观点:台湾IC设计遭遇瓶颈被大陆“刺激”到

发布者:黑白之间最新更新时间:2018-10-25 来源: 爱集微关键字:IC设计 手机看文章 扫描二维码
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        芯科技消息,台湾“工研院”产业科技国际策略发展所的IEK CQM 预测团队今(24 )日召开记者会,公布台湾制造业及半导体产业最新产值预测结果,预估2019 年台湾半导体会持续成长4.5 % 到5.3% 左右,优于全球半导体平均水平,产值将超过2.7 万亿元(新台币,下同)。IEK CQM 团队同时预测,到2020 年大陆半导体业与国际水平差距缩小,当中设计、封测领域将达到国际领先地位,同时也能进入16到14纳米量产阶段。


        对于台湾半导体产业,IEK CQM 团队示警,最大的挑战将来自于中国大陆厂商,主要因大陆在政策支持和资本密集优势下,逐渐于台湾形成竞争态势。IEK CQM 经理彭茂荣说明,中国大陆官方发展智能制造等政策下,重点放在IC 设计、晶圆代工到IC 封装测试,未来大陆半导体将高度「国产化」,以全国之力发展半导体,加上人才、技术和资金3 管齐下,将使产能迅速增加。


        台湾半导体协会常务理事卢超群认为,IC 设计在台湾遇到瓶颈在于和中国大陆相比,是一千多家公司和一百多家公司的差距,虽不能说大陆每一间都比台湾大,但对于台湾来说还是「很刺激的」。


        卢超群也忧心台湾半导体业过于倚重大陆市场,他指出,台湾IC 设计过去比较成功的是联发科和瑞昱科,都是靠大陆市场过日子,建议台湾应该举世找伙伴,尤其是美国伙伴,与美国的新兴学界、研发界力量结合。


        回顾2018 年台湾半导体产业,彭茂荣也说,在物联网、汽车电子、高速运算等各种智能化应用与AI 需求渐增,促使台湾半导体出口动能持续强劲,加上智能手机、个人电脑与服务器的需求显著,带动DRAM 的价格和出货上扬。


        根据IEK CQM 预测团队调查,2018 年台湾IC 产品销售值较去年同期增加9.8% ,其中,晶圆代工占整体销售值59% ,IC 产品出口值较去年同期成长8.0% ,需求动能以中国大陆、新加坡和马来西亚等最强。


        IEK CQM 预测团队认为,随着智能手机和个人电脑等半导体主要应用产品发展成熟,未来成长力道与规模有限,更值得注意的,中美贸易战延烧,增加全球半导体景气的不确定性。


        对于2019 年台湾半导体产业展望,IEK 团队也预测,将呈现稳定且温和成长,台湾半导体产业产值年增率将持续成长4.5% 到5.3% ,产值将突破2.7万亿元。IEK 团队并分析,成长正向因素为AI 、物联网、车联网、智能制造和超薄笔电等多元应用;另外主流厂商在先进制程技术持续领先,以及下游客户新产品推出,刺激台湾外销订单。


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