功耗和印刷电路板面积要求方面都有显著提升。 Qualcomm Gobi 9x35是首款发布的基

本周，台积电举办了2021年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。 “数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界，我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法，以释放客户的创新，”台积电CEO魏哲家在大会上说道。 5nm家族添新成员，解决汽车计算需求 台积电将其领先的工艺节点分为三个产品家族：7nm、5nm和即将推出的3nn工艺节点，正如许多人在过去几年中注意到的那样，台积电自2018年推出7nm节点并实现大规模量产后，在芯片制造领域超越竞争对手取得领先地位，到今天也还是如此。 迄今为止，台积

3D并不是什么新技术，在消费电子领域已有广泛的应用，但在汽车应用中却处于起步阶段，仍需要相关技术和解决方案有所突破。以汽车安全驾驶应用为例，在驾驶过程中，人的视线死角是难以消除的，如果能够对汽车4个方向的高分辨率摄影机影像进行3D合成，以让驾驶员根据不同驾驶情景自由改变视角，得到更广阔的驾驶视线，就可以准确预测路况，大大降低各种交通事故的发生。采用高分辨率摄像机的驾驶辅助功能全方位立体监视系统就是这样的解决方案，有助于实现安全驾驶。 3D及其在汽车中的应用 3D基于人对空间和物体的认知，是有深度、全视角的。3D可使人们获得更直观和互动的体验。生成3D图像需要复杂精尖的图像显示控制器(GraphicDisplay Controll

10月23日，雷曼光电发布了公司2021年第三季度业绩公告。今年第三季度，雷曼光电实现营收3.56亿元，比上一年同期增长34.76%；归属于上市公司股东的净利润为2470.52万元，比上一年同期增长589.77%。 今年前三季度，该公司实现营收9.23亿元，比上一年同期增长40.59%；实现归属于上市公司股东的净利润为4510.35万元，同比上一年同期增长7137.19%。 从公司业务布局层面来看，雷曼光电在报告期内业绩大涨的主要因素有以下几点：1、国内Micro LED超高清显示业务快速增长；2、出口订单强劲，海外业务收入同比增长；3、推出民用Micro LED私人巨幕影院，全方位布局三大产品赛道。 据悉，该公司2021年前三季

　　全球3G市场的快速发展，为相关的芯片与手机厂商带来了巨大的商机。作为一般3G设备的主要零件，芯片在3G市场发展中起着非常重要的作用。那么，目前世界3G芯片解决方案面临着怎样的挑战？其未来发展趋势又如何呢？ 　　 芯片组发展面临的挑战 　　在当今3G市场竞争激烈的条件下，能够为设备制造商分析产品推出的准确时机，以及物料清单(bill-of-materials，BOM)的优势是所有芯片供货商获得成功的关键。面对无线设备制造商、网络运营商、内容开发商及消费者日渐增长的需求，芯片解决方案能否支持目前最先进的话音、影像、图片、定位及广播应用是芯片解决方案能否取得成功的重要环节。这一点我们可以从诸如高通研发的可横跨四大主要平台的MSM

     随着华为nova 3发布的临近，关于这款新机型的消息也越来越多。华为终端官方微博发布了一张海报，自曝了这款机型的的多彩配色。 　　从海报中看，华为nova 3共有三种配色，分别为黄色、蓝色以及渐变紫色，可以说，单从配色上看，华为nova 3就已经可以秒杀大部分手机了。这三种配色的官方命名为，黄色叫樱草金，蓝色为浅艾蓝，而渐变紫则为蓝楹紫，兼顾的时尚流行与特殊的文艺色彩。加上易烊千玺的代言，想必会引起女性用户的疯狂追捧。 　　除了颜色之外，我们在海报中还看到了“AI”字样，也就是说华为nova 3在AI技术方面也会有所涉及。根据小编猜测这里的AI功能应该会应用在拍照方面，类似于智能识别的功能，根据相关场景的特征自动调整

CMSIS是Cortex微控制器软件接口标准（CortexMicroController Software Interface Standard）的缩写，这个是ARM定制的一个用于Cortex-M系列的一个标准，主要是为了提供通用api接口来访问内核和一些片上外设，提高代码的可移植性。 CMSIS有三个层：核内外设访问层CorePeripheral Access Layer（CPAL），中间件访问层Middleware Access Layer（MWAL），设备访问层（DevicePeripheral Access Layer）。 CPAL用于访问内核的寄存器和组件，如NVIC，调试系统等。该层是由ARM实现的。 MWAL用于对中

　　 引言 　　目前，对于存储单元SRAM的研究都是基于硬件电路来完成，而且这些方法都是运用在生产过程中，但是生产过程并不能完全杜绝SRAM的硬件故障。在其使用过程中，如果SRAM硬件出错，将导致程序出错而且很难被发现。因此在运用的阶段，为防止存储单元损坏而导致系统出错，通过软件的方式对SRAM进行检测是必要的。 　　1 SRAM运行状态分析 　　SRAM是存储非CONSTANT变量(如RW)，它具有掉电即失的特点。由Cortex—M3的启动步骤可知，系统上电后，首先执行复位的5个步骤： 　　①NVIC复位，控制内核； 　　②NVIC从复位中释放内核； 　　③内核配置堆栈； 　　④内核设置PC和LR； 　　⑤运行